“再分布”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1273055个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种多芯片封装方法-CN202310422644.9在审
发明人：郭显达 -专利权人：广东赛昉科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于电路技术领域，公开了一种多芯片封装方法，包括步骤：S1、将第一芯片安装于载体；S2、在载体形成第一模压；S3、在第一芯片和模压形成布置有多个第一铜线的第一再分布层；S4、将多个第二芯片间隔安装于第一再分布层；S5、在第一再分布层远离载体的一侧形成第二模压；S6、在第二模压上开设镀上铜的多个通孔；S7、在第二芯片和第一模压形成布置有多个第二铜线的第二再分布层；S8、在第二再分布层间隔安装多个凸块；S9、将载体从第一芯片上分离出去本发明缩短了芯片到芯片之间的连接路径，降低了整个器件的电阻，缩小了再分布层插入器的尺寸。
一种芯片封装方法

[发明专利]一种扇出型封装结构及其制作方法-CN201510741725.0有效
发明人：林正忠;蔡奇风 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型封装结构及其制作方法，所述方法包括以下步骤：S1：提供一基板，在所述基板上表面形成粘胶层；S2：在所述粘胶层上表面形成再分布引线层；S3：在所述再分布引线层上表面键合至少一个第一芯片并制作至少两个第一凸块结构；所述第一芯片与所述第一凸块结构均与所述再分布引线层电连接，且所述第一凸块结构的顶部高于所述第一芯片的顶部；S4：在所述再分布引线层上表面形成塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片，且暴露出所述第一凸块结构的上端；S5：去除所述基板及粘胶层，在所述再分布引线层下表面制作第二凸块结构。本发明可以减少芯片与再分布引线层之间的偏移，提高良率；且封装过程更为简单，可以降低生产成本。
一种扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]在心脏骤停中提供复苏或暂停状态的装置-CN201580035886.6有效
发明人： H·弗罗斯特 -专利权人：纽莱斯科公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： A61M1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于通过心输出量的再分布以增大向患者脑和心脏的供应来提供复苏或暂停状态的装置，所述装置包括：电控再分布组件，所述电控再分布组件可附接至所述患者且被配置为与所述患者交互以提供所述心输出量的再分布从而增大向所述脑和心脏的供应的，所述再分布组件基于电信号遵循预定反应模式；和计算机部件，所述计算机部件被配置为：接收识别所述患者的生理和/或解剖学特征的患者数据，并基于所述患者数据或标准响应提供用于所述再分布组件的所述电信号。
心脏骤停中提供复苏暂停状态装置

[发明专利]一种具有支撑作用的液体再分布器-CN201711159079.2有效
发明人：山世广 -专利权人：宣城市楷昂化工有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B01J4/00 文献下载
摘要：本发明涉及化工设备技术领域，尤其涉及一种具有支撑作用的液体再分布器，这种液体再分布器安装在填料塔中，包括液体收集组件和液体再分布组件，所述液体收集组件包括两层收集盘，上层收集盘和下层收集盘之间至少通过两组分流支撑件连接，每组分流支撑件包括两根分流支撑杆，所述的两根分流支撑杆的一端均连接在上层收集盘盘底，两根分流支撑杆相互之间形成60°‑90°角，每根分流支撑杆与上层收集盘之间的夹角为45°‑60°；所述液体再分布组件包括集液盘，所述集液盘和下层收集盘之间通过若干支撑柱连接，在两根相邻的支撑柱之间安装有液体再分布结构。该发明在有效完成自身液体再分布功能时还具有填料层支撑功能。
一种具有支撑作用液体再分

[实用新型]一种冷媒分配器-CN200920059500.7无效
发明人：袁博洪;唐禄顺;张有 -专利权人：广州联合冷热设备有限公司
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： F28F9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种冷媒分配器，将冷媒均匀洒在换热管上，包括冷媒入口、主管、分布管、挡板、封板以及再分布板；所述冷媒入口与主管连通；挡板一端、再分布板一端分别与主管的管侧连接，封板分别与挡板另一端、再分布板另一端连接并形成一个封闭的槽位；所述主管管壁还设置分布管，所述分布管置于槽位中。冷媒液体通过冷媒入口进入冷媒分配器，在主管和分布管上分别完成横向和纵向的分布，当完成纵向分布后由分布管顶部的开孔喷出，冷媒液体喷出后会撞击在挡板上进行缓冲并被击散，最后通过再分布板底部开孔落到换热管束上
一种冷媒分配器

[实用新型]一种新型液体收集及再分布装置-CN201820843079.8有效
发明人：杨冰川;陈茜文;杨沛儿;杨美田;龙昱 -专利权人：杨冰川
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： B01D3/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型液体收集及再分布装置，包括精馏塔所述精馏塔的内腔底部分布有圆形开放式再分布器，所述圆形开放式再分布器呈圆形由上至下直径逐渐增大的开放状，且圆形开放式再分布器的顶端通过法兰固定有管材该新型液体收集及再分布装置，液体分布均匀，操作弹性较大，结构紧凑，在塔内占用空间较小，液体浓度与温度混合性能好，适用范围更广。
精馏塔液体收集槽再分布装置新型液体再分布器底端管材进料管插接本实用新型操作弹性测量装置法兰固定混合性能连接管道偏左位置液体分布占用空间逐渐增大温度计采液管开放状有压力卡接螺接内腔连通外部延伸

[实用新型]丝网填料精馏塔-CN201020653760.X无效
发明人：石明胜;闵运豪;罗涛;杨霖;徐智 -专利权人：湖北江钻天祥化工有限公司
申请日： 2010-12-08 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： B01D3/14 文献下载
摘要：精馏塔下有精馏塔塔釜，精馏塔塔釜上有物料进口，精馏塔上部的物料出口与顶部的气体出口之间接冷凝器，冷凝器上部有气体出口，在精馏塔内布置有多层Bx丝网填料层，Bx丝网填料层层间有再分布器，再分布器的分布板上有多个再分布孔Bx丝网填料层层间有再分布器，回流液经过再分布孔，分布均匀，增加了塔内气、液的传热效率，传热效果好。本实用新型精馏回流比达为4～6，精馏效率达到70％。
丝网填料精馏塔

[实用新型]填料塔液体再分却器-CN200920030987.6无效
发明人：牟敦波;卢明辉 -专利权人：山东联合化工股份有限公司
申请日： 2009-07-31 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： B01D53/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种填料塔液体再分却器，属于化工液体分布器领域包括依次设置在塔体内上、下两端的液体分布器，本技术要点在于上、下两液体分布器之间的塔体上加装有纵向呈锯齿状分布的再分却器体，该再分却器体间留有液体流动空腔本实用新型经上述改进后，由于针对填料塔内上、下两分布器作了改进，在两者之间添加了再分却器，而且不需对现有技术作大的改动，因此具有操作方便，工作效率高，能够彻底解决填料塔液体分布不均问题的优点。
填料液体再分

[实用新型]一种超声波氨氮吹脱装置-CN201020192681.3有效
发明人：庄永 -专利权人：昆山市千灯三废净化有限公司
申请日： 2010-05-17 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： C02F1/20 文献下载
摘要：一种超声波氨氮吹脱装置，包括风机(4)、填料(5)，泵浦(3)，其特征在于：该吹脱装置还包括将液体进行多次分布的液体再分布装置(1)，以及提供超声波的超声波发生器(2)，所述泵浦(3)和吹风机(4)设置于吹脱装置的下部，液体再分布装置(1)设置于吹脱装置的上部，液体再分布装置(1)上设置超声波探头(6)，所述液体再分布装置(1)至少设置为一层，本实用新型结构流程简单，节约能耗，吹脱效率大大提高。
一种超声波氨氮吹脱装置

[发明专利]液体收集分布器及填料层结构和精馏塔-CN202010749053.9有效
发明人：龙磊;李虎林;谢宜桉;黄志杰;田叶盛;方华仁;许博文;王学莹 -专利权人：上海化工研究院有限公司;中广核核技术发展股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B01D3/14 文献下载
摘要：本发明涉及液体收集分布器及填料层结构和精馏塔，其中液体收集分布器包括液体收集盘和液体再分布器，其中液体收集盘能够收集精馏塔内下降的液体；液体再分布器为倒锥型结构，且连接于液体收集盘下方，实现塔内液体的再分布，液体再分布器包括导流组件和集液盘，所述导流组件连接于所述液体收集盘与所述集液盘之间，适用于精密精馏，尤其是同位素精馏方面。与现有技术相比，本发明中的液体收集分布器体积小，高度小，可以节省塔内空间，并且液体流量操作弹性大，可以提高精馏塔的分离效率和填料的利用率。
液体收集分布填料结构精馏塔

[发明专利]用于扩展无共享系统的装置和方法-CN201610094878.5有效
发明人：布莱恩·哈根布什;加文·谢里;杰弗瑞·艾尔·科恩;克里斯·佩德罗第;约翰·埃谢尔曼;弗洛莱恩·迈克尔·华伦;乔·杰·肯特 -专利权人：毕威拓软件公司
申请日： 2011-05-17 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种系统和方法，系统包括：响应于删除被增加到具有第一节点的数据存储的第二节点，用于形成数据再分布安排表的装置。数据再分布安排表存储多个参数，多个参数用于将存储在源表中的一组数据再分布至目标表中，其中：源表与第一节点相关联，目标表与所述第二节点相关联，并且多个参数包括为存储在所述源表中的一组数据再分布至目标表中指明优先级的第一参数，以及指明被同时再分布的源表的数量的平行度参数。响应于删除被增加到所述数据存储中的第二节点，依照优先级和平行度存储根据存储在数据再分布安排表中的参数将存储在源表中的一组数据再分布至目标表中的装置，其中，每个第一节点和第二节点包括各自的存储设备，独立于数据存储的其它节点的存储设备
用于扩展共享系统装置方法

[发明专利]一种可消除放大效应的填料组件-CN200910242079.8有效
发明人：刘艳升;曹睿;严超宇;刘拥军 -专利权人：中国石油天然气集团公司;中国石油大学（北京）
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： B01J19/32 文献下载
摘要：可消除放大效应的填料组件，包括填料段、填料隔板、填料单元、填料支撑板和液体再分布板，填料隔板将填料段分割成多个填料单元，液体再分布板上开有与填料单元配套的开孔，开孔周边有堰，堰上有齿缝，开孔形状与填料单元相似面积小组件将填料塔变为多个填料单元并联，配合相应的液体再分布板，可使填料段汽液分布均匀并消除壁流效应，保证高效稳定的传质效果，消除放大效应；对液体分布器不良初始分布进行校正；采用插件式结构，塔处理量只与填料单元个数相关，使塔设计不受规模限制；将液体再分布器用分布板代替，降低塔高和安装水平要求，减少投资。
一种消除放大效应填料组件

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201910378465.3在审
发明人：竺明宪;王启宇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-05-08 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：所述第一电子装置包含第一再分布层，所述第一再分布层包含电路层。所述第二电子装置安置在所述第一电子装置的所述第一再分布层上。所述第二电子装置包含囊封物和经图案化导电层。所述囊封物具有面向所述第一电子装置的所述第一再分布层的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述经图案化导电层安置在所述囊封物的所述第二表面处，并且经配置以电耦合到所述第一电子装置的所述第一再分布层的所述电路层。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]一种用于封装基板的同侧电性测量方法及一种封装基板-CN202010579715.2在审
发明人：李光英;郭合杰 -专利权人：祁昌股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于封装基板的同侧电性测量方法，步骤包括以下程序：提供载板；涂布导电粘着层于载板上；形成再分布层，通过导电粘着层粘合于载板上，再分布层具有一个或数个以上叠合的介电层，每一介电层具有数个导电通孔，导电通孔上覆盖着导电图案，因而形成多层的再分布电路，用以连接不同介电层的导电图案；以及在再分布层上提供一对电极性相反的测量探针，以测量再分布层的同侧上的任两个导电通孔之间的电阻值，进而判断同侧上任两个导电通孔之间的导通性
一种用于封装侧电性测量方法

[发明专利]具有光栅图案的对准标记及其形成方法-CN201810970491.0有效
发明人：王之妤;朱永祺;廖思豪;胡毓祥;郭宏瑞 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种形成半导体器件的方法包括：将器件管芯密封在密封材料中，在器件管芯和密封材料上方形成第一介电层，形成延伸到第一介电层中的第一再分布线以电连接至器件管芯，在第一介电层上方形成对准标记，其中，对准标记包括多个细长条，在第一再分布线和对准标记上方形成第二介电层，以及形成延伸到第二介电层中的第二再分布线以电连接至第一再分布线。使用用于对准的对准标记形成第二再分布线。本发明实施例涉及具有光栅图案的对准标记及其形成方法。
具有光栅图案对准标记及其形成方法

首页
«上一页
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
下一页»
尾页
共 100000 条