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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于封装基板的同侧电性测量方法及一种封装基板-CN202010579715.2在审
发明人：李光英;郭合杰 -专利权人：祁昌股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于封装基板的同侧电性测量方法，步骤包括以下程序：提供载板；涂布导电粘着层于载板上；形成再分布层，通过导电粘着层粘合于载板上，再分布层具有一个或数个以上叠合的介电层，每一介电层具有数个导电通孔，导电通孔上覆盖着导电图案，因而形成多层的再分布电路，用以连接不同介电层的导电图案；以及在再分布层上提供一对电极性相反的测量探针，以测量再分布层的同侧上的任两个导电通孔之间的电阻值，进而判断同侧上任两个导电通孔之间的导通性。本发明还涉及一种封装基板。
一种用于封装侧电性测量方法

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