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[发明专利]一种新型驱动及其全贴片工艺-CN201910314296.7在审
发明人：唐春梅 -专利权人：唐春梅
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型驱动及其全贴片工艺，包括底壳、上盖和驱动板，所述底壳、上盖和驱动板的形状相同且对角位置均设有缺口，所述驱动板设置在底壳内部，所述和驱动板的上端左侧位置设有贴片型输入端子，贴片型输入端子的右侧设有贴片桥堆，所述贴片桥堆的右侧设有L型贴片电解电容，所述电解电容的下侧设有CD型贴片电感，所述驱动板的下端右侧位置设有贴片型端子，所述驱动板下端左侧位置设有贴片IC。各个元器件采用贴片方式安装在驱动板上。本发明与常规驱动相比，采用全贴片工艺加工，生产效率高，而且良品率高，而且省去了线材，终端安装方便，底壳、上盖、驱动板上均设有缺口，使驱动板的固定更加方便，而且整体散热效果好。
驱动板贴片贴片工艺底壳上盖电解电容输入端子左侧位置驱动桥堆下端整体散热效果底壳内部对角位置生产效率贴片电感贴片方式右侧位置终端安装良品率上端线材元器件加工

[实用新型]一种新型驱动-CN201920531214.X有效
发明人：唐春梅 -专利权人：唐春梅
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型驱动，包括底壳、上盖和驱动板，所述底壳、上盖和驱动板的形状相同且对角位置均设有缺口，所述驱动板设置在底壳内部，所述驱动板的上端左侧位置设有贴片型输入端子，贴片型输入端子的右侧设有贴片桥堆，所述贴片桥堆的右侧设有L型贴片电解电容，所述电解电容的下侧设有CD型贴片电感，所述驱动板的下端右侧位置设有贴片型端子，所述驱动板下端左侧位置设有贴片IC。各个元器件采用贴片方式安装在驱动板上。本实用新型与常规驱动相比，采用全贴片工艺加工，生产效率高，而且良品率高，而且省去了线材，终端安装方便，底壳、上盖、驱动板上均设有缺口，使驱动板的固定更加方便，而且整体散热效果好。
一种新型驱动

[发明专利]双层叠片式贴片型整流全桥-CN201010611327.4有效
发明人：李崇聪 -专利权人：常州星海电子有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种双层叠片式贴片型整流全桥，该整流全桥仅采用了两层铜料片以及所需的晶粒完成了整流全桥的设计，与现有的五层料片堆叠而成的整流全桥相比，极大的节约了铜材，降低了整流全桥的成本，同时，晶粒的定位更加精确稳定，有利于提高整流全桥的整流效果。
双层叠片式贴片型整流

[实用新型]双层叠片式贴片型整流全桥-CN201020686776.0无效
发明人：李崇聪 -专利权人：常州星海电子有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H02M7/162 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双层叠片式贴片型整流全桥，该整流全桥仅采用了两层铜料片以及所需的晶粒完成了整流全桥的设计，与现有的五层料片堆叠而成的整流全桥相比，极大的节约了铜材，降低了整流全桥的成本，同时，晶粒的定位更加精确稳定，有利于提高整流全桥的整流效果。
双层叠片式贴片型整流

[发明专利]一种基于相变材料的太赫兹反射型编码超表面-CN202211063541.X在审
发明人：韩家奇;吴厚村;李龙;刘海霞 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本申请实施例涉及人工电磁材料技术领域，特别涉及一种基于相变材料的太赫兹反射型编码超表面，包括：多个呈阵列分布的超表面单元；每个超表面单元包括金属地层、位于金属地层上方的贴片层以及位于金属地层和贴片层之间的介质基板；介质基板靠近贴片层的一侧设有相变材料层，相变材料层上开设有用于容置贴片层的开槽；贴片层和相变材料层远离介质基板的一侧设有相变材料盖层，且相变材料盖层覆盖贴片层和相变材料层远离介质基板的表面。本申请实施例提供一种基于相变材料的太赫兹反射型编码超表面，对太赫兹波反射幅度和相位进行动态调控，实现编码超表面全极化且幅度‑相位‑联合可调。
一种基于相变材料赫兹反射编码表面

[实用新型]一种全透光LED灯珠-CN202021679321.6有效
发明人：卢塍;杨吕生 -专利权人：临海市大为光电科技有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种全透光LED灯珠，包括基板和位于所述基板上的正极贴片和负极贴片，所述基板采用透光材料制成，所述正极贴片和所述负极贴片导电连接，所述正极贴片和所述负极贴片通电时，可形成360°发光。本实用新型采用光材料制成的基板，可以实现360°全透发光，提高了整体的光感效果。
一种透光 led 灯珠

[实用新型]电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯-CN201320690997.9有效
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：王定锋
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯。具体而言，提供了电极被全包裹封装的贴片型LED灯，包括：在金属板上冲切折弯竖立的正、负极电极，一部分电极是导电电极，另一部分电极既是固晶载体又是导电电极，竖立的电极与金属板形成大于0度小于180度的角度电极在注塑杯里形成悬空结构；固晶在固晶载体内的LED芯片；将LED芯片与电极焊接连通的金属焊线；封装胶水，其将电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；其中，将多个相连的LED封装结构从金属板上分切而得到单粒的贴片型
电极包裹封装 led 支架贴片型

[实用新型]一种新型LED球泡灯-CN201821986472.9有效
发明人：明春;桑永树;史衍昆;李磊 -专利权人：安徽世林照明股份有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED球泡灯，包括灯体，所述灯体内表面靠近PC透明光照的位置设置有卡槽，所述卡槽内表面活动连接有全贴片驱动板，所述全贴片驱动板，包括光源板，所述光源板正面设置有复数个灯珠，所述光源板正面中间设置有电器元件，所述包括光源板输入端电性连接有保险电阻和导线，所述电器元件全部采用全贴片，所述电器元件采用接线端子与光源板活动连接，本实用新型通过电器元件全部采用全贴片，电器元件全部采用全贴片，大大增加了效率和降低成本
光源板电器元件贴片本实用新型贴片驱动板活动连接接线端子接线端子连接活动连接有卡槽内表面驱动PCB板保险电阻电性连接体内表面正面设置中间设置传统的输入端元器件灯体灯珠复数卡槽光照透明

[实用新型]显示器电路板全贴片系统-CN201720469893.3有效
发明人：王智勇;王磐 -专利权人：合肥惠科金扬科技有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子制造技术领域，旨在解决现有的显示器电路板全贴片系统的插件采用手工安装效率低下，容易出错且不利于连续生产的技术问题。本实用新型提供了一种显示器电路板全贴片系统，该显示器电路板全贴片系统包括线路板贴片组件、机打组件及回流焊组件。本实用新型的显示器电路板全贴片系统，首先线路板贴片组件将贴片封装到线路板上制成第一线路板。然后通过机打组件将无法制成贴片的插件封装到第一线路板上制得第二线路板，从而不需要人工安装，通过机打组件安装，效率更高，而且具有统一的作业标准且不易出错。最后通过回流焊组件将贴片焊接到第二线路板上制得电路板。以上整个过程可以连续生产，从而进一步提高了生产效率。
显示器电路板全贴片系统

[实用新型]一体化全贴片非隔离驱动灯板-CN201920511753.7有效
发明人：高坤;曾星星 -专利权人：中山市高沃光电科技有限公司
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：本实用新型公开了一体化全贴片非隔离驱动灯板，包括灯板，所述灯板的前端外表面设置有贴片桥堆，所述贴片桥堆的下端一侧设置有贴片绕线电阻，所述贴片绕线电阻的下端一侧设置有贴片电容，所述贴片电容的一侧设置有贴片电解，所述贴片电解的一侧设置有贴片电感，所述贴片电容的下端设置有贴片IC，所述贴片IC的一侧设置有贴片电阻。本实用新型所述的一体化全贴片非隔离驱动灯板，设有灯板，驱动电源材料全部贴片在灯板上面，实现灯珠电源集合在同一块灯板上，改善生产工艺，能够避免生产出现错误，还能够改善操作工艺，避免灯珠板多次焊接，还可以改善仓库管理
贴片灯板贴片电容下端本实用新型绕线电阻非隔离桥堆电解前端外表面仓库管理操作工艺电源集合多次焊接驱动电源贴片电感贴片电阻一体化驱动灯珠板灯珠发料生产工艺混乱生产

[发明专利]一种采用贴片E型电感的LED模组及其实现方法-CN202010715138.5在审
发明人：陈金亮;王文斌;翁侃伟 -专利权人：横店集团得邦照明股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05B45/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用贴片E型电感的LED模组，包括LED灯组和芯片U1，芯片U1的4脚分别与π型滤波电路以及输出电流电路连接，芯片U1的2脚与电阻R1的一端连接，芯片U1的8脚与采样电路连接，芯片U1的1脚、电阻R1的另一端以及采样电路均与π型滤波电路连接，π型滤波电路还与桥堆BD1的3脚和4脚连接，芯片U1的5脚、6脚和9脚分别与电感L2的一端连接，电感L2的另一端与输出电流电路连接，电感L2为E型电感；本发明还公开了一种采用贴片E型电感的LED模组的实现方法。本发明设置了电感L2，且电感L2为E型电感，通过E型电感来实现电磁兼容；本发明中所有的元器件均采用贴片结构，有序的排列在PCB板上，可以使LED模组实现全贴片化生产。
一种采用电感 led 模组及其实现方法

[实用新型]一种抗静电的超高分子聚乙烯板材-CN202220676153.8有效
发明人：胡勇;沈春燕;张鹏;魏文柱 -专利权人：山东金瑞达环保科技股份有限公司
申请日： 2022-03-26 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05F3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗静电的超高分子聚乙烯板材，具体涉及板材领域，包括聚乙烯板材主体，所述聚乙烯板材主体的上表面开设有若干个弧形贴合凹槽，若干个所述弧形贴合凹槽的上端表面固定连接有贴片全棉导电纤维片，所述贴片全棉导电纤维片两侧底部表面均固定连接有传导全棉导电纤维条，所述弧形贴合凹槽内部固定连接有封闭聚乙烯中柱，所述封闭聚乙烯中柱的两侧表面均开设有电纤维条放置槽，所述传导全棉导电纤维条设置于电纤维条放置槽内。本实用新型通过设置贴片全棉导电纤维片，贴片全棉导电纤维片较为密集的分布于板材上，使得板材大面积分部具有传导静电的作用，从而实现消除电产生的作作用过程。
一种抗静电超高分子聚乙烯板材

[发明专利]基于特征模理论的斜入射超宽带吸波超材料的设计方法-CN202211243579.5在审
发明人：曹祥玉;高坤;周禹龙;刘涛;李桐;杨欢欢 -专利权人：中国人民解放军空军工程大学
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01Q17/00 文献下载
摘要：一种基于特征模理论的斜入射超宽带吸波超材料单元，由上下两层损耗介质板及与其贴合的金属贴片和底层金属接地板组成，从上到下依次为：上层金属贴片，第一介质层，第一空气层，中间层金属贴片，第二介质层，第二空气层上层金属贴片贴在上层介质板上表面，采用蜿蜒的方环贴片；中间层金属贴片贴在下层介质板上表面，包括背对背放置的四个完全相同的“L”形金属条，整体呈十字型；底层金属接地板为金属薄板。本发明无需依赖大量、重复的全波仿真即可实现斜入射下的超宽带吸波超材料设计，提高了设计效率。
基于特征理论入射宽带吸波超材料设计方法

[发明专利]一种三频四分之一模基片集成波导天线-CN202110844955.5在审
发明人：吴婷;王璐;张爽 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种三频四分之一模基片集成波导天线，包括介质板，所述介质板的顶部放置有三个的金属贴片单元，三个所述金属贴片单元相邻放置，所述介质板的低部设置有金属地板，任一所述金属贴片单元靠近其他两个金属贴片单元的两个侧边均开有半圆孔，相邻两个金属贴片单元侧边上的半圆孔相对，所述金属贴片单元上设置有馈电端口。提高了全模式基片集成波导天线的集成度，减小了全模式基片集成波导天线的尺寸。
一种四分之一模基片集成波导天线

[实用新型]一种全导心电采集装置-CN202220355504.5有效
发明人：尹航 -专利权人：河北爱康涵瑞医疗科技有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： A61B5/256 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全导心电采集装置，包括束身衣、心电采集盒、导联线、电极贴片一、电极贴片二和电极贴片三，所述心电采集盒粘设于束身衣上，所述导联线设于心电采集盒信号采集端上，所述导联线设有若干组，所述电极贴片一、电极贴片二和电极贴片三分别连接设于若干组导联线上，所述束身衣设有硅胶垫，所述硅胶垫靠近用户心脏位置设置，所述电极贴片一贯穿硅胶垫设于束身衣内面，所述电极贴片二设有两组，其中一组电极贴片二贯穿设于束身衣内面，另一组电极贴片二可粘设于用户皮肤上，所述电极贴片三设有两组，两组所述电极贴片三可粘设于用户皮肤上，本实用新型属于心电监测技术领域，具体是指一种全天候的全导心电采集装置。
一种全导心电采集装置

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