专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]后侧晶片修改-CN202180076269.6在审
  • D·沃尔珀特;D·J·德舍纳;L·A·克莱文格;M·罗曼;S·戈什 - 国际商业机器公司
  • 2021-11-01 - 2023-07-14 - H01L21/00
  • 一种方法可包括获得晶片的特性数据。特性数据可对应于处于处理状态的晶片,并且可包括晶片的一组应力值。该晶片可以包括前侧、与前侧相对的后侧、以及一组区域。该一组应力值可以包括对应于第一区域的第一应力值。在处理状态下,可以在晶片的前侧上完成一个或多个前侧处理。该方法可以包括确定第一应力值超过应力阈值并生成补偿图。补偿图可以标识用于形成一个或多个沟槽的一个或多个区域。该方法可以包括基于补偿图,发起在第一区域中的晶片的后侧上形成第一沟槽。
  • 晶片修改
  • [发明专利]修改基板厚度轮廓-CN201580032583.9有效
  • J·古鲁萨米;H·C·陈 - 应用材料公司
  • 2015-07-10 - 2020-03-17 - H01L21/304
  • 一种研磨系统,该研磨系统包括支座以固持具有将被研磨的基板表面的基板、保持研磨垫与该基板表面接触的载体,及压力施加器,以在研磨垫的背面的选定区域施加压力。该背面与该研磨表面相对。该压力施加器包括致动器及主体,该主体经配置以由该致动器移动来接触及不接触该研磨垫的背面的选定区域。
  • 修改厚度轮廓
  • [发明专利]信息追加修改方法-CN200710118192.6有效
  • 徐晓靖 - 联想(北京)有限公司
  • 2007-06-29 - 2008-12-31 - H04L12/58
  • 本发明公开了一种信息追加修改方法及系统。其中,该信息追加修改方法包括以下步骤:S102,对发送方的已发送错误信息进行定位;S104,根据已发送错误信息的定位,对已发送错误信息进行修改;S106,将修改错误信息发送至接收方;以及S108,利用修改错误信息,对接收方接收的来自发送方的已发送错误信息进行修改。通过本发明,能在错误信息上作修改,同时能刷新双方屏幕,彻底抹去错误的文字或标记修改内容,从而给用户带来了更好的沟通体验。
  • 信息追加修改方法
  • [发明专利]图案修改装置-CN200710166982.1有效
  • 大庭博明 - NTN株式会社
  • 2007-11-07 - 2008-05-14 - G03F7/00
  • 提供能方便地校正目标位置与涂敷位置的位置偏移的图案修改装置。此图案修改装置(1)在进行更新校正值的校正模式时,对镜(51)的测试区(51a)的目标位置(P1)涂敷修改墨(49),根据涂墨前后的测试区(51a)的图像,检测出实际涂敷修改墨(49)的涂敷位置(P2)因而,图案修改装置(1)本身更新校正值,因此操作者不必进行校正作业。
  • 图案修改装置

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