专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于化学机械抛光的小型垫的载体-CN202310411882.X在审
  • H·陈;S·M·苏尼卡;H·C·陈;E·刘;G·H·Y·西恩;S-S·常 - 应用材料公司
  • 2016-12-02 - 2023-07-04 - B24B37/10
  • 一种化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统,该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板,该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分,该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。抛光垫载体包含壳套,该壳套具有空腔与孔隙,该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部。该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室,且该孔隙自该第二腔室延伸。该抛光垫载体与该抛光垫组件经定位与配置,使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间,该抛光垫部分突出穿过该孔隙。
  • 用于化学机械抛光小型载体
  • [发明专利]用于化学机械抛光的小型垫的载体-CN201680078495.7有效
  • H·陈;S·M·苏尼卡;H·C·陈;E·刘;G·H·Y·西恩;S-S·常 - 应用材料公司
  • 2016-12-02 - 2023-04-25 - H01L21/304
  • 一种化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统,该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板,该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分,该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。抛光垫载体包含壳套,该壳套具有空腔与孔隙,该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部。该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室,且该孔隙自该第二腔室延伸。该抛光垫载体与该抛光垫组件经定位与配置,使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间,该抛光垫部分突出穿过该孔隙。
  • 用于化学机械抛光小型载体
  • [发明专利]修改基板厚度轮廓-CN201580032583.9有效
  • J·古鲁萨米;H·C·陈 - 应用材料公司
  • 2015-07-10 - 2020-03-17 - H01L21/304
  • 一种研磨系统,该研磨系统包括支座以固持具有将被研磨的基板表面的基板、保持研磨垫与该基板表面接触的载体,及压力施加器,以在研磨垫的背面的选定区域施加压力。该背面与该研磨表面相对。该压力施加器包括致动器及主体,该主体经配置以由该致动器移动来接触及不接触该研磨垫的背面的选定区域。
  • 修改厚度轮廓
  • [发明专利]压力控制的抛光压板-CN201180010227.9有效
  • H·C·陈 - 应用材料公司
  • 2011-12-12 - 2017-02-15 - H01L21/304
  • 本发明描述一种用于在抛光工艺中控制施加于基板的压力和力的方法和设备。在一个实施方式中,描述一种拋光系统。系统包括可旋转地布置在基座上的压板和垫压力施加器,所述压板具有侧壁和布置在所述压板上的抛光垫以形成内部体积,所述垫压力施加器布置在压板的内部体积中邻近所述抛光垫的下侧。
  • 压力控制抛光压板
  • [发明专利]内扣环和外扣环-CN201310170453.4有效
  • H·C·陈;S·C-C·徐;Y·袁;H·张;G·S·丹达瓦特;M·D·塞法堤 - 应用材料公司
  • 2011-08-05 - 2013-08-21 - B24B37/32
  • 本发明公开了一种内扣环和外扣环。一种用于化学机械抛光机的载具头包括底座、基板安装表面、环形内环和环形外环。内环具有配置为圆周地环绕定位于基板安装表面上的基板的边缘的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。内环相对于基板安装表面而可垂直移动。外环具有圆周地环绕内环的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。外环相对于且独立于基板安装表面和内环而可垂直移动。内环的下表面具有第一宽度,且外环的下表面具有大于第一宽度的第二宽度。
  • 扣环
  • [发明专利]边缘基座的侧垫设计-CN201180007369.X无效
  • Y·袁;H·C·陈;张寿松 - 应用材料公司
  • 2011-02-09 - 2012-10-10 - H01L21/304
  • 本发明描述了一种方法及设备,用于促进研磨垫的研磨表面的均衡调节。此设备包括延伸装置,此延伸装置耦接至邻近研磨垫的外周边缘的基部,且所述研磨垫调适成支撑调节装置;此延伸装置包括主体,此主体可相对于所述研磨垫移动,及耗蚀性衬垫,此耗蚀性衬垫包含耦接至上述主体的安装表面的研磨材料。
  • 边缘基座设计

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