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- [发明专利]高频模块和通信装置-CN202080049832.6有效
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大下辉明
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株式会社村田制作所
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2020-06-26
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2023-03-28
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H04B1/18
- 高频模块(1)具备安装基板(5)、低噪声放大器以及输入匹配电路。安装基板(5)具有第一主面(51)和第二主面(52)。第一主面(51)与第二主面(52)彼此相向。上述低噪声放大器使接收信号(第一接收信号)放大。上述输入匹配电路包括电感器。上述电感器与上述低噪声放大器的输入侧连接。上述电感器配置于安装基板(5)的第一主面(51)侧。上述低噪声放大器配置于安装基板(5)的第二主面(52)侧。在从安装基板(5)的厚度方向(D1)俯视时,上述电感器的至少一部分与上述低噪声放大器的至少一部分重叠。
- 高频模块通信装置
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