专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]射频收发器的收发开关-CN201710341287.8在审
  • 兪熙勇;穆杰贞;黄明运 - 芯光飞株式会社
  • 2017-05-16 - 2018-01-30 - H04B1/44
  • 本发明实施例提供一种射频收发器的收发开关,其通过分别沿相反方向并联连接、包括于静电放电电路的第一二极管与第二二极管,使得静电产生的正(+)电流、负(‑)电流接地。本發明实施例并提供一种射频收发器的收发开关,其通过在连接静电放电电路之节点与地端之间连接电阻,而将连接静电放电电路之节点的电压变成与地端连接的固定的直流电位。
  • 射频收发开关
  • [发明专利]频谱反演检测装置及方法-CN201310227402.0有效
  • 潘在俊;金范珍 - 芯光飞株式会社
  • 2013-06-08 - 2017-09-29 - H04L27/26
  • 本发明涉及一种频谱反演检测装置,包括输入包含有多个载波的当前时间轴符号后,利用所述当前时间轴符号与以前时间轴符号来计算出各载波所相应的差动相关值的差动相关值计算部;及,利用由所述差动相关值计算部而计算出来的所述差动相关值,在频谱反演状态标志为没有发生频谱反演的状态时,计算出各整数倍频率变更值的相关关系值,而在频谱反演状态标志为发生了频谱反演的状态时,计算出对各整数倍频率变更值的相关关系值后,检测所述计算出来的所有相关关系值中的最大相关关系值,并判定被检测为所述最大相关关系值的相关关系值被计算出来时的频谱反演状态标志的值,并作为用于判定频谱反演与否的检测结果信号来进行输出的控制部。
  • 频谱反演检测装置方法
  • [发明专利]分流装置-CN201310436017.7在审
  • 黄明运;高东贤 - 芯光飞株式会社
  • 2013-09-24 - 2014-06-04 - H04N7/10
  • 本发明涉及一种分流装置。於一实施例中,该分流装置包括:主放大器,接收输入信号;监听放大器,接收从该输入信号分流而出的信号;以及分路迂回部,具有原生晶体管;其中该原生晶体管具有连接于该输入信号与驱动电压之间的漏极端子、连接栅极电压的栅极端子,以及连接该监听放大器之输出端子的源极端子。由此,当监听放大器的运作停止时,因为分路迂回部会提供输入信号分路迂回的路径,故不会导致监听放大器电力消耗。因此,在此分流装置下的电力消耗为零。
  • 分流装置
  • [发明专利]正交频分复用接收机的粗级频率同步方法-CN201310068043.9有效
  • 潘在俊;文秉武 - 芯光飞株式会社
  • 2013-03-04 - 2013-09-18 - H04L27/26
  • 本发明涉及一种正交频分复用接收机的粗级频率同步方法,利用诱发(integer frequency offset,IFO)的振荡器的频率失调即使设有最大规格(Maximum Spec),但从统计上来说大部分的失调较小这一特点,将用于粗级频率同步(Coarse Frequency Synchronization,CFS)的候补由0开始以1为单位进行增减,并为了IFO估计而将由中间结果产生的关联度值与阈值(Threshold)进行比较后,在大于固定阈值时直接承认并结束CFS采集(Acquisition),或者在小于固定阈值时不进行普遍使用的可靠性检测,从而可以大幅缩短CFS自身的采集时间。
  • 正交频分复用接收机频率同步方法
  • [发明专利]半导体封装及其半导体封装制作方法-CN201210222491.5有效
  • 姜泰信;柳承烨;郑孝善 - 芯光飞株式会社
  • 2012-06-29 - 2013-01-02 - H01L23/13
  • 本发明涉及一种半导体封装,设有导电图案的安装板上安装一封装基板,封装基板上安装有半导体芯片,其特征在于,封装基板上面形成导电图案,封装基板下面的中心部分形成凹型区,除去所述凹型区的所述封装基板的下面形成用于与安装板以电气方式进行连接的第一焊球,半导体芯片配备于所述凹型区之内,半导体芯片的惰性面粘贴封装基板的惰性面,而半导体芯片的活性面通过第二焊球以电气方式连接安装板。本发明在封装基板的下面形成的凹型区内配置有半导体芯片,半导体芯片的活性面通过第二焊球而变更为连接于安装板的面朝上形态。
  • 半导体封装及其制作方法
  • [发明专利]具有dB线性增益特性的可变增益放大器-CN200780024332.1有效
  • 白承昊 - 芯光飞株式会社
  • 2007-06-14 - 2012-06-13 - H03G3/10
  • 本发明提供一种具有dB线性增益的可变增益放大器。此可变增益放大器包括:控制信号转换器,用以转换一输入增益控制信号VC成输出增益控制信号VX=VTln((1/m)exp(-VC/VT)-1),其中m为常数,VT=kT/q,所述输入增益控制信号VC是被输入,藉以使所述可变增益放大器具有dB线性增益特性至最大增益;以及可变增益放大单元,用以接收和转换所述输出增益控制信号VX,其是由所述控制信号转换器所输出,藉以使增益具有dB线性增益特性;其中,增益曲线是由外部所控制。
  • 具有db线性增益特性可变放大器

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