专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片焊接焊料-CN99800427.8无效
  • 增田誉 - 株式会社山武
  • 1999-03-29 - 2003-10-08 - H01L21/52
  • 本发明涉及一种芯片焊接焊料,包括:锡;金,其中,锡和金的物质组成比包括一个具有低共熔点的物质组成比,所述物质组成比中含锡为95%到90%、含金为5%到10%;以及添加剂,加入所述添加剂是为了防止冷却过程中晶粒过度长大,所述添加剂的重量与锡-金组成物的总重量比在0.1%到9%的范围内,所述添加剂具有比锡高的熔点,并与锡形成不了共晶体,而且与金具有比锡和金的共晶体的熔点高的低共熔点
  • 芯片焊接焊料
  • [发明专利]气体渗碳方法-CN03800855.6有效
  • 立里晓华 - 光洋热系统株式会社
  • 2003-04-28 - 2004-11-10 - C23C8/22
  • 本发明提供一种气体渗碳方法,它是于在从δ铁和液相相变为γ铁的包晶点温度以下、从液相相变为γ铁和渗碳体的低共熔点温度以上的渗碳温度下进行的。包括2个工序:预先得到不熔融渗碳气氛中的钢制处理对象物样品的表层,而使其奥氏体化的临界渗碳条件的工序和将该处理对象物于包晶点温度以下、低共熔点温度以上的渗碳温度,并在所设定的不违反上述临界渗碳条件的渗碳条件下进行气体渗碳的工序
  • 气体渗碳方法
  • [发明专利]液态储氢体系-CN201510005811.5有效
  • 程寒松;吴金平;董媛;杨明 - 江苏氢阳能源有限公司
  • 2015-01-06 - 2017-06-13 - C01B3/02
  • 该液态储氢体系包括至少两种不同的储氢组分,储氢组分为不饱和芳香烃或杂环不饱和化合物,且至少一种储氢组分为熔点低于80℃的低熔点化合物。该液态储氢体系实为多元混合液态稠杂环芳烃类储氢体系。本发明将两种或两种以上的稠杂环类不饱和化合物混合后,形成的混合体系具有至少低于其中某一组分熔点低共熔点。而在两种或两种以上的储氢组分中选用至少一种自身熔点小于80℃的低熔点化合物,使得储氢体系的共熔点下降至室温附近,从而获得在室温下呈现液态的储氢体系。
  • 液态体系

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