专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]接合半导体结构及其制作方法-CN202110198259.1在审
  • 马瑞吉;邢溯;夏姆.珀斯萨拉蒂 - 联华电子股份有限公司
  • 2021-02-22 - 2022-08-30 - H01L23/552
  • 本发明公开一种接合半导体结构及其制作方法,其中该接合半导体结构包括一第一件晶片以及一第件晶片。第一件晶片包括一第一绝缘层、一第一件层位于第一绝缘层上,并且包括一第一件区以及设置在第一件区内的一第一晶体管,以及一第一接合层位于第一件层上。第件晶片包括一第绝缘层、一第件层位于第绝缘层的一第一侧上,并且包括一第件区以及设置在第件区内的一第晶体管,以及一第接合层位于第件层上,其中第件晶片通过将第接合层接合至第一接合层而接合在第一件晶片上一第一屏蔽结构位于第绝缘层相对于第一侧的一第侧上,并且与第件区在垂直方向上互相重叠。
  • 接合半导体结构及其制作方法
  • [发明专利]信息处理的方法及电子设备-CN201310062191.X有效
  • 冯翱 - 联想(北京)有限公司
  • 2013-02-27 - 2017-03-01 - G06F19/00
  • 本发明公开了一种信息处理的方法及电子设备,获取所述电子设备存储的具有N个第一数据的第一组数据和与所述第一组数据对应的具有M个第数据的第组数据,基于与所述第一及第参数相关的第一预设条件,从所述第一组数据和所述第组数据中提取包括有第一二元组集合和第二二元组集合的至少两组组集合,基于一预设规则,从所述至少两组组集合中获取第一组组集合,其中,所述第一组组集合中的每一个组都不相同;对所述第一组组集合中的每一个组中的第一数据和第数据进行相似度计算,获取与所述第一组组集合对应的多个第一相似度值
  • 信息处理方法电子设备

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