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[发明专利]印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统-CN202111049472.2在审
发明人：徐竟成;曹磊磊;李金鸿;雷川 -专利权人：重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，所述方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；预设通孔为无需背钻的通孔；控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径本发明实施例的印制电路板上背钻控制方法，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，提高了信号精度。
印制电路板上背钻控制方法系统

[发明专利]一种5G通讯PCB背钻制作方法及系统-CN202011024336.3在审
发明人：刘文略;范伟名 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种5G通讯PCB背钻制作方法及系统，包括以下步骤：选择已经进行过一次钻孔的PCB，放置在机台上，将钻机的背钻钻咀调整对准PCB板背钻底孔；在PCB板上设一层不导电的绝缘盖板，设PCB表面的铜层为导电层，该导电层为背钻时的信号反馈层，位于PCB的外层；控制背钻钻咀下移，从绝缘盖板穿过，钻入到PCB上的背钻底孔内，当背钻钻咀下移到背钻底孔孔口时，与背钻底孔孔口处的铜层接触导电产生电流，触发信号；当产生触发信号后，钻机记录当前的背钻钻咀的高度值，然后控制背钻钻咀下移预设深度后停止下移，开始起刀，完成将背钻钻嘴复位，完成背钻操作。本发明背钻加工精准，节省成本，品质高，有效提升了背钻效率。
一种通讯 pcb 制作方法系统

[发明专利]一种背钻的工艺流程-CN202210265393.3在审
发明人：刘继承;蒲长芬;李小华 -专利权人：广东骏亚电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻的工艺流程，涉及背钻工艺流程技术领域，包括如下步骤：S1、第一次钻孔：首先根据电路板上设置的定位孔进行第一次钻孔；S2、获取背钻深度：根据背钻起始层与背钻目标层的厚度确定背钻孔深度；S3、确定背钻位置：根据第一次钻孔的定位孔来确定背钻位置；S4、背钻：将确定好位置的背钻针钻入到定位孔内，当钻到所设定好的背钻深度时，停止背钻，产生背钻孔，S5、回退背钻钻针：将背钻针从背钻孔中退出；S6、检测背钻孔内部是否有残留：通过照明灯照射背钻孔的内部，观察背钻孔内部是否有残留。本发明通过能够将背钻孔内壁的钻屑清理干净，避免背钻孔内壁残留有钻屑的情况。
一种工艺流程

[发明专利]PCB上背钻方法-CN201810261324.9有效
发明人：何平;刘梦茹;文贵宜;朱多丰 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB上背钻方法，包括以下步骤：一种PCB上背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供若干芯板，芯板制作内层图形，选择与钻孔深度相对应的芯板上设置扭力波动感应区；2)将若干芯板压合制得压合板；3)提供一钻孔机，在钻孔机安装主轴扭力感应装置；4)利用钻孔机钻背钻，钻头钻至扭力波动感应区时，主轴扭力感应装置探测到对应的波动信号，停止钻孔或设定一定的延迟后停止钻孔。本发明通过采用主轴扭力探测装置感应扭力波动感应区，无需构建导电回路，可以实现背钻精准的留铜高度控制。
pcb 上背钻方法

[发明专利]一种避免NPTH孔漏背钻的方法-CN201810999389.3有效
发明人：刘秋然;张惠来;危海龙;刘增辉;李加余 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种避免NPTH孔漏背钻的方法,包括:对线路板进行文字制作时,在背钻的钻入面上对应背钻孔中心位置设置防呆点,所述防呆点为环形的白油层,背钻孔中心位置为防呆点的中心；防呆点的外径小于对应背钻孔所选用的背钻钻咀刀径；在线路板上采用控深钻方式完成背钻，背钻时会将背钻孔中心位置相应的防呆点去除；对线路板进行AVI检测，AVI检测时以线路板上无防呆点的图像为标准；若AVI检测时发现防呆点，则判断相应位置的背钻孔位置漏钻，进行补钻；若AVI检测时未发现防呆点，则判断没有漏背钻。
一种避免 npth 孔漏背钻方法

[发明专利]一种PCB背钻对准度的测试结构和方法-CN201810315611.3有效
发明人：万里鹏;刘梦茹;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB背钻对准度的测试结构和方法，涉及PCB的制造技术。该方法包括：在PCB上设置测试结构；钻出所述测试结构上的一钻孔和参考孔；对所述一钻孔进行背钻，获得背钻孔；通过所述背钻孔与所述参考孔的位置关系确定背钻对准度。本发明在进行线路图形上的背钻之前，以测试结构上的背钻作为参考，通过背钻孔与几个参考孔之间的位置关系，判断背钻是否偏孔，从而决定是否可以正常生产。一方面，可以直接从模块的表面判断是否偏孔，无需放大观察孔壁；另一方面预先在模块上进行背钻并检验，可避免线路图形上的背钻不合格造成的浪费。
一种 pcb 对准测试结构方法

[发明专利]一种背钻的检查方法、系统、设备以及介质-CN202010028985.4有效
发明人：郑家雄;侯绍铮 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-01-12 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻的检查方法，包括步骤：加载背钻设计文件；获取背钻设计文件中的背钻标识点的坐标以及设置信息；判断背钻标识点的坐标上是否存在通孔且通孔的坐标是否与背钻标识点的坐标一致；响应于存在通孔且通孔的坐标与背钻标识点的坐标一致，获取满足预设条件的电气层；根据背钻设计文件中的电气层集合以及满足预设条件的电气层判断背钻标识点的设置信息是否正确；响应于背钻标识点的设置信息不正确，对背钻标识点进行标记。本发明提出的方案可以自动对PCB板上所有背钻光绘层上的所有标识点逐个进行检查，大大提高了工作效率。
一种检查方法系统设备以及介质

[实用新型]背钻钻孔装置-CN201220712788.5有效
发明人：陈蓓;任小浪 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背钻钻孔装置，其包括有钻机、电木板、待加工板及导电盖板，所述电木板固定于钻机钻台上，所述待加工板及所述导电盖板依次固定于所述电木板上，钻机钻刀固定于钻机上方主轴上，钻机钻刀在所述待加工板上背钻后存在背钻残桩；其中，背钻残桩偏差值=实际残桩值-理论残桩值=（R/2）*ctg（θ/2），R为背钻通孔的直径，θ为钻机钻刀的尖角夹角。本实用新型通过背钻通孔的直径及钻机钻刀的尖角夹角获得背钻残桩的偏差值，之后再通过调节控深深度，能够很好的解决背钻残桩精度差的问题，扩展了印刷电路板在高速信号应用的范围。
钻孔装置

[发明专利]背钻漏钻的检测方法以及背钻板-CN202210557133.3在审
发明人：杨涛;李宏浩;王清;杜玉芳;韩力;张凯 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了背钻漏钻的检测方法以及背钻板，检测方法包括：在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路；获取到背钻加工完成的背钻板，对背钻板上的背钻孔进行检测；响应于检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过。本申请通过设置虚拟测点，不仅能够将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路，以实现检测逻辑的转换，继而实现对背钻漏加工的检测，还能够提高背钻漏钻的测试效率，降低测试成本。
背钻漏钻检测方法以及背钻板

[发明专利]印刷电路板加工工艺-CN201110248191.X有效
发明人：覃建国;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-08-24 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板加工工艺，包括以下步骤：步骤1：在待加工的多层板上制作导通孔，制作导通孔的步骤为：钻导通孔，然后在需要背钻的导通孔内壁制作铜层I；步骤2：在步骤1得到的多层板上钻背钻孔；步骤3：在步骤2背钻后的导通孔内壁铜层I的基础上制作铜层II。在制作需要背钻的导通孔内壁铜层的时候分为两个阶段，第一个阶段为背钻前，第二个在背钻后，这样的工序安排，使得背钻时，导通孔内壁的铜层厚度低于最终的工艺要求的厚度，因此在背钻时产生的金属屑无论是数量还是大小，都较现有技术有效减少，不易堵塞背钻孔。然后在背钻后再将有背钻的导通孔内壁铜层加厚至工艺要求的厚度，满足了工艺需求。
印刷电路板加工工艺

[发明专利]印制电路板的背钻钻深的确定方法-CN202110138759.6有效
发明人：李凯;周振华;雷鹏;刘果;余海华;吴飞;钟根带 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请是关于一种印制电路板的背钻钻深的确定方法。该方法包括：基于PCB的实际尺寸和背钻孔坐标得到背钻孔的区域信息；根据背钻孔的区域信息调用钻深补偿值与初始钻深相加，得到该背钻孔的目标钻深。本申请提供的方案，能够基于背钻孔的坐标识别出背钻孔在PCB上的区域信息，从而依据不同区域对应的钻深补偿值进行目标钻深的计算，从而满足PCB板边区域和板中间区域不同的背钻深度要求。
印制电路板背钻钻深确定方法

[发明专利]一种背钻加工能力的检测装置及方法-CN201810700179.X有效
发明人：孙龙;武宁 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻加工能力的检测装置，在PCB板上设置多个可导电的测试端子，连接两个测试端子之间的导线，设于测试端子之间的背钻能力测试过孔，且导线设置于背钻能力测试过孔附近的预设位置上，这样在经过背钻加工后因此应用本发明提供的背钻加工能力的检测装置，只需检测导线的连接情况就可以得到导线附近的背钻能力测试过孔上的背钻加工定位的准确情况，相比于现有技术，更加方便快捷。本发明还公开了一种背钻加工能力的检测方法，具有上述有益效果。
一种加工能力检测装置方法

[发明专利]一种PCB背钻控制方法及PCB-CN201811147350.5有效
发明人：焦其正;纪成光;王洪府;王小平 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB背钻控制方法及PCB。其中，PCB背钻控制方法包括：在PCB上开设一通孔；以背钻的入钻面为上表面，测量上表面铜层到参考层的距离L；对所述PCB进行电镀；测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T；对所述通孔从所述上表面铜层一侧进行深度为L+T的背钻。其中，PCB使用上述PCB背钻控制方法制备而成。本发明中，在电镀之前测量上表面铜层到参考层的距离，电镀后测量上表面铜层上电镀层的厚度，将二者之和作为背钻深度的参考指标，实现对介质厚度高精度无损探测，从而在背钻时能够对背钻深度进行精确控制，提高过孔残桩的设置精度
一种 pcb 控制方法

[发明专利]一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板-CN202310087280.3在审
发明人：吴方军;张寅卿;杨志刚 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板。加工方法包括：将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域；确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率；确定各子背钻区域填胶后的厚度和各子背钻区域的深度系数；计算该背钻位置的第一理论背钻深度；并确定子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度；根据子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度和预设残铜量，确定子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度；按照子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度进行背钻孔的加工；对背钻孔的残铜量进行检验。本发明实施例提供的技术方案提升了背钻孔的残铜的良率。
一种印制电路板钻孔加工方法

[发明专利]一种多层PCB板制造方法及多层PCB板-CN201210197804.6有效
发明人：雍慧君 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层PCB板的制造方法，主要包括：在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以在第一通孔的孔壁形成第一导电层；在第一背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以去除位于第一背钻层上的部分第一导电层；在第二背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以去除位于第二背钻层上的部分第一导电层。本发明方法通过在多层PCB板上制作导电通孔，并以背钻的方式去除导电通孔的部分导电层，以使背钻后的导电通孔只连接叠层的导电层，而与背钻层的导电层断连，实现了多层PCB板的叠层的导电层间的连接，提高了生产效率
一种多层 pcb 制造方法

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