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[实用新型]电化学装置的电极层叠组件以及电化学装置-CN201721917438.1有效
发明人：王辉;金省周;杨树涛;刘小安 -专利权人：长城汽车股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01M10/0585 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电化学装置的电极层叠组件以及电化学装置，电化学装置的电极层叠组件包括：第一层叠部、第二层叠部和第三层叠部，第一层叠部和第三层叠部层叠设置在第二层叠部的两侧，第一层叠部由顺次层叠的第一层叠组反复层叠构成，第二层叠部由隔离膜、第一极片和隔离膜的三层结构构成，第三层叠部由顺次层叠的第三层叠组反复层叠构成，第二层叠部的两个隔离膜分别与第一层叠部的端部极片和第三层叠部的端部极片层叠设置。由此，通过第一层叠部、第二层叠部和第三层叠部配合，能够很好地把第一层叠部、第二层叠部和第三层叠部层叠在一起，可以提高电池的抗震动和抗冲击的能力，从而可以增强电池的使用安全性能。
层叠部电化学装置层叠组件隔离膜电极层叠设置层叠组极片使用安全性能电池本实用新型三层结构第一极抗冲击地把抗震配合

[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法-CN201910027506.4有效
发明人：崔康植 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L27/11582 文献下载
摘要：一种半导体器件包括具有阱掺杂剂的阱结构、包括在阱结构上方层叠的第一层叠结构、第二层叠结构和第三层叠结构的栅极层叠结构以及穿透栅极层叠结构的沟道图案。栅极层叠结构的侧壁在其第一层叠结构和第三层叠结构之间的侧壁中形成有凹槽，使得第一层叠结构和第三层叠结构在与层叠方向垂直的方向上比第二层叠结构突出更多。沟道图案沿着阱结构和栅极层叠结构之间的水平空间的表面延伸。半导体器件还包括沿着沟道图案的外壁延伸的存储器图案、形成在栅极层叠结构的侧壁上的间隔物绝缘图案以及形成在间隔物绝缘图案上的掺杂半导体图案。
半导体器件以及制造方法

[发明专利]陶瓷电容器-CN201810419297.3在审
发明人：黄俊;陈绍光 -专利权人：苏州海凌达电子科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：它包含电容器本体、端部电极、内电极、内层绝缘层、外层绝缘层，所述电容器本体的两侧设置有端部电极，电容器本体的内部设置有内电极、内层绝缘层、外层绝缘层，所述内电极有多个，多个内电极相互错开排布形成第一层叠体、第二层叠体、第三层叠体，所述第一层叠体与第三层叠体之间设置有第二层叠体，所述内层绝缘层设置在第一层叠体与第三层叠体之间，所述外层绝缘层设置在第一层叠体、第二层叠体、第三层叠体形成的结构外部，所述多个内电极均与端部电极电性连接它在陶瓷电容器陶瓷层向薄层化方向发展的同时能够有效提高其介电常数，从而提高陶瓷电容器的使用性能。
层叠体陶瓷电容器内电极绝缘层电容器本体外层绝缘层端部电极内层电容器技术领域错开排布电性连接介电常数两侧设置内部设置使用性能薄层化陶瓷层外部

[实用新型]方形动力电芯-CN202021741896.6有效
发明人：吴仪娜;陈栋;许静;谭健;张耀 -专利权人：欣旺达电动汽车电池有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01M50/103 文献下载
摘要：该方形动力电芯包括电芯本体和绝缘膜，绝缘膜具有依次连接的第一区、第二区、第三区及与第一区、第二区和第三区均相连的第四区，第二区包覆在第一表面、第一侧面和第二表面上，第一区和第三区层叠在第二侧面上，且第一区和第三区熔接；第四区包括依次相连的第一层叠区、第二层叠区、第三层叠区、第四层叠区及第五层叠区，第一层叠区、第二层叠区、第三层叠区、第四层叠区及第五层叠区均层叠在底面上，且第一层叠区、第二层叠区、第三层叠区、第四层叠区及第五层叠区熔接
方形动力

[实用新型]方形动力电芯-CN202021742807.X有效
发明人：袁铖;胡明江;陈虎;杨伟;张耀 -专利权人：欣旺达电动汽车电池有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01M50/103 文献下载
摘要：该方形动力电芯包括：电芯本体、绝缘膜、第一防水层及第二防水层，电芯本体具有首尾依次连接的第一表面、第一侧面、第二表面、第二侧面及底面；绝缘膜具有第一区、第二区和第三区，第一区包覆在第一表面、底面和第二表面上，第二区包括的第一层叠区、第二层叠区及第三层叠区，第一层叠区、第二层叠区及第三层叠区层叠在第一侧面上，第三区包括第四层叠区、第五层叠区及第六层叠区，第四层叠区、第五层叠区及第六层叠区层叠在第二侧面上；第一防水层覆盖在第一层叠区、第二层叠区及第三层叠区的接缝处；第二防水层覆盖在第四层叠区、第五层叠区及第六层叠区的接缝处。
方形动力

[发明专利]一种高速线缆治具-CN202110314357.7有效
发明人：王源豪 -专利权人：山东英信计算机技术有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速线缆治具，包括：PCB叠板，包括依次间隔设置的四层叠板，第一层叠板与第二层叠板之间、第三层叠板与第四层叠板之间均设有内芯层，第一层叠板、第三层叠板与第四层叠板均接地，第二层叠板与第三层叠板之间设有第一材料层；内层传输线，设于第二层叠板，内层传输线的第一端连接测试脚位，测试脚位设于第二层叠板，并用于电连接高速线缆；SMA连接器，设于PCB叠板，其信号端子连接内层传输线的第二端。
一种高速线缆

[发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN202010735750.9在审
发明人：野田耕生;小池豪 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：半导体存储装置具有基板、第一层叠部、多个第一柱状部、第二层叠部、多个第二柱状部和第三层叠部。在所述第一层叠部，第一导电层和第一绝缘层沿所述基板的厚度方向交替地层叠。所述多个第一柱状体分别在所述第一层叠部内沿所述基板的厚度方向延伸。在所述第二层叠部，第二导电层和第二绝缘层沿所述基板的厚度方向交替地层叠。所述多个第二柱状体分别在所述第二层叠部内沿所述基板的厚度方向延伸。所述第三层叠部设置于所述第一方向上的所述第一层叠部和所述第二层叠部之间。在所述第三层叠部，第三绝缘层和包括与所述第三绝缘层不同的材料的第四绝缘层沿所述基板的厚度方向交替地层叠。
半导体存储装置及其制造方法

[发明专利]层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件-CN201180036187.5有效
发明人：木村一成;田端美咲;户莳重光;中村晃;阿部勇雄;斋藤则之 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2011-07-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：包含：制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能层和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体层的第一层叠薄片的工序；同样地制作第二层叠薄片的工序；将第一层叠薄片切断成棒状而获得第一层叠棒的工序；同样地切断第二层叠薄片而获得第二层叠棒的工序；以使第二层叠棒旋转90°而夹持于第一层叠棒与第一层叠棒之间的形式配置，将它们热压接而一体化，从而得到第三层叠薄片的工序；通过以分别包含作为第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵横上切断第三层叠薄片而使第三层叠薄片芯片化的工序；以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一层叠体和第二层叠体一体化了的烧结体的工序。
层叠电子部件制造方法以及

[发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201410113987.8无效
发明人：赵玉 -专利权人：海门市曼博莱电子发展有限公司
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了层叠陶瓷电容器，包括电容器主体、内电极和外电极，内电极和外电极电连接，外电极设置在电容器主体的两侧表面，电容器主体包括多个内电极和与多个内电极交替的多个介质陶瓷层，内电极被层叠形成四个层叠体，第一层叠体和第四层叠体之间排布有第二层叠体和第三层叠体，第二层叠体与第三层叠体错开排布。具有多个介质陶瓷层，能提高介电常数，同时每一层叠体中的相邻内导体间形成的介质陶瓷层，比较薄，向薄层化方向发展，满足小型化而大容量的要求。
层叠陶瓷电容器

[发明专利]一种三电平桥式结构的三层叠层母排结构-CN201911205880.5在审
发明人：张鹏程;李锐;吴浩伟;郑中祥;李保群;张正卿;汪文涛;金翔;帅骁睿;邓磊;张炜龙;孔祥伟;李小谦;周樑;欧阳晖;姜波;陈涛;罗伟;蔡凯;魏华 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一九研究所
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：一种三电平电路的三层叠层母排结构，三电平电路采用如下结构进行布局，最下端为第一电容器与第二电容器；第一开关模块紧挨并位于第一电容器与第二电容器上方；第一二极管与第二二极管紧挨并处于第一开关模块上方；第二开关模块紧挨并位于第二二极管与第一二极管上方；第三电容器与第四电容器紧挨并处于第二开关模块上方；三层叠层母排结构的最上层包含第四母排，三层叠层母排中间层包含第三母排，三层叠层母排最下层包含第一母排、第二母排、第五母排、第六母排；第一母排、第一母排、第五母排、第六母排设计在同一层，而不造成交叉。该母排结构制作的变换器能够工作在更高的开关频率，具有更高的功率密度。
一种电平结构层叠层母排

[发明专利]半导体存储器装置及其制造方法-CN202110510864.8在审
发明人：郭尚炫 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：该半导体存储器装置包括：由多个狭缝结构分离的多个栅极层叠物，并且每个栅极层叠物包括：第一层叠物，其包括在基本相同的高度处彼此间隔开的三个或更多个第一导电图案；第二层叠物，其形成在第一层叠物上并且包括交替层叠的第二导电图案和层间介电层；以及多个沟道结构，其贯穿第一层叠物至第三层叠物。
半导体存储器装置及其制造方法

[发明专利]带散热器布线板、安装有元件的带散热器布线板及它们的制造方法-CN201380040810.3在审
发明人：西村正人;松浦佳嗣;竹内雅记;高山群基 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种带散热器布线板的制造方法，其包括以下步骤：在第一层叠体的金属电路层上配置第二临时支承体，得到第二层叠体，所述第一层叠体包含：依序含有所述金属电路层、支承体及粘接材料层的布线板，和被配置在所述粘接材料层上的第一临时支承体；从所述第二层叠体除去所述第一临时支承体，得到第三层叠体；以及，使所述第三层叠体的粘接材料层与散热器接触，使所述粘接材料层固化。
散热器布线装有元件它们制造方法

[发明专利]聚酰亚胺厚膜及其制备方法-CN202011288794.8在审
发明人：黄炜新;黄颀菲;苏赐祥;向首睿;李冠纬 -专利权人：臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本申请提供一种聚酰亚胺厚膜的制备方法，包括以下步骤：提供并加热第一层叠结构，第一层叠结构包括第一承载膜以及第一聚酰胺酸涂膜，第一聚酰胺酸涂膜被加热形成第一聚酰胺酸胶膜；提供并加热第二层叠结构，第二层叠结构包括第二承载膜以及第二聚酰胺酸涂膜，第二聚酰胺酸涂膜被加热形成第二聚酰胺酸胶膜；将加热后的第一层叠结构和第二层叠结构进行复卷得到第三层叠结构，第一聚酰胺酸胶膜与第二聚酰胺酸胶膜相贴合形成第三聚酰胺酸胶膜；将两个第三层叠结构进行复卷，两个第三聚酰胺酸胶膜相贴合形成第四聚酰胺酸胶膜
聚酰亚胺及其制备方法

[实用新型]层叠陶瓷电容器-CN201420137763.6有效
发明人：赵玉 -专利权人：海门市曼博莱电子发展有限公司
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了层叠陶瓷电容器，包括电容器主体、内电极和外电极，内电极和外电极电连接，外电极设置在电容器主体的两侧表面，电容器主体包括多个内电极和与多个内电极交替的多个介质陶瓷层，内电极被层叠形成四个层叠体，第一层叠体和第四层叠体之间排布有第二层叠体和第三层叠体，第二层叠体与第三层叠体错开排布。具有多个介质陶瓷层，能提高介电常数，同时每一层叠体中的相邻内导体间形成的介质陶瓷层，比较薄，向薄层化方向发展，满足小型化而大容量的要求。
层叠陶瓷电容器

[发明专利]超声波探头及其制造方法-CN201880056764.9有效
发明人：岩下贵之;藤井隆司;吉村一穗;渡边彻 -专利权人：富士胶片医疗健康株式会社
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： A61B8/14 文献下载
摘要：第二层叠体由柔性布线板和由该柔性布线板支撑的层叠元件阵列构成。在层叠元件阵列的生物体侧粘接接地膜，由此制作在构造上强化了的第三层叠体。之后，利用第三层叠体的弯曲变形来制作弯曲层叠体。
超声波探头及其制造方法

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