专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体结构的制备方法-CN202011005773.0有效
  • 陈宏玮;翁文杰;杨子亿;张燚 - 南京晶驱集成电路有限公司
  • 2020-09-23 - 2021-02-09 - H01L29/423
  • 本发明公开一种半导体结构的制备方法,该制备方法包括提供一具有第一区域和第二区域的半导体衬底;于该半导体衬底上形成栅极绝缘材料层,该栅极绝缘材料层包括分别覆盖第一区域和第二区域表面的第一栅极绝缘材料层和第二栅极绝缘材料层;于该栅极绝缘材料层上形成图案化的光阻层,该图案化的光阻层覆盖第二栅极绝缘材料层并露出第一栅极绝缘材料层;湿法蚀刻去除至少部分厚度的第一栅极绝缘材料层,剩余厚度的第一栅极绝缘材料层作为第一栅极绝缘层;在进行湿法蚀刻时,蚀刻液渗透图案化的光阻层后对第二栅极绝缘材料层进行蚀刻减薄,以在第二区域的表面形成第二栅极绝缘层。
  • 一种半导体结构制备方法
  • [发明专利]双色绝缘电线-CN201210484332.2无效
  • 刘生林;杨坤 - 张家港市港通光电科技有限公司
  • 2012-11-23 - 2013-02-27 - H01B7/36
  • 本发明公开了一种不存在视觉盲点的双色绝缘电线,包括导体和包裹在导体表面的绝缘体,绝缘体由主色和副色两种颜色的绝缘材料组合而成,所述副色绝缘材料有两条,且两副色绝缘材料对称分布在主色绝缘材料的两侧。本发明的优点是:将两副色绝缘材料对称分布在主色绝缘材料的两侧后,无论电线放置在什么位置,都不存在视觉上的盲点而无法辨别该电线是否是双色的问题。
  • 绝缘电线
  • [实用新型]一种SZ型内绝缘组合导线-CN201921987534.2有效
  • 张小波;吕东;朱海娟 - 无锡统力电工股份有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-07-24 - H01B7/08
  • 本实用新型属于绕组线制造技术领域,公开了一种SZ型内绝缘组合导线,包括导体、内绝缘材料和外绕包绝缘材料,所述内绝缘材料设置于相邻导体之间,内绝缘材料的两端分别包裹相邻导体的圆角部分。本实用新型内绝缘采用S形或Z形绝缘材料对导体进行隔离,在起到内绝缘作用的同时减少了组合导线的内绝缘厚度,降低组合导线总厚度,节省绝缘材料的同时降低变压器空间;采用SZ型内绝缘方式加工组合导线,可以降低生产加工难度
  • 一种sz绝缘组合导线
  • [发明专利]一种电绝缘复合材料及其制备方法-CN201310480391.7无效
  • 周巧芬 - 昆山市奋发绝缘材料有限公司
  • 2013-10-15 - 2014-02-19 - B32B25/08
  • 本发明公开了一种电绝缘复合材料及其制备方法,所述电绝缘材料包括三层结构,分别为:纳米复合材料、增强层和绝缘材料;所述纳米复合材料为外表层,所述绝缘材料为内表层;所述电绝缘复合材料通过在增强层的上下两面分别涂布纳米复合材料绝缘材料后本发明的电绝缘材料的性能为:在103Hz频率下,介电常数为1096;撕裂强度为40N/mm,UL94达V-0级。本发明的结构设计合理,操作简便,所制备的电绝缘材料不仅具有优异的力学性能、绝缘性及阻燃性能,而且介电常数较高,介质损耗低,是一种优良的电力电缆绝缘材料
  • 一种绝缘复合材料及其制备方法
  • [发明专利]具可转折的连接头结构-CN200410070390.6无效
  • 黄翊华 - 台湾广登电子股份有限公司
  • 2004-08-02 - 2006-02-15 - H01R35/04
  • 一种具可转折的连接头结构,包括外部分别包覆有导电框体的连接部及插接部;连接部内设一绝缘材料体,连接部一端设在一电子装置壳体内,另端外露于电子装置壳体外,绝缘材料体另端为枢接端,枢接端设有多条接脚,以与壳体内一电路板接设;该绝缘材料体的枢接端分别设枢接结构;插接部内设另一绝缘材料体,该另一绝缘材料体的一端为枢接端,该枢接端设多条另一接脚;该另一绝缘材料体在靠近其与绝缘材料体的枢接端处设有一凸体;该另一绝缘材料体的枢接端在与绝缘材料体枢接端处分别设另一枢接结构,该绝缘材料体的枢接结构可枢接在另一绝缘材料体的另一枢接结构上,并以该枢接处为轴心作一转折点时,恰可令其彼此所设的接脚、另一接脚相互导接。
  • 转折接头结构
  • [发明专利]PCB板绝缘性增强的方法-CN202310482974.7在审
  • 王忠缪 - 鹤山市中富兴业电路有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-08-01 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB板绝缘性增强的方法,包括:在PCB板的表面覆盖绝缘材料;去除PCB板上预设区域的绝缘材料,预设区域为PCB板的表面设有过孔的一面;对PCB板上剩余的绝缘材料进行固化处理。本发明实施例中,在PCB板的表面上覆盖一层绝缘材料,再去除PCB板上安装有元器件的一面上的绝缘材料,避免覆盖的绝缘材料堵塞PCB板上的过孔,而后对PCB板上剩余的绝缘材料进行固化处理,PCB板的侧面通常不会设有过孔,上述方法能够在PCB板的侧面覆盖一层绝缘材料,使得PCB板侧面的绝缘能力得到增强,减少PCB板使用时因侧面被击穿而造成损坏的问题。
  • pcb绝缘性增强方法
  • [发明专利]复合材料及其制造方法-CN200980111514.1无效
  • 大见忠弘;寺本章伸;石塚雅之;日高宣浩;白方恭 - 国立大学法人东北大学;住友大阪水泥股份有限公司
  • 2009-03-26 - 2011-02-23 - H01B3/00
  • 本发明的课题在于,提供一种可有效用于搭载于电子设备的电子部件或电路基板的小型化的呈现出低磁性损失(tanδ)的复合材料及其制造方法。本发明的复合材料含有绝缘材料和分散在该绝缘材料内的微粒,所述微粒预先用实质上与所述绝缘材料相同成分的绝缘材料包覆。所述微粒由有机物或无机物构成,形状优选为扁平形状。作为绝缘材料,适合使用电子部件领域通常使用的绝缘材料。作为本发明的复合材料的优选制造方法,有将微粒预先用绝缘材料包覆并使其分散于实质上与所述绝缘材料相同成分的绝缘材料中的方法。本发明的复合材料应用于电路基板及/或电子部件的材料,由此可以实现数百MHz~1GHz频带的信息通信设备进一步小型化、低功耗化。
  • 复合材料及其制造方法

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