专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种抗溃散硅基根管充填糊剂及其制备方法和应用-CN202111263723.7有效
  • 吴蒙;吴王平;江鹏;潘海军;秦立光 - 常州大学
  • 2021-10-28 - 2023-06-16 - A61K6/898
  • 本发明提供一种抗溃散硅基根管充填糊剂及其制备方法和应用,所述根管充填糊剂包括复合固相粉体和固化液,其中复合固相粉体和固化液的质量比为1‑3:1;所述复合固相粉体包括硅基化合物和甲酸,其中硅基化合物的质量百分比为60‑99%,甲酸的质量百分比为1‑40%,二者质量百分比之和为100%;所述固化液为质量百分比浓度为1‑10%的魔芋胶溶液。本发明以甲酸和魔芋胶复合物为抗溃散剂成功地应用在硅基化合物中,魔芋胶的增稠成膜特性和甲酸固化胶凝性协同提高了硅基自固化材料的抗溃散性能,并且水化反应更快,固化时间较短,有效地解决了抗溃散性能和固化时间无法协同改善的技术难题
  • 一种溃散硅钙基根管充填及其制备方法应用

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