“高温无铅焊料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1894615个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种无铅焊料-CN200810195088.1无效
发明人：王文明;徐菊英;王国银 -专利权人：太仓市首创锡业有限公司
申请日： 2008-11-05 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅焊料，它由如下重量配比的组分组成：Cu：0.2～1％；Ni：0.01～0.1％；P：0.01～0.1％；Ga：0.001～0.1％；Sn：余量。本发明无铅焊料主要成分为Sn和Cu，不含Ag，生产成本低；相比传统的Sn-Cu无铅焊料，本发明中添加有微量Ni，解决了βSn易与Cu元素形成Cu₆Sn₅相金属化合物，焊料的流动性提高，波峰焊、手工焊时的实用性好，焊点外表面结晶细致光亮、美观；本发明中还添加有P和Ga，其可提高无铅焊丝的抗氧化性，并可降低焊料与被焊接表面的自由能，进一步提高焊料的润湿性，同时促使焊料结晶细化
一种焊料

[发明专利]无铅软钎焊料-CN200610011264.2无效
发明人：苏明斌;严孝钏;苏传港;何繁丽;黄希旭 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ag 0.1～3.9％、La 0.01～1.0％和Sn余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入0.01～1.5％的Cu，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％的Ga，本发明的无铅软钎焊料为SnAgLa、SnAgLaCu、SnAgLaPGa和SnAgLaCuPGa，具有润湿性好、抗氧化能力强、焊点表面光亮、晶粒细化提高抗折拉性能
无铅软钎焊

[发明专利]无铅焊料合金-CN200610013240.0无效
发明人：严健;邱鹏;张锡哲 -专利权人：天津市宏远电子有限公司
申请日： 2006-03-03 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于一种无铅焊料合金。其主要技术特点是该无铅焊料合金包括以下组分且各组分的重量百分比是：Ag：1－4％；Cu：0.1－0.8％；Ni：0.001－0.5％；Ce：0.001－0.6％；其中至少一种的P或Ga或Ge：重量配比均为本发明的无铅焊料合金现有的无铅焊料合金相比，在抗氧化性能、流动性能、表面状态及力学性能上有很大提高，具有改善焊接缺陷及实用性的特点。
焊料合金

[实用新型]焊料-CN200420071315.7无效
发明人：何德佑 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2004-07-08 - 公布日： 2005-07-06 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种焊料，以便于将铅焊料与无铅焊料区分开来，包括本体与设于本体外表面的色泽层。与现有技术相比较，本实用新型焊料因具有色泽层，具有一定的颜色，从而便于和有铅焊料区别开。
焊料

[发明专利]无铅软钎焊料-CN200610011265.7有效
发明人：苏明斌;严孝钏;苏传港;何繁丽;黄希旭 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Cu 0.01～3.0％、Bi 2.4～24％和Sn余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％的Ga，本发明的系列无铅软钎焊料为SnCuBi和SnCuBiPGa，该焊料具有熔点低、抗氧化能力强和减少或消除焊点桥联的优点及效果。
无铅软钎焊

[发明专利]一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金-CN201910000325.2在审
发明人：严继康;甘有为;白海龙;刘宝权;吕金梅;赵玲彦;陇赞;陈东东;滕媛;顾鑫;徐凤仙;朵云琨;甘国友;易健宏;刘明;陈俊宇 -专利权人：昆明理工大学;云南锡业锡材有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明无铅焊料合金包括：Bi 10~26%、Cu 0.3~1.0%、Ag 0.1~1.0%、Ni 0.01~0.2％、Ce 0.01~0.2%、余量的Sn和不可避免的杂质；SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金制备过程中本发明的SnBiCuAgNiCe无铅焊料合金，其合金化程度高，焊料结晶组织均匀细化，Bi的富集得到抑制，平均尺寸在5µm，且熔点控制在176‑195℃。焊料的润湿性、力学性能显著提升，并且成本低，能满足波峰焊工艺的使用要求。
无铅焊料合金焊料电子焊接结晶组织力学性能熔点控制制备过程中间合金波峰焊合金化润湿性富集细化

[发明专利]一种铝软钎焊用抗腐蚀及抗氧化无铅焊料合金-CN201010194371.X有效
发明人：刘亮岐;马鑫;张新平;徐金华;陈胜 -专利权人：深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司;华南理工大学
申请日： 2010-06-07 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝软钎焊用抗腐蚀及抗氧化无铅焊料合金及其生产方法，按重量百分比计，该无铅焊料合金由以下组分组成：Zn 0.5～5.0％、Ag0.05～2.8％、Ga 0.05～0.8％、Al 0.01～0.5本发明的无铅焊料合金熔化区间为198～225℃，与现有Sn-Zn焊料及Sn-Ag-Cu焊料相比具有更好的抗腐蚀性，同时具有良好的抗氧化性、润湿性，采用该焊料钎焊铝材后获得的钎焊接头强度高。
一种钎焊腐蚀氧化焊料合金

[发明专利]一种高温无铅软钎料及制备方法-CN200810172598.7无效
发明人：闫焉服 -专利权人：闫焉服
申请日： 2008-10-31 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种高温无铅软钎料及制备方法，属于电子封装与组装等钎焊焊料技术。其原料组份按重量计为：锑：2-8％；锡：2-12％；铜：0.5-5％，其余为铋。该新型高温无铅软钎料熔点在250℃～450℃之间、润湿铺展性好、强度高、耐腐蚀性好，可以适应不断发展的电子工业的各种技术、环境和人为要素的要求。
一种高温无铅软钎料及制备方法

[发明专利]集成电路封装及其制造方法-CN201010534974.X有效
发明人：庄曜群;萧景文;郭正铮;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-11-01 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭示一种集成电路及其制造方法，其利用无铅焊料于一倒装芯片排列中可提供一稳固焊料连接。该制造方法为：自一集成电路的一输入/输出终端延伸一铜柱状物。形成一盖层于该铜柱状物的外表面。设置一无铅焊料连接子于该盖层上。将一基板对准该焊料连接子。该基板具有一金属抛光焊料焊盘。实施一热回焊。该金属抛光可为镍、镍合金及以镍为主体的材料。于一热回焊后，形成于该铜终端柱状物与该金属抛光焊料焊盘之间的焊料连接，其铜含量低于0.5wt％。本发明改善了使用无铅焊料制造的焊料连接的强度，以及减少或排除先前所使用传统无铅焊料倒装芯片排列中发现的球裂缝。
集成电路封装及其制造方法

[发明专利]无铅焊料箔-CN202180014506.6在审
发明人： R·梅德勒;S·瑞切尔特 -专利权人：法尔冲压技术有限责任公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将金属的和/或金属涂覆的构件连接起来的无铅焊料箔。本发明的任务是开发一种无铅焊料箔，其能够设定经限定的连接区几何形状并且在最小程度地构成孔和/或缩孔的情况下实现耐高温的钎焊连接，该钎焊连接即使在多阶段钎焊过程中也保证高可靠性并且提高连接区的导热性。按照本发明的无铅焊料箔（1）如此构造，使得在软焊料基体（2）中分别单个地、相互平行地且与两根软焊料带之间的带边缘平行地借助于滚压包层法对两根或者更多根复合线材（3）进行包层，其中，这些复合线材（3）具有芯部（4），该芯部由相对于软焊料基体（2）更高熔点的、更坚固的金属/金属合金构成，并且围绕着该芯部布置了由另一种金属/金属合金构成的护套（5），并且在滚压包层法之后在芯部（4）中的至少一个芯部的上方和下方还布置了5 pm至15 pm的软焊料材料。
焊料

[发明专利]一种无铅焊料-CN200810065060.6无效
发明人：陈秋富;陈煜伟 -专利权人：深圳市爱佳法实业有限公司
申请日： 2008-01-15 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种无铅焊料，该无铅焊料是以锡为基料，并添加以重量百分比计的如下辅料组合而成：银0.03～7，铜0.3～1.5，铈0.001～0.50，镍0.005～0.8，铟0.01～0.5，金0.0005～1.0，本发明的无铅焊料具有良好的钎焊工艺性能，力学性能，抗蠕变疲劳特性，且无毒、无污染。
一种焊料

[发明专利]一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料及其制备方法-CN202211226386.9有效
发明人：刘玉爽;韩岳洋;田蕾宇;黄妙研;王岩 -专利权人：南京工程学院
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料，包括以Sn或Sn合金基体中原位生成的MAX相作为增强相制备Sn或Sn合金/MAX复合无铅焊料，其中Sn或Sn合金占整体材料质量的90%~99.5%；MAX本发明还公开了使用一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料的电子产品以及一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料的制备方法。本发明原位合成的MAX相颗粒与基体间具有良好的结合性，且增强相与基体相间的互扩散仅存在于MAX相的Sn原子层和基体相Sn之间，不会使增强相产生溶解或粗化，确保了无铅焊料的稳定性。
一种原位合成 max 增强锡基无铅焊料及其制备方法

[发明专利]处理和检测通路的方法-CN200610106460.8无效
发明人： A·莱昂 -专利权人：惠普开发有限公司
申请日： 2006-04-22 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：无铅焊料糊(60)的图案涂加在通路(10)的孔(13)周围。焊糊(60)回流形成通路(10)的焊盘(12)上的无铅焊料的图案，其仅覆盖在焊盘(12)的部分表面区域一部分，焊料糊基本上对称地定位于孔(13)的相对侧面。在回流中产生的焊剂不足以塞住孔(13)。可通过包括共线的第一和第二边缘和具有相对于焊盘(12)上的无铅焊料图案的优选的方位的片状探针探测无铅焊料。
处理检测通路方法

[发明专利]无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂、无铅焊膏-CN202011450537.X在审
发明人：久保夏希 -专利权人：荒川化学工业株式会社
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：[技术问题]提供一种新型无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂对溶剂易溶，进而在制成焊膏时也具有优异的润湿性和保存稳定性，且安装后的助焊剂残渣显示出高透明性。[技术手段]一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂含有脱氢松香酸、二氢松香酸和四氢松香酸，在所述基础树脂中，四氢松香酸的含量为含有45重量％～80重量％。
焊料焊剂松香基础树脂无铅焊膏

[发明专利]一种无铅焊料合金及其制作方法-CN200510112378.1无效
发明人：沈嘉麟;顾秀峰;吴建华;张忠民;韩鹰;孙飞;朱卫敏;黄惠民 -专利权人：上海飞轮有色冶炼厂
申请日： 2005-12-30 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅焊料合金，由银、铜、锡和混合稀土Re组成，并且，各组分的重量百分比为：Ag 3～8％，Cu 0.1～1.0％，混合稀土Re0.01～0.5％，以及余量为Sn。本发明还公开了所述无铅焊料合金的制备方法。本发明的无铅焊料合金可广泛应用于各种线路板、元器件及组装生产线的焊接原料。本发明的无铅焊料合金铺展性能优良、熔点较低且高度环保，并且其不会产生低熔点共晶成分，有利于在焊接过程中形成可靠的焊点。
一种焊料合金及其制作方法