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[发明专利]一种高强高导铜铬银合金的制造方法-CN202210065020.1在审
发明人：徐高磊;彭丽军;骆越峰;姚幼甫;童金林;戴永康;陈国权;欧阳春武;陈国龙;张敬恩;郭向东;张培鑫;单洪江;朱海江;方宏亮 -专利权人：浙江力博实业股份有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明属于铜铬银合金制备技术领域，一种高强高导铜铬银合金的制造方法，上引连铸：选取直径为12.5‑30mm的铜铬银合金，铜铬银合金的抗拉强度175MPa、屈服强度79MPa、屈强比0.45；铜铬银合金中，铬含量为0.20‑0.21％，银含量0.11‑0.12％，镁含量0.005‑0.01％，硒含量0.005‑0.01％，钪含量0.005‑0.01％，铟含量0.005‑0.01％；在上引连铸时，设置熔炼温度为500mm/min；连续挤压：连续挤压腔体内设置预热温度450‑480℃，连续挤压的转速为5‑5.5r/min，连续挤压溢料率为5‑7％；在连续挤压时，设置连续挤压的温度大于700℃，得到直径为20mm的铜铬银合金，冷却至室温；多道次拉制：直径为20mm的铜铬银合金拉制到直径为0.2mm；在线连续热处理：采用温度400‑450℃、时间5‑20s、速度50‑500m/min的工艺，对直径为0.2mm的铜铬银合金在线连续退火处理
一种高强高导铜铬银合金制造方法

[实用新型]一种高强度耐磨耐腐蚀型触头-CN202122613302.4有效
发明人：邵星海;曹阳;杨倩倩;刘源;曹磊 -专利权人：清研特材科技（洛阳）有限公司;国网内蒙古东部电力有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01H1/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高强度耐磨耐腐蚀型触头，包括动触头和静触头，所述的动触头包括上下两片铜铬合金结构件Ⅰ，该两片铜铬合金结构件Ⅰ为镜像对称且固定在一起，并与隔离开关支架Ⅰ固定连接；静触头包括上下两片铜铬合金结构件Ⅱ，该两片铜铬合金结构件Ⅱ分别与隔离开关支架Ⅱ固定连接；动触头和静触头均包括铜铬合金基材、锌电镀层和银锑合金层，锌电镀层覆盖在铜铬合金基材表面，动触头与静触头的接触区均设有银锑合金层，银锑合金层凸出锌电镀层表面本实用新型在基材表面覆盖较薄、耐腐蚀的锌电镀层，并在动静触头的接触区刷镀较厚、高导、耐磨的银锑合金层，提高了触头的抗腐蚀效果和耐磨性，延长了触头的使用寿命，解决了弹簧分流问题。
一种强度耐磨腐蚀型触头

[发明专利]一种高含铂金属的银铂键合丝及其制备方法-CN202111037357.3有效
发明人：彭庶瑶;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高含铂金属的银铂键合丝及其制备方法，涉及到键合丝材料技术领域，所述高含铂金属的银铂键合丝按质量分数计，包括银85‑99％、铂15‑5％、铜0.1‑0.2％、钙0.2‑0.35％、铬0.003本发明在避免上加热腔室与下加热腔室内部气氛被破坏的同时，还可以避免造成气体浪费，同时在后续制备银铂合金的过程中可以对银、铜、铬和铱以及银、钙和镧进行预热，在制备银铜铬合金的过程中可以对银、钙和镧进行二次预热，进而有效缩短银铜铬合金以及银钙合金制备所需要的时间，提高加工效率。
一种铂金银铂键合丝及其制备方法

[发明专利]一种银靶坯与铜铬合金背板的扩散焊接方法-CN202210472855.9在审
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;慕二龙;汪焱斌 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明提供一种银靶坯与铜铬合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法分别对银靶坯的焊接面和铜铬合金背板的焊接面进行处理得到待加工银靶坯和待加工铜铬合金背板，将二者装配好后，进行包套焊接处理和热等静压焊接处理，完成所述银靶坯与铜铬合金背板的扩散焊接。本发明所述的扩散焊接方法操作简单，过程易于调控，得到的靶材组件焊接结合率高且焊接强度高，适合在太阳能电池或液晶显示器等领域推广应用。
一种银靶坯合金背板扩散焊接方法

[发明专利]一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法-CN202210065046.6在审
发明人：徐高磊;彭丽军;骆越峰;姚幼甫;童金林;戴永康;陈国权;欧阳春武;陈国龙;张敬恩;郭向东;张培鑫;单洪江;朱海江;方宏亮 -专利权人：浙江力博实业股份有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B22D11/00 文献下载
摘要：本发明属于铜铬银合金制备技术领域，具体涉及一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法。一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法，包括以下步骤：(1)上引连铸：选取直径为12.5mm‑30mm的铜铬银合金，在上引连铸铜铬银合金过程中，设置熔炼温度1200℃‑1300℃、节距2mm‑5mm、停拉比率60％、上引速度400mm/min‑500mm/min；所选用的铜铬银合金中，铬含量0.20％‑0.21％、银含量0.11‑0.12％、镁含量0.005‑0.01％、硒含量0.005‑0.01％、钪含量0.005‑0.01％、铟含量0.005‑0.01％，所述铜铬银合金的晶粒尺寸为400μm、大角度晶界为89％；(2)多道次连续挤压：连续挤压腔体中设置预热温度450℃‑480℃、连续挤压转速5r/min‑5.5r/min、连续挤压溢料率5％‑7％，多道次连续挤压的温度大于700℃，得到直径为12.5mm‑30mm的铜铬银合金，进一步冷却至室温，得到铜铬银合金成品。
一种调控铜铬银合金晶粒尺寸取向方法

[发明专利]无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料-CN201710849819.9在审
发明人：冯斌;黄敏;章建炜 -专利权人：宁波兴敖达金属新材料有限公司
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于该材料的重量百分比组成为Ag 0.02～0.2％、Te 0.08～0.5％、Cr 0.1～1.5％、P 0.002～0.015％、Pb＜0.01％，余量为铜和不可避免的杂质。本发明通过调整合金材料中的铜、碲、铬、铜磷合金最适当的添加量以得到累积效果，确保合金材料具有优良的切削性能和高的导电率；与现有的铬锆铜、碲铜、紫铜相比，碲银铬青铜材料具有高强度、高塑性、高导电率，且加工效率高，同时具有高的抗氧化能力和高温抗软化性能。
无铅易切削强度塑性导电碲银铬青铜材料

[发明专利]一种调控铜铬银合金屈强比的方法-CN202210065033.9在审
发明人：徐高磊;彭丽军;骆越峰;姚幼甫;童金林;戴永康;陈国权;欧阳春武;陈国龙;张敬恩;郭向东;张培鑫;单洪江;朱海江;方宏亮 -专利权人：浙江力博实业股份有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明属于铜铬银合金制备技术领域，具体涉及一种调控铜铬银合金屈强比的方法。一种调控铜铬银合金屈强比的方法，包括以下步骤：(1)上引连铸：选取直径为12.5mm‑30mm的铜铬银合金杆，所述铜铬银合金杆的抗拉强度为175Mpa、屈服强度为79Mpa、屈强比为0.45；在上引连铸过程中，设置熔炼温度为1200℃‑1300℃、节距2mm‑5mm、停拉比率为60％、上引速度为400mm/min‑500mm/min；所选用的铜铬银合金杆中，铬含量0.20％‑0.21％、银含量0.11％‑0.12480℃、连续挤压转速为5r/min‑5.5r/mi、连续挤压溢料率5％‑7％；在连续挤压过程中，将多道次连续挤压的温度提升至700℃以上；连续挤压完毕后，冷却至室温，得到直径为12.5mm‑30mm的铜铬银合金成品
一种调控铜铬银合金屈强方法

[发明专利]一种高性能铜铬银合金带材的制备方法-CN201711414442.0在审
发明人：徐高磊 -专利权人：浙江力博实业股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能铜铬银合金带材的制备方法，铜铬银合金带材按照重量百分比计，铬含量1.0％‑1.5％，银含量0.1‑0.15％，钴含量0.01‑0.015％，铍含量0.1‑0.15％，钛0.1‑0.15％，锡0.1‑0.15％，镁0.1‑0.15％，铌0.1‑0.15％，铟0.1‑0.15％，其余的余量为铜；制备的铜铬银合金带材的抗拉强度≥550MPa、伸长率≥6％、导电率≥88％IACS、软化温度≥
合金带材铜铬银制备重量百分比导电率伸长率软化

[实用新型]一种耐腐蚀复合触头-CN202122613307.7有效
发明人：杨倩倩;邵星海;刘源;曹磊;张利军 -专利权人：清研特材科技（洛阳）有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01H1/025 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐腐蚀复合触头，动触头和静触头均由银触点和铜铬合金基材组成；所述动触头的铜铬合金基材包括上下两片铜铬合金结构件，所述静触头的铜铬合金基材包括上下两组铜铬合金接触件，每组铜铬合金接触件包括多个并列设置铜铬合金片；动触头和静触头上的银触点分别镶嵌在动触头的接触部位和静触头的接触部位；银触点Ⅰ和银触点Ⅱ均为顶部窄底部宽的形状，较宽的底部镶嵌在铜铬合金基材中，较窄的顶部露出铜铬合金基材作为接触部位。本实用新型触头的银触点厚度远高于镀银层，能够提高动、静触头触点区域的耐腐蚀性能和磨损失效时间，提高触头的使用寿命。同时可以改善触头之间的压紧力，能够替换带有弹簧结构的触头，改善分流问题。
一种腐蚀复合

[实用新型]一种双高导性能银铜复合线-CN201420612509.7有效
发明人：常富鼎;赵拥军;宋茂斌;江波;王付装;石磊 -专利权人：河南九发高导铜材股份有限公司
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：一种双高导性能银铜复合线，包括铜基体和银铜复合层，所述银铜复合层外设置银层，所述银层外面设置保护层，采用在银铜合金表面镀银或复合镀工艺，开发出双高导性能银铜复合线材，导电率高，耐热性能强，强韧性能好。
一种双高导性能复合

[发明专利]一种提高连铸铜铬银合金杆电导率的方法-CN201811611481.4有效
发明人：解浩峰;米绪军;黄国杰;彭丽军;杨振;冯雪;尹向前;李江 -专利权人：有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高连铸铜铬银合金杆电导率的方法，属于有色金属材料制备加工领域。以电解铜、铜铬中间合金和银为原料，石墨鳞片、硼砂和冰晶石混合料作为覆盖剂，富镧混合稀土、镁和钛的铜中间合金作为变质剂，采用上引连铸法制备铜铬银合金杆；将连铸得到的铜铬银合金杆经两次连续挤压，及连续拉拔后该方法制得的铜铬银合金线杆导电性能较传统方法制备的线杆明显提高，综合性能优异，具有良好的应用前景。
一种提高铸铜合金电导率方法

[发明专利]一种连续挤压制备铜铬银合金棒材的方法-CN201711414435.0在审
发明人：徐高磊 -专利权人：浙江力博实业股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种连续挤压制备铜铬银合金棒材的方法，铜铬银合金棒材按照重量百分比计，铬含量1.0％‑1.5％，银含量0.1‑0.15％，钛0.01～0.15％，锡0.01～0.15％，镁0.01～0.15％，铌0.01～0.15％，其余的余量为铜；制备方法是：上引连铸—连续挤压—连续轧制—固溶—连续轧制—时效—拉拔，制备的铜铬银棒材的抗拉强度大于580MPa，延伸率大于5％，导电率大于86％IACS，软化温度大于
一种连续挤压制备铜铬银合金方法

[发明专利]一种高强高导铜铬锆合金长导线的制备工艺-CN201310216235.X有效
发明人：姜海昌;封辉;戎利建;闫德胜;赵明久;胡小锋;宋元元;陈胜虎 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及高强高导铜铬锆合金领域，具体地说是一种高强高导铜铬锆合金长导线的制备工艺。本发明通过对铜铬锆合金棒（线）材闪光对接焊后进行连续挤压处理细化焊缝及基体晶粒，之后进行冷变形及时效处理。该工艺能同时提高铜铬锆合金基体和焊缝的力学性能，并且使得焊缝力学性能及电学性能接近基体，解决铜铬锆合金焊接后性能降低的问题，进而制备性能优良的铜铬锆合金长导线。本发明所适用的条件为高强高导铜铬锆合金，用于连接的铜铬锆合金棒（线）材的直径范围为10-40mm。
一种高强高导铜铬锆合金导线制备工艺

[发明专利]一种镍锰银铜铬合金材料电阻发热器件及其制备方法-CN201410215441.3有效
发明人：王士元;王川;韩少华 -专利权人：保定维特瑞交通设施工程有限责任公司
申请日： 2014-05-21 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H05B3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种镍锰银铜铬合金材料电阻发热器件及其制备方法，包括导电芯、聚丙乙烯护套A、铝屏蔽层以及聚丙乙烯护套B，铝屏蔽层中布设有保护地线；其中导电芯包括以下重量份数的组分：铜80~85份，镍13~18份，铬0.5~1.5份，锰0.2~0.6份，银0.1~0.3份。本发明制备的一种镍锰银铜铬合金材料电阻发热器件，解决了去除路面及工业设备表面的积雪和冰冻过程中存在的环境污染、温度不易控制和电能消耗高的问题。
一种镍锰银铜铬合金材料电阻发热器件及其制备方法

[发明专利]一种医疗设备专用电缆内导体的制备方法-CN202010019929.4在审
发明人：骆越峰;姚幼甫;陈国权 -专利权人：绍兴市力博科技有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： B21B1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种医疗设备专用电缆内导体的制备方法，所述的内导体按照重量百分比计，锡0.2％，铟0.2％，银0.005～0.007％，镍0.005～0.007％，镁0.005～0.007％，镧0.005～0.007％，铬0.005～0.007％；银含量与镍含量、镁含量、镧含量、铬含量的比值为1：1：1：1：1：1；铜、锡、铟、银、镍、镁、镧、铬等元素的含量之和大于99.995％；制备方法是包括高纯铜熔炼
一种医疗设备专用电缆导体制备方法

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