专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果9843178个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种高强度热塑性聚烯烃防水卷材-CN202121429220.8有效
  • 顾金佳;夏永军;王洪波;邹超 - 江苏欧西盾科技有限公司
  • 2021-06-25 - 2021-12-31 - B32B5/02
  • 本实用新型公开了一种高强度热塑性聚烯烃防水卷材,包括高分结构层,高分结构层底部依次设置有第一纤维网格布层、第一TPO层、自粘层及隔离膜,高分结构层顶部依次设置有第二纤维网格布层、第二TPO层、铝箔层及高耐磨性砂砾层,高分结构层两侧且位于自粘层与铝箔层之间均设置有密封侧层;高分结构层内部设置有若干等距排列的加固件,相邻两个加固件之间通过丝线保持连接,加固件顶部与底部均设置有加固连杆,加固连杆远离加固件的一端设置有加固球有益效果:通过设置加固件、加固连杆及加固球等结构,能够对包括高分结构层在内的五层结构进行固定支撑连接,从而形成稳定加固的结构,保证层与层之间的结构强度。
  • 一种强度塑性烯烃防水卷材
  • [发明专利]一种节段拼装桥高分结构胶封装工艺-CN202110654467.8在审
  • 彭利欣;沈宏双;李心兰 - 深圳市安佰利贸易有限公司
  • 2021-06-11 - 2021-09-07 - B67C3/24
  • 本发明公开了一种节段拼装桥高分结构胶封装工艺,该封装工艺中通过封装设备对节段拼装桥高分结构胶进行封装,该封装设备通过输送机对桶体进行输送,通过灌装上盖机构完成节段拼装桥高分结构胶向桶体中输送,然后将满载的桶体上放置桶盖,通过压盖机构将桶盖压合在桶体上,自动化程度高,有效的提高了节段拼装桥高分结构胶的生产效率,而且第一定位机构、第二定位机构、第一限位机构、第二限位机构完成对桶体进行定位或者限位,保证了封装过程中的准确性,同时通过转动的螺旋提升轴在输送节段拼装桥高分结构胶的同时对其进行了剪切混匀,避免了节段拼装桥高分结构胶因静置发生沉淀的情况发生,保证了封装产品的品质。
  • 一种拼装高分子结构胶封装工艺
  • [发明专利]一种具有组织光愈合功能的高分水凝胶及其制备和应用-CN202110525568.5有效
  • 贺晓溶;梁雯;李洁;田长松;雷雳;王昭丁;丁明明 - 四川大学
  • 2021-05-14 - 2022-02-08 - A61L26/00
  • 本发明涉及高分水凝胶技术领域,具体涉及一种组织光愈合高分水凝胶及其制备方法和应用。本发明提供一种高分水凝胶,所述高分水凝胶的原料包括光还原自降解高分材料和上转换纳米粒子;所述光还原自降解高分材料的分子结构的主链含有还原敏感基团,支链含有光敏感基团,并且其分子结构中还含有还原剂残基;所述光还原自降解高分材料在外部光刺激的作用下由于光敏感基团的脱除从而激活了还原剂残基,还原剂残基进一步与主链上的还原敏感基团发生反应使得所述高分材料的主链断裂,进而实现了所述高分材料的还原降解。本发明所得水凝胶能够在光照刺激下原位将高分还原降解为生物活性小分子,实现光照凝胶瞬间消融。
  • 一种具有组织愈合功能高分子凝胶及其制备应用
  • [发明专利]基于高分模拟的保密通信方法-CN202111296650.1有效
  • 冯含哲;孙利利;曹克霞;段琳钰 - 山东凤和凰城市科技有限公司
  • 2021-11-04 - 2022-03-01 - H04L9/16
  • 本发明涉及保密通信技术领域,具体涉及一种基于高分模拟的保密通信方法,该方法执行以下步骤:构建密钥元组池,密钥元组池中包括多个随机分布的加密元组,每个加密元组为一个存储单元;进行目标高分解析,具体包括:基于要解析的目标高分,生成目标高分结构特征;结构特征包括:组成目标高分的原子数量和原子的连接关系。本发明所使用的保密通信方法,在现有技术的加密的基础上,引入了基于化学结构的加密手段,该方法创造性的将高分分子结构作为加密密钥,与传统的密钥生成技术完全不同,而由于高分结构的复杂和多变性,使得破解的难度大大增大
  • 基于高分子模拟保密通信方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top