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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]飞机隔声内饰结构-CN201911289317.0在审
发明人：豆会均;景嘉繁;王磊 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： B32B3/12 文献下载
摘要：本发明提出了一种飞机隔声内饰结构，包括：正面预浸料(1)、内部预浸料(5)、蜂窝芯(3)、背面预浸料(6)，其中：蜂窝芯(3)的正面包覆有正面预浸料(1)；蜂窝芯(3)的背面包覆有内部预浸料(5)；背面预浸料(6)覆在内部预浸料(5)上，且背面预浸料(6)与内部预浸料(5)之间存在密闭的空气腔(4)。
飞机隔声内饰结构

[发明专利]预浸料增韧树脂和预浸料增韧层及预浸料及其制备方法和应用-CN202011161100.4在审
发明人：唐建华;张藕生;余荣禄;王鑫;王芳 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种预浸料增韧树脂和预浸料增韧层及预浸料及其制备方法和应用。预浸料增韧树脂包括环氧树脂、双酚类化合物、催化剂和热塑性树脂。采用该预浸料增韧树脂制备的预浸料增韧层进而得到的预浸料和层压板，具有预浸料增韧树脂体系黏度低、有利于工艺操作且浸渍效果好，制备的预浸料可以保持良好的粘性，制备的层压板冲击后压缩强度高的优点。
预浸料增韧树脂预浸料增韧层料及制备方法应用

[发明专利]一种高频覆铜板及包含其的印制电路板-CN202210790270.1在审
发明人：殷卫峰;张记明;刘锐;刘潜发;柴颂刚;李莎;许永静;霍翠;张建磊 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高频覆铜板及包含其的印制电路板，所述高频覆铜板包括预浸料层以及设置于所述预浸料层两侧的铜箔；所述预浸料层包括依次设置的第一无纺布预浸料、芯层预浸料和第二无纺布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和含氟树脂乳液粘结剂组成；所述芯层预浸料包括至少一张玻璃布预浸料。本发明将特定的无纺布预浸料与玻璃布预浸料复配形成层叠结构，使所述高频覆铜板的介电损耗低，介电一致性和均匀性好，耐热性优异，可靠性高，充分满足了高频高速板材的性能要求。
一种高频铜板包含印制电路板

[发明专利]含云母基铺面层的复合材料-CN202180061965.X在审
发明人：菲伦佐·伦齐;尼古拉斯·穆洛特;马库斯·鲁丁;迪米特里·迈尔 -专利权人：冯罗尔瑞士股份有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B32B19/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层预浸料，该多层预浸料包含第一纤维预浸料(1)和第二纤维预浸料(2)、一个或两个云母预浸料(3、6)和B阶段热固化树脂(12、22、32)，所述B阶段热固化树脂对于每层可以不同或相同。云母预浸料位于纤维预浸料的上部(外侧)。该多层预浸料可以存在多个附加纤维预浸料(4、5)。云母预浸料优选地包含以云母纸形式的云母薄片。使用此类预浸料作为复合材料顶部或顶部附近的铺面层能够确定对复合材料的烧穿和阻燃性能的改善。本发明还公开了一种可通过将多层预浸料固化至C阶段而获得的经固化的复合板，例如飞机部件。
云母铺面复合材料

[发明专利]一种双频近零磁导率的屏蔽电磁超材料及其应用-CN201810892260.2有效
发明人：刘明海;路聪慧;黄修涛;荣灿灿;陶雄;胡朝阳;曾颖琴;魏斌;王松岑;张明 -专利权人：华中科技大学;中国电力科学研究院有限公司;国家电网有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H02J50/12 文献下载
摘要：该屏蔽电磁超材料包括顶层材料片、中间预浸层和底层材料片；所述顶层材料片包括第一介质基板和分别刻蚀在第一介质基板正面和反面的第一谐振结构；所述底层材料片包括第二介质基板和分别刻蚀在第二介质基板正面和反面的第二谐振结构；所述中间预浸层位于所述顶层材料片和底层材料片之间；所述第一谐振结构和第二谐振结构为呈矩阵排列的周期性方螺旋谐振线圈。
一种双频磁导率屏蔽电磁材料及其应用

[实用新型]一种裸芯片模组封装结构-CN202123381242.4有效
发明人：孙亮 -专利权人：全讯射频科技(无锡)有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种裸芯片模组封装结构，其在进行温度循环测试时，裸芯片与基板连接处不易产生形变，很好的保证连接效果，即保证了裸芯片的性能不受影响。其包括裸芯片，裸芯片倒装焊接在基板上，裸芯片的外部通过片状树脂膜封装，基板从上至下顺次包括上阻焊层、第一预浸层、Core层、第二预浸层及下阻焊层，上阻焊层与下阻焊层上分别设有通孔，基板内部还布置有导线结构
一种芯片模组封装结构

[实用新型]一种高强度碳纤维预浸料-CN202121594256.1有效
发明人：刘彬 -专利权人：天津开姆科新材料科技有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高强度碳纤维预浸料，涉及碳纤维预浸料技术领域，以解决现有技术中存在的现有的碳纤维预浸料存在强度较弱和稳定性较差等技术问题，该装置包括碳纤维板、预浸料板一、预浸料板二、加强板一、加强板二、连接板一及连接板二，本实用新型通过碳纤维板、预浸料板一、预浸料板二、加强板一及加强板二增强碳纤维预浸料的强度，提高碳纤维预浸料的稳定性，通过连接板一及连接板二实现提高碳纤维预浸料之间的连接稳定性，从而提高碳纤维预浸料的使用强度
一种强度碳纤维预浸料

[实用新型]预浸带及用于生产预浸带的模具-CN202220896512.0有效
发明人：钱琦一;刘金花;侯祥;杨宇帆 -专利权人：振石集团华美新材料有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B29B15/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种预浸带以及用于生产预浸带的模具，预浸带包括聚丙烯树脂基体和设置在聚丙烯树脂基体上的多条玻璃纤维丝，每条玻璃纤维丝沿预浸带的宽度方向延伸；沿预浸带的长度方向，多条玻璃纤维丝均匀设置，玻璃纤维丝占预浸带的重量百分比为65％～85％；预浸带的厚度为0.1～0.2mm。本实用新型中提出的预浸带使用聚丙烯树脂基体与玻璃纤维丝结合，提高了预浸带中的玻璃纤维含量，玻璃纤维丝沿预浸带的宽度方向延伸，增强了预浸带在0度方向的拉伸性能。
预浸带用于生产模具

[实用新型]一种宽幅预浸料生产设备-CN202222331703.5有效
发明人：颜金本 -专利权人：厦门复晟复合材料有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B29B15/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及预浸料技术领域，具体为一种宽幅预浸料生产设备包括放卷装置、涂胶装置、浸胶装置、冷却装置、覆膜装置和收卷装置，所述覆膜装置上设置有竖板，所述竖板上转动设置有切割辊，所述切割辊上固定设置有切刀，所述预浸料的宽幅为2米，所述切刀切割在预浸料的中部上，将所述预浸料分成两个均等宽幅为1米的预浸料，所述其中一个1米的预浸料为第一预浸料，另一个1米的预浸料为第二预浸料，所述收卷装置包括安装板、第一收卷筒、第二收卷筒，所述第一收卷筒和第二收卷筒分别转动设置在安装板上，所述第一预浸料卷收在第一收卷筒上，所述第二预浸料卷收在第二收卷筒上，本实用新型具有提高预浸布产能的效果。
一种宽幅预浸料生产设备

[发明专利]热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板-CN201811641370.8有效
发明人：黄天辉;林伟;游江 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板，所述热固性组合物按重量份数包括如下组分：芳香族聚碳化二亚胺5‑15重量份；环氧树脂30‑70重量份；含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的膦酸酯由本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的预浸料、层压板以及高频电路基板具有较优异的介电性能、高耐热性能以及较低的吸水率和良好的加工性能，且阻燃能达到UL94 V‑0级。
热固性树脂组合含有预浸料层压板高频路基

[发明专利]氰酸酯树脂组合物及其用途-CN201811640943.5有效
发明人：唐军旗;董晋超 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和封装基板材料。该氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)；以及环氧树脂(B)。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。
氰酸树脂组合及其用途

[发明专利]层叠体、印刷基板及其制造方法-CN201980060574.9有效
发明人：山边敦美;细田朋也;笠井涉;寺田达也 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：本发明提供由加热引起的来源于包含四氟乙烯类聚合物的树脂材料的第一树脂层和来源于预浸料的第二树脂层的界面的膨胀及金属箔和第一树脂层的界面的剥离受到抑制的层叠体、印刷基板、及使用层叠体的印刷基板的制造方法。层叠体(10)依次具有金属箔(12)、来源于包含四氟乙烯类聚合物的树脂材料的第一树脂层(14)、和来源于包含氟含量为0～40质量％的基质树脂的预浸料的第二树脂层(16)，第一树脂层(14)的厚度为1.0
层叠印刷及其制造方法

[发明专利]具平滑表面的电路基板结构的制造方法-CN201110097944.1有效
发明人：陈秋伃 -专利权人：相互股份有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种具平滑表面的电路基板结构的制造方法。所述电路基板结构的制造方法包括提供一载板。贴覆一铜箔于该载板上。将一预浸材与具有该图案化电路结构的载板压合成一堆叠体。移除载板与铜箔。冲压预浸材以形成一具平滑表面的电路基板结构。
平滑表面路基板结制造方法

[发明专利]一种缝隙共形天线及其制造方法-CN201410717937.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳光启创新技术有限公司
申请日： 2014-12-01 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01Q13/00 文献下载
摘要：本发明通过在导电碳纤维编织成的纤维布中形成具有特定形状和分布的镂空网眼，随后将纤维布浸入树脂胶膜制得预浸料，固化形成基板后，在纤维布的镂空网眼的位置进行开孔形成缝隙，制得缝隙共形天线，本发明在制造预浸料的过程中就通过纤维布中网眼的分布形成天线的天然雏形，与通过机械加工开缝的方法相比，在缝隙处的碳纤维不会被截断，使得整个碳纤维基板的力学强度不受缝隙影响，使其更加适用于对天线基板强度要求较高的领域。
一种缝隙天线及其制造方法

[发明专利]一种预浸料上胶均匀度检测系统及检测方法-CN202310620524.X在审
发明人：吴波;王飞;商莉;林琳;董芙莉;许越 -专利权人：中电科芜湖钻石飞机制造有限公司;中电科芜湖通用航空产业技术研究院有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01N5/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种预浸料上胶均匀度检测系统及检测方法。预浸料上胶均匀度检测系统包括：第一输送机构，用于输送预浸料；称重机构，用于检测称重机构上预浸料的重量；控制器，用于将称重机构上预浸料的重量与预设范围进行对比；切除机构，若称重机构上预浸料的重量不在预设范围内，切除机构用于切除预设长度的预浸料。本申请的检测系统能够对预浸料上胶均匀度进行检测，检测效率高，切除预浸料中上胶不均匀的部分，保证预浸料上胶均匀度。
一种预浸料上胶均匀检测系统方法

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