专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅晶圆的热处理方法-CN201480034727.X有效
  • 曲伟峰;田原史夫 - 信越半导体株式会社
  • 2014-06-26 - 2017-09-29 - H01L21/324
  • 本发明是一种硅晶圆的热处理方法,具有将硅晶圆载置于SiC夹具上,放入热处理炉内的工序;在热处理炉内,在第一氧化气氛下,对硅晶圆进行热处理的工序;降温到能将硅晶圆从热处理炉内搬出的温度的工序;以及,将硅晶圆从热处理炉内搬出的工序;在降温工序中,在降温到能搬出的温度后,将第一氧化气氛切换成含氧气氛,在含氧气氛下,在SiC夹具的表面上形成厚度1~10nm的氧化膜,之后再将含氧气氛切换成第二氧化气氛。
  • 硅晶圆热处理方法
  • [发明专利]蓄电元件-CN201610146115.0有效
  • 佐佐木丈;上林广和;前田宪利 - 株式会社杰士汤浅国际
  • 2016-03-15 - 2020-08-11 - H01M2/20
  • 本实施方式的蓄电元件的目的在于抑制与集电体连接的电极体的氧化,并能够将集电体与电极体的电连接维持为良好的状态。本实施方式的蓄电元件的特征在于,具备:电极体,其包含正极以及负极,该正极以及负极分别具有有着金属箔的覆盖区域;集电体,其具有重合于覆盖区域的片部;以及对置片,其与片部一起夹住覆盖区域;覆盖区域、片部、以及对置片中的至少一者具有导电层,该导电层具有氧化或者难氧化,并覆盖覆盖区域中的朝向片部的面、覆盖区域中的朝向对置片的面、片部中的朝向覆盖区域的面、以及对置片中的朝向覆盖区域的面中的至少一个面
  • 元件

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