“非感光区域”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1610691个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]图像传感器及图像采集设备-CN202010013454.8有效
发明人：雷述宇 -专利权人：宁波飞芯电子科技有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该图像传感器的感光区域可包括：第一感光子区域、第二感光子区域和第三感光子区域；其中，第一感光子区域、第二感光子区域和第三感光子区域中的掺杂浓度依次递增，使得第一感光区域产生的光电子通过第二感光子区域转移至第三感光子区域；第三感光子区域的周侧设置有调制组件，调制组件对第三感光子区域的光电子进行调制输出。本发明的图像传感器的感光区域可实现保证光电效率和转移速度的前提下，进行多tap的信号调制。
图像传感器图像采集设备

[发明专利]一种多摄像模组的芯片组件-CN202011334039.9在审
发明人：任旭娟 -专利权人：天津恒之科技发展有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：该多摄像模组的芯片组件包括：电路板；感光芯片；感光芯片设置在电路板的一侧，感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域，第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域分别构成三个摄像模组的感光区域；封装部，封装部中间区域包括开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的开口暴露第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域。与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片之间分别设置厚度较厚的封装部，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。
一种摄像模组芯片组件

[实用新型]一种多摄像模组的芯片组件-CN202022764070.8有效
发明人：任旭娟 -专利权人：天津恒之科技发展有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：该多摄像模组的芯片组件包括：电路板；感光芯片；感光芯片设置在电路板的一侧，感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域，第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域分别构成三个摄像模组的感光区域；封装部，封装部中间区域包括开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的开口暴露第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域。与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片之间分别设置厚度较厚的封装部，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。
一种摄像模组芯片组件

[发明专利]拾光器装置-CN200510120173.8无效
发明人：堀山真 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-11-11 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： G11B7/12 文献下载
摘要：本发明揭示一种拾光器装置，具有分离成包含光束的光轴的第1光束和从光轴看位于第1光束外侧的光束的分离部以及对光束进行感光的第2感光部。第2感光部具有用划分线划分并且相邻的主感光区域和对从主感光区域露出的光束进行感光的辅助感光区域，将辅助感光区域设在从主感光区域看与划分线延伸方向正交的方向而且与主感光区域相邻的位置，划分线延伸方向的辅助感光区域长度短于主感光区域长度
拾光器装置

[发明专利]集成电路器件-CN201710064474.6在审
发明人：黄任锋;简荣亮 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-02-04 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该焦点检测像素包括衬底中的感光单元和非感光单元。该透镜设置在焦点检测像素上方，其中，感光单元和非感光单元相对于透镜的光轴彼此相对设置，并且穿过透镜的光束同时入射至感光单元和非感光单元。
集成电路器件

[发明专利]一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法-CN201810358876.1在审
发明人：王之奇;吴明轩 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：影像传感芯片，影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；位于影像传感芯片背离第二表面一侧的基板，基板具有开口，开口暴露出感光区域；并且基板朝向开口的侧面为倾斜斜面。由于该倾斜斜面的存在使得，基板的侧面能够改变基板朝向开口的侧面对光线的反射方向，降低基板朝向开口的侧面将光线反射向影像传感芯片的概率，从而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射现象而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的可能，进而降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。
影像传感芯片基板开口封装结构侧面第二表面第一表面感光区域光线汇聚反射封装非感光区域光线反射基板开口倾斜斜面输出图像像素区域耀斑概率成像背离暴露申请

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201310018246.7在审
发明人：郑永均;洪坰国;李钟锡;千大焕 -专利权人：现代自动车株式会社
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种制造半导体器件的方法，包括：在n+型碳化硅衬底的第一表面上顺序地形成n-型外延层、p型外延层和第一n+区域；以及穿过所述第一n+区域和所述p型外延层形成沟道；其中，所述沟道的形成包括：在所述第一n+区域上形成感光层图形；通过应用所述感光层图形作为掩模来蚀刻所述第一n+区域和所述p型外延层；在移除所述感光层图形之后，通过在所述第一n+区域上应用非晶碳来形成缓冲层；通过蚀刻所述缓冲层以形成缓冲层图形；
半导体器件及其制造方法

[实用新型]一种影像传感芯片的封装结构-CN201820575329.4有效
发明人：王之奇;吴明轩 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构，该封装结构包括：影像传感芯片，影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；位于影像传感芯片背离第二表面一侧的基板，基板具有开口，开口暴露出感光区域由于该倾斜斜面的存在使得，基板的侧面能够改变基板朝向开口的侧面对光线的反射方向，降低基板朝向开口的侧面将光线反射向影像传感芯片的概率，从而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射现象而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的可能，进而降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。
影像传感芯片基板开口封装结构侧面第二表面第一表面感光区域光线汇聚反射非感光区域光线反射基板开口倾斜斜面输出图像像素区域耀斑概率成像背离暴露申请

[发明专利]电子设备-CN202110835238.6有效
发明人：孙立毅;徐小峰 -专利权人：维沃移动通信(杭州)有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子设备，包括：显示屏，包括第一区域和第二区域，所述第一区域的透光率大于所述第二区域的透光率，所述第一区域随所述显示屏的状态变化而移动；感光器件；检测装置，包括第一检测件和第二检测件，所述第一检测件与所述显示屏连接，所述第一检测件随所述显示屏的状态变化与所述第一区域同步移动，当所述第一检测件和所述第二检测件处于对位状态时，所述感光器件与所述第一区域光学对准；控制装置，被配置为在所述第一检测件与所述第二检测件处于非对位状态时，控制所述第二检测件和所述感光器件同步移动，直至所述第二检测件与所述第一检测件处于所述对位状态。本申请能够避免感光器件因显示屏状态变化而无法发挥作用。
电子设备

[发明专利]一种图像传感器-CN201510668647.6在审
发明人：蔡旭东;姜惠启;孙淼 -专利权人：青岛中科软件股份有限公司
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器，包含感光芯片、光学成像镜头，所述感光芯片包括一个或多个像素单元与外围电路区域，每个像素单元包括感光区域与像素电路区域，感光区域的表面高于所述像素电路区域与所述外围电路区域的表面；感光区域包括第一感光区域以及第二感光区，第一感光区域位于中央，第二感光区域位于边缘，第二感光区的尺寸大于第一感光区的尺寸，第一感光区上方设置有第一微透镜，第二感光区上方设置有第二微透镜，图像传感器感光芯片与光学成像镜头之间设有载有红色、绿色和蓝色滤光薄膜的玻璃片，玻璃片连接有马达驱动设备，该图像传感器的感光像素阵列区域不设置彩色滤光片阵列。
一种图像传感器

[发明专利]一种太阳电池的制备方法-CN202211408225.1在审
发明人：谈仕祥 -专利权人：通威太阳能(成都)有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：太阳电池的制备方法包括：对电池片本体的厚度方向的至少一表面的第一区域涂布光刻胶以及对电池片本体的表面的位于第一区域外的第二区域涂布绝缘非感光胶，使电池片本体的表面被完全覆盖，固化光刻胶以及绝缘非感光胶；对第一区域进行曝光显影后，在第一区域内电镀形成栅线结构。其中，第一区域的边缘至栅线结构的边缘的距离＞0且≤12μm。本申请的太阳电池的制备方法可以有效减少形成栅线结构过程中由于使用的光刻胶量，进而有效降低成本；也可以实现使得形成栅线结构的精度较高。
一种太阳电池制备方法

[发明专利]平版印版前体-CN200580028652.5无效
发明人： Y·科吉马 -专利权人：伊斯曼柯达公司
申请日： 2005-08-17 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： G03F7/11 文献下载
摘要：提供平版印版前体，该前体在非图像区域中不产生污染并且显影范围也优异。公开了包括载体和感光层的平版印版前体，该平版印版前体进一步包括在感光层和载体之间提供的胶层，该胶层包含马来酰胺酸(共)聚合物，其中氮原子上的至少一个氢原子由基团取代。
平版印版前体

[发明专利]光学指纹传感器模组-CN201610200824.2在审
发明人：凌严;朱虹 -专利权人：上海箩箕技术有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种光学指纹传感器模组，包括光学指纹传感器，具有第一表面、第二表面和感光像素；还包括OLED显示面板，具有第三表面和第四表面，所述第三表面和第四表面之间具有OLED器件层，所述OLED器件层具有显示像素，所述显示像素由至少一个透光区域和至少一个非透光区域构成，所述显示像素的至少一个非透光区域具有发光器件；所述发光器件发出的光线至少部分到达所述第四表面，到达所述第四表面的光线至少部分用于采集指纹图像而产生反射光线，所述反射光线返回所述透光区域以到达所述第三表面，再从所述第三表面到达所述第二表面，然后由所述第二表面进入所述感光像素。
光学指纹传感器模组

[发明专利]感光芯片、摄像头模组与电子设备-CN202011533571.3有效
发明人：傅琦 -专利权人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本公开提供一种感光芯片、摄像头模组与电子设备，涉及半导体器件技术领域。该感光芯片包括：多个感光区和第一非感光区；所述第一非感光区位于至少两个感光区之间。本公开可以缩减感光芯片的体积，节约成本。
感光芯片摄像头模组电子设备

[发明专利]感光组件和摄像模组-CN201610482052.6有效
发明人：王江平;范秋林;毛狄青 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一感光元件和一线路板元件，所述感光元件包括一感光部和位于所述感光部周围的一非感光部，所述线路板元件搭接于所述感光元件的所述非感光部，从而有效去除背面的
感光组件摄像模组