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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]能避免信号阻隔的复合纤维外壳及其制造方法-CN201210566380.6有效
发明人：蔡昌宏 -专利权人：明安国际企业股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： B32B5/00 文献下载
摘要：该内层包括一个以碳纤维所制成且形成有一缺口的本体，及一设置于该缺口中且与该本体相连的填充体，该填充体是以非导体材质所制成。该外层是以非导体材质所制成且罩覆该本体与该填充体。利用非导体材质所制成的外层，配合该内层中以非导体材质所制成的填充体，不但能使信号顺利通过，避免阻碍信号，而无接缝的一体型的外层，还能避免产生表面瑕疵，以提升整体性与视觉观感。
避免信号阻隔复合纤维外壳及其制造方法

[发明专利]非导体表面金属化的方法-CN02116266.2无效
发明人：叶日豪 -专利权人：陈平助
申请日： 2002-03-28 - 公布日： 2003-10-15 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种非导体表面金属化的方法，其目的在应用于双面及多层印刷线路板的改良制程方面，可藉由取消传统添加平整剂制程步骤，并同时采用胶体钯活化剂及离子钯活化剂，利用其具有催化化学铜槽的沉铜反应特性，而使非导体表面(如：孔壁处)的沉铜更均匀，提供一种容易控制、可靠性佳的非导体表面金属化方法。
非导体表面金属化方法

[实用新型]同轴圆筒无噪音机械式位移编码装置-CN94213620.9无效
发明人：汤育璋 -专利权人：系统电子工业股份有限公司
申请日： 1994-06-15 - 公布日： 1995-09-20 - 主分类号： G06K11/18 文献下载
摘要：一种同轴圆筒无噪音机械式位移编码装置，包括一可由滚球或其他方式带动的轮轴，该轮轴的一端设一导体或非导体的同轴圆筒轮轴，该轮轴表面具有多个与轴同向或略偏斜或两组具有位差的纹路，该纹路为相互交替的导体或非导体导体和非导体间的连接表面平整光滑，因此电刷组刷于其表面时不产生噪音。
同轴圆筒噪音机械式位移编码装置

[发明专利]用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法-CN201780092153.5在审
发明人：吴伟平（又名乔纳森）;M·Y·图拉阿里;Z·萨姆苏丁 -专利权人：捷普有限公司
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：仅在所述图案形成部分上沉积活化油墨以形成非导体隔离层。第一金属层通过无电镀形成在所述非导体隔离层上。所述第一金属层的图案化部分与所述第一金属层的剩余部分隔离以形成所述电路图案。在所述第一金属层上施加非导体掩模层。在所述非导体掩模层上形成第二金属层。确定表面安装连接盘图案和焊盘配置。将焊接掩模层施加到所述图案化部分。施加保护层以保护未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。
用于金属基底利用表面安装技术系统装置方法

[发明专利]天线结构-CN202011588831.7在审
发明人：杨城榤;陈志铭 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开一种天线结构，包括：一馈入辐射部、一第一辐射部、一第二辐射部、一非导体支撑元件以及一周边元件。馈入辐射部具有一馈入点。非导体支撑元件可承载馈入辐射部、第一辐射部以及第二辐射部。周边元件包括一非导体外壳和一内部金属元件，其中第一辐射部的分支部分和增宽部分都设置于周边元件的非导体外壳上。
天线结构

[发明专利]用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法-CN202310540436.9在审
发明人：吴伟平（又名乔纳森）;M·Y·图拉阿里;Z·萨姆苏丁 -专利权人：捷普有限公司
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：仅在所述图案形成部分上沉积活化油墨以形成非导体隔离层。第一金属层通过无电镀形成在所述非导体隔离层上。所述第一金属层的图案化部分与所述第一金属层的剩余部分隔离以形成所述电路图案。在所述第一金属层上施加非导体掩模层。在所述非导体掩模层上形成第二金属层。确定表面安装连接盘图案和焊盘配置。将焊接掩模层施加到所述图案化部分。施加保护层以保护未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。
用于金属基底利用表面安装技术系统装置方法

[发明专利]一种非导体金黄色电镀工艺-CN200910220182.2无效
发明人：苗恩利 -专利权人：苗恩利
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种非导体金黄色电镀工艺，其特征是包括如下工艺步骤：认真清洁非导体工件的表面，使其表面能均匀附上一层水膜，然后浸入准备好的敏化液中进行敏化。然后取一根锡条，放入敏化液中。轻轻抖动，取出工件后，再用蒸馏水清洗一次，然后通过浸渍法进行银镜反应，至表面沉积出均匀光亮银层为止，涂有光亮银层的非导体工件取出，再用蒸馏水清洗一次，用清洁布擦干，放入烘箱烘干，温度不超过80℃。采用上述方法的一种非导体金黄色电镀工艺，工艺操作简单，喷涂均匀而且美观，省工省时且正品率高。
一种非导体金黄色电镀工艺

[实用新型]一种非导体多层堆栈电路结构-CN201521078133.7有效
发明人：傅华贵 -专利权人：傅华贵;上海睿通机器人自动化股份有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种非导体多层堆栈电路结构，其特征在于：所述的非导体基层表面设有一导电活化层，该非导体基层的正、反面分别设有正、反多层堆栈电路，非导体基层的反面中部位置设有石墨烯散热筒，该石墨烯散热筒与反多层堆栈电路相连
一种非导体多层堆栈电路结构

[实用新型]一种带重力装置的电磁感应液体加热器-CN201420138152.3有效
发明人：李镇南;李镇莲 -专利权人：佛山市顺德区通脉电器有限公司
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： F24H1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带重力装置的电磁感应液体加热器，包括容器，励磁线圈，主控电路板，主控电路板连接励磁线圈并向励磁线圈提供交变电流，所述容器由非导体材料制得，金属薄片体设置在非导体容器内且处于励磁线圈所产生的磁力线范围内，还包括重力开关，所述重力开关设置在所述非导体容器的下方或侧方或侧下方，并直接或间接承受非导体容器的重量，所述重力开关与电路板连接。当本实用新型的加热器内的液位过低时，容器的总重量将不能把重力开关合上，使主控电路不通电，电磁线圈不能产生交变磁场，从而金属导体内也不能产生涡流。有效地防止液体加热器的干烧或空烧现象。
一种重力装置电磁感应液体加热器

[发明专利]穿戴式装置-CN201410805039.0在审
发明人：罗中宏;蔡谨隆;洪崇庭;邓颖聪;李冠贤 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01Q1/44 文献下载
摘要：本发明公开一种穿戴式装置，包括：一非导体基座、一金属环圈、一金属连接部，以及一匹配电路。该非导体基座大致为一中空结构。该金属环圈设置于该非导体基座上，并具有一馈入点。
穿戴装置

[发明专利]穿戴式装置-CN201510198582.3有效
发明人：罗中宏;蔡谨隆;洪崇庭;李冠贤;邓颖聪;陈俊隆;陈昱良 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：一种穿戴式装置，包括一非导体基座、一金属环圈，以及一匹配电路。该非导体基座大致为一中空结构。该金属环圈设置于该非导体基座上，并具有一馈入点和一接地点。该金属环圈至少具有一缺口。
穿戴装置

[发明专利]非导电承载材料上的导体轨道结构及制造方法-CN201210064513.X有效
发明人：李斌 -专利权人：昆山联滔电子有限公司
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种非导电承载材料上的导体轨道结构及制造方法，其中，导体轨道结构由不导电承载材料化学和/或电学方式金属化表层及后续在表层上涂覆的金属化层构成，其中金属表层通过激光辐射被分割成若干连续或非连续的不同区块，其区块包括导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分。导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分通过正电离子或负电离子有选择的保护或活性激活，后续在酸性或碱性蚀刻液作用下非导体轨道结构部分金属层逐渐失去与不导电承载材料的连接。导体轨道结构简单可靠的制造，导体轨道区域表层金属仍保持与不导电承载材料的可靠连接。
导电承载材料导体轨道结构制造方法

[发明专利]阵列基板及制造方法、显示面板-CN202310945823.0在审
发明人：顾鹏飞;卢昱行;周丹丹;刘凤娟 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：该阵列基板包括驱动层，驱动层中：半导体层包括晶体管的有源部，有源部包括非导体化区，以及位于非导体化区两侧的第一导体区和第二导体区；栅金属层包括导电部，导电部的正投影至少覆盖非导体化区的正投影。本公开实施方式中，导电部的正投影覆盖非导体化区的正投影，从而在晶体管工作时，能够保证第一转接片在有源部上的正投影与导电部在有源部上的正投影之间的区域，以及第二转接片在有源部上的正投影与导电部在有源部上的正投影之间的区域均为导体化结构
阵列制造方法显示面板

[发明专利]可携式漏液感测装置-CN201310061226.8在审
发明人：卢彭潭;刘凯溢;林孟杰 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： F17D5/02 文献下载
摘要：本发明提出一种可携式漏液感测装置，包括：感应单元以及量测单元，其中感应单元包括：可挠曲非导体基底、第一导体材料以及第二导体材料。所述第一导体材料以及第二导体材料以成为任意形状的方式配置于所述可挠曲非导体基底上。第一导体材料与第二导体材料之间存在间隔。量测单元分别与第一导体材料以及第二导体材料电性连接。
可携式漏液感测装置

[发明专利]介质耦合馈电天线和介质耦合馈电装置-CN201010590842.9无效
发明人：张明;何其娟;孙劲;牛家晓;戴丰 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2010-12-15 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种介质耦合馈电天线，包括谐振在GSM850/GSM900频段的天线，还包括介质耦合馈电装置，所述介质耦合馈电装置包括一非导体材料，所述非导体材料两侧各带有一定厚度的导电镀层；所述非导体材料带有导电镀层的一面与所述天线连接所述非导体材料的两侧的导电镀层之间的垂直距离小于1.4mm。所述非导体材料的两侧的导电镀层的相对面积大于2mm2。导电镀层的形状为正方形、长宽不相等的长方形、具有相同面积的多边形、曲面中的任意一种。
介质耦合馈电天线装置

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