专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种UiO-66-NH2-CN202111004216.1在审
  • 赵小雪;王会琴;许梦阳;宋相海;刘鑫;周伟强;霍鹏伟 - 江苏大学
  • 2021-08-30 - 2021-11-16 - B01J31/22
  • 本发明属于新能源转化材料的制备技术领域,涉及用于增强CO2光还原的UiO‑66‑NH2和RGO界面共价修饰的光催化剂的制备方法及应用首先通过溶剂热法制备出UiO‑66‑NH2催化剂,再经过与抗坏血酸和GO二次水热制备出共价连接的杂化光催化体系(UiO‑66‑NH2共价连接的UiO‑66‑NH2/RGO光催化体系,促进界面处的电子转移,缩短光生电子的迁移路径,提高电子的利用率,加速了
  • 一种uio66nhbasesub
  • [发明专利]一种增强无机材料-聚合物界面连接强度的方法-CN202310418473.2在审
  • 张文科;马梓文 - 吉林大学
  • 2023-04-19 - 2023-07-18 - C03C17/38
  • 包括以下步骤:将无机材料进行功能化,得到功能化无机材料,所述功能化为羟基化,羧基化或环氧化;将所述功能化无机材料与化合物进行反应形成并联共价,所述化合物为树突形分子或树枝状分子,所述反应为酯化反应,酰胺化反应或加成反应本发明使用并联共价的方式实现无机材料‑聚合物界面连接,可以使界面连接强度提升,界面连接强度的提升来自于并联共价的条件下实现的应力分散效果,使聚合物主链上极高的应力分散在多个较弱的相互作用上,实现了整体连接强度的显著提升
  • 一种增强无机材料聚合物界面连接强度方法

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