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- [发明专利]锁组件-CN201910386850.2在审
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覃孔华
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亚萨合莱新西兰有限公司
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2019-05-09
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2020-11-10
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E05B63/14
- 锁组件包括：锁芯，锁芯包括凸轮；门锁，门锁包括第一凸轮从动件和第二凸轮从动件，第一凸轮从动件和第二凸轮从动件中的每一者构造成接收凸轮；其中，锁芯在第一旋转方向上的旋转使得凸轮与第一凸轮从动件连通以将门锁从缩回位置驱动到第一伸出位置，并且锁芯在第一旋转方向上的进一步旋转使得凸轮与第一凸轮从动件连通以将门锁从第一伸出位置驱动到第二伸出位置；其中，锁芯在与第一旋转方向相反的第二旋转方向上的旋转使得凸轮与第二凸轮从动件连通以将门锁从第二伸出位置驱动到第一伸出位置，并且锁芯在第二旋转方向上的进一步旋转使得凸轮与第一凸轮从动件连通以将门锁从第一伸出位置驱动到缩回位置。
- 组件
- [发明专利]锁组件-CN202310694767.8在审
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覃孔华
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亚萨合莱新西兰有限公司
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2019-05-09
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2023-08-01
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E05B63/14
- 锁组件包括：锁芯，锁芯包括凸轮；门锁，门锁包括第一凸轮从动件和第二凸轮从动件，第一凸轮从动件和第二凸轮从动件中的每一者构造成接收凸轮；其中，锁芯在第一旋转方向上的旋转使得凸轮与第一凸轮从动件连通以将门锁从缩回位置驱动到第一伸出位置，并且锁芯在第一旋转方向上的进一步旋转使得凸轮与第一凸轮从动件连通以将门锁从第一伸出位置驱动到第二伸出位置；其中，锁芯在与第一旋转方向相反的第二旋转方向上的旋转使得凸轮与第二凸轮从动件连通以将门锁从第二伸出位置驱动到第一伸出位置，并且锁芯在第二旋转方向上的进一步旋转使得凸轮与第一凸轮从动件连通以将门锁从第一伸出位置驱动到缩回位置。
- 组件
- [发明专利]自动注射器-CN201580003379.4有效
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安东尼·绍斯艾耶;奥利弗·伊斯
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阿普塔尔法国简易股份公司
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2015-04-09
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2019-07-23
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A61M5/20
- 致动套筒(10)可相对于壳体(1)在突出位置与致动位置之间移动，在突出位置中致动器(10)的至少一部分从壳体(1)突出，在致动位置中致动套筒(10)轴向移动到壳体(1)中。致动套筒(10)在自动注射器致动之前处于第一突出位置而一旦自动注射器被致动便处于第二突出位，致动套筒(10)在第二突出位置比在第一突出位置在轴线方向上从壳体(1)中延伸出更远。致动套筒(10)包括环形区域(12)，该环形区域(12)在第一突出位置处于壳体(1)内部而在第二突出位置处于壳体(1)外部。环形区域(12)包括用于向用户指示自动注射器已被致动的视觉指示器(15)。
- 自动注射器
- [发明专利]基板洗净方法和基板洗净装置-CN200910128635.9有效
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吉原孝介;吉田勇一;山本太郎
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东京毅力科创株式会社
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2009-03-16
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2009-10-07
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G03F7/26
- 以基板的中心部和旋转中心部一致的方式使基板保持部水平保持基板；使所述基板保持部围绕垂直轴旋转的同时，从洗净喷嘴向基板的中心部喷出洗净液，通过离心力扩展到基板的表面整体；接着在使基板保持部旋转的状态下将基板上的洗净液的喷出位置变更到从基板的中心部偏移的偏心位置上，并在将洗净液的喷出位置的气体喷出位置侧界面和气体喷嘴的气体喷出位置的洗净液喷出位置侧界面的距离设定为9mm～15mm的状态下，从所述气体喷嘴向所述基板的中心部喷出气体形成洗净液的干燥区域；在使基板保持部旋转的状态下，以比所述干燥区域向外扩展的速度慢的速度使洗净液的喷出位置向基板的周缘移动。
- 洗净方法装置
- [发明专利]基板洗净方法和基板洗净装置-CN201210156325.X有效
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吉原孝介;吉田勇一;山本太郎
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东京毅力科创株式会社
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2009-03-16
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2012-09-05
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G03F7/26
- 以基板的中心部和旋转中心部一致的方式使基板保持部水平保持基板；使所述基板保持部围绕垂直轴旋转的同时，从洗净喷嘴向基板的中心部喷出洗净液，通过离心力扩展到基板的表面整体；接着在使基板保持部旋转的状态下将基板上的洗净液的喷出位置变更到从基板的中心部偏移的偏心位置上，并在将洗净液的喷出位置的气体喷出位置侧界面和气体喷嘴的气体喷出位置的洗净液喷出位置侧界面的距离设定为9mm～15mm的状态下，从所述气体喷嘴向所述基板的中心部喷出气体形成洗净液的干燥区域；在使基板保持部旋转的状态下，以比所述干燥区域向外扩展的速度慢的速度使洗净液的喷出位置向基板的周缘移动。
- 洗净方法装置
- [发明专利]电容器及其制造方法-CN202210722000.7在审
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刘彦;梁毅
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江美半导体（广州）有限公司
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2022-06-17
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2022-09-20
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H01L23/64
- 本发明提供了一种电容器及其制造方法，包括电容单元，所述电容单元具有相对的第一侧和第二侧，在所述电容单元的第一侧，位于偶数层的所述第二导电层与位于其下一层奇数层的所述第二导电层的侧壁对齐，并暴露出位于其下一层偶数层的所述第二导电层的部分上表面；和/或，在所述电容单元的第二侧，位于奇数层的所述第二导电层与位于其下一层偶数层的所述第二导电层的侧壁对齐，并暴露出位于其下一层奇数层的所述第二导电层的部分上表面，由此可以减少光罩的使用，降低制造成本；或者在光罩数量不减少的情况下可以暴露出更多层第二导电层以引出接线，提高电容器的电容密度；或者可以降低对于后续形成的接触导电结构的工艺要求，提高电容器的可靠性。
- 电容器及其制造方法
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