专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单片集成的基于薄膜铌酸锂的分束调制芯片-CN202111373916.8在审
  • 陶诗琦;孙昊骋 - 上海安湃芯研科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-02-18 - G02B6/12
  • 本申请公开了一种单片集成的基于薄膜铌酸锂的分束调制芯片,其特征在于,包括基底层、下包层、波导芯层、金属层和上包层;基底层、下包层和波导芯层自下而上连接,上包层位于波导芯层上方,金属层位于波导芯层中波导的两侧,并穿过上包层连接波导芯层和外界空气;基底层用作芯片支撑,下包层用作为波导芯层提供高折射率对比度,金属层用作电光调制或吸收杂散光,上包层用作保护所述波导芯层;波导芯层集成有分束调制芯片,用于对光源进行分束调制,波导芯层为薄膜铌酸锂。本申请在薄膜铌酸锂材料上实现了高集成度、小型化和低成本的分束调制芯片,同时确保了系统的高稳定性。
  • 一种单片集成基于薄膜铌酸锂调制芯片
  • [发明专利]一种集成光交叉波导的传感阵列及生化检测系统-CN202110126293.8有效
  • 孙富君;杨妍;唐波;李志华;谢玲 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-01-29 - 2023-09-19 - G01N21/43
  • 本公开提供一种集成光交叉波导的传感阵列及生化检测系统,包括:基底;光交叉波导,沿着所述基底表面的长度方向设置,在所述光交叉波导两侧设有侧壁,该侧壁与所述光交叉波导形成多个凹槽;传感阵列,所述传感阵列包括多个谐振传感器,所述多个谐振传感器分别设置于所述光交叉波导同一侧的所述凹槽中,所述多个谐振传感器与所述光交叉波导侧耦合;盖板,具有多个微流体通道,设置于所述光交叉波导上,与所述光交叉波导键合,所述多个微流体通道与所述多个谐振传感器一一对应本公开集成了低插损的光交叉波导,在不牺牲波导传输效率及结构尺寸的前提下,解决了谐振传感器间或与集成器件间的串扰问题。
  • 一种集成交叉波导传感阵列生化检测系统
  • [发明专利]集成有天线的波导光电探测器及系统、发送信号的方法-CN202210935803.0在审
  • 张星宇;张轲 - 赛丽科技(苏州)有限公司
  • 2022-08-04 - 2022-11-04 - H01L31/02
  • 本发明提供了一种集成有天线的波导光电探测器及系统、发送信号的方法,所述集成有天线的波导光电探测器包括:光电探测器、N条光波导、天线,所述N为正整数;一衬底上设有所述天线,且所述天线两臂的对称轴位置处设有馈电间隙,所述馈电间隙内设有所述光电探测器;以及所述衬底上形成有N条所述光波导,所述光电探测器连接所述光波导以获取所述光波导上传输的光载射频信号。本发明通过所述天线两臂的对称轴位置处设有馈电间隙,所述馈电间隙内设有所述光电探测器,使得所述天线和所述光电探测器可集成在同一块芯片的同一个器件上,以提高光学集成电路及系统的集成度。
  • 集成天线波导光电探测器系统发送信号方法
  • [发明专利]层叠型基片集成波导功分合成器-CN200910029265.3无效
  • 洪伟;朱红兵;田玲 - 东南大学
  • 2009-04-03 - 2009-08-26 - H01P1/213
  • 层叠型基片集成波导功分/合成器可以应用于微波毫米波功率合成放大器电路的设计,亦可用于微波毫米波集成电路的设计。该功分/合成器利用了矩形金属波导与基片集成波导传输特性和场分布相类似的特点,首先提出了通过将一组等厚度的含对称尖劈过渡结构基片集成波导层叠并紧密地插入到矩形金属波导内,从而构成宽带、低插损功分/合成器的设计方法实现了一个十路X波段层叠型基片集成波导功分/合成器的实验装置,其工作频率为范围8.2GHz~12.4GHz,回波损耗低于-13dB,传输损耗低于-0.8dB。
  • 层叠型基片集成波导分合成器
  • [实用新型]高Q值低损耗基片集成波导功分合成器-CN200920041129.1有效
  • 洪伟;朱红兵;田玲 - 东南大学
  • 2009-04-03 - 2010-01-06 - H01P1/213
  • 高Q值低损耗基片集成波导功分合成器,可以应用于微波毫米波功率合成放大器电路的设计,亦可用于微波毫米波集成电路的设计。该功分/合成器利用了矩形金属波导与基片集成波导传输特性和场分布相类似的特点,首先提出了通过将一组等厚度的含对称尖劈过渡结构基片集成波导层叠并紧密地插入到矩形金属波导内,从而构成宽带、低插损功分/合成器的设计方法实现了一个十路X波段层叠型基片集成波导功分/合成器的实验装置,其工作频率为范围8.2GHz~12.4GHz,回波损耗低于-13dB,传输损耗低于-0.8dB。
  • 损耗集成波导分合成器
  • [实用新型]一种基于SIW缝隙耦合天线-CN202022415966.5有效
  • 王建伟;邹景孝;曾令昕;罗袁君;胡侯平;刘大桥 - 重庆两江卫星移动通信有限公司
  • 2020-10-27 - 2021-04-13 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种基于SIW缝隙耦合天线,包括介质层,介质层上表面设有辐射贴片、下表面设有介质地板层,介质地板层上具有耦合缝隙,耦合缝隙位置及形状与辐射贴片的位置与形状相匹配;介质地板层的下方设置有基片集成波导层,基片集成波导层的下表面设有波导地板层;波导地板层的下方贴附有多层微波板,多层微波板内设置有探针,探针的第一连接端与底层微带线连接,第二连接端与基片集成波导层或介质地板层连接。本实用新型的天线,将基片集成波导与垂直互联结构结合应用,避免使用微带馈线辐射导致方向图发生畸变,并与射频组件实现很好的集成应用,具有高的信号传输质量和贴片天线的使用性。
  • 一种基于siw缝隙耦合天线
  • [实用新型]硅光集成芯片以及硅光多通道并行光组件-CN202120785128.9有效
  • 胡百泉;林雪枫;李林科;吴天书;杨现文;张健 - 武汉联特科技股份有限公司
  • 2021-04-16 - 2022-03-08 - G02B6/125
  • 本实用新型涉及一种硅光集成芯片,包括集成于芯片内部的发射输入波导单元、分路器单元、调制器单元、发射输出波导单元、接收输入波导单元以及接收探测器单元;发射输入波导单元,用于在发射部分接收外界输入的光信号;分路器单元,用于分光;调制器单元,用于调制光信号;发射输出波导单元,用于向外界输出调制器单元调制后的光信号;接收输入波导单元,用于在接收部分接收外部链路输入的光信号;接收探测器单元,用于将光信号转换成光电流本实用新型采用集成的硅光芯片,发射部分仍采用两路直流激光器组,接收芯片集成在硅光芯片内部,光接口采用业界成熟的FA‑MPO,具有工艺成熟,集成程度高,成本相对较低,耦合工序少等优点。
  • 集成芯片以及硅光多通道并行组件
  • [发明专利]一种环形反射式波导光栅滤波器及制作方法-CN201710439519.3在审
  • 施跃春;肖如磊;郑吉林;陈向飞;陆骏 - 南京大学
  • 2017-06-12 - 2017-09-15 - G02B6/12
  • 本发明公开了一种环形反射式波导光栅滤波器及其制作方法,解决现有光子集成技术无法单片集成环形器的问题。所述反射式波导光栅滤波器包含输入波导,输出波导波导光栅,输入波导一端包含输入光口,另一端与波导光栅相连,输出波导一端与输入波导通过耦合段形成非对称定向耦合器,输出波导另一端包含输出光口,波导光栅用于对所述输入光实现模式变换所述反射式波导光栅滤波器制作方法,包括采用电子束曝光方法制作绝缘体上硅波导材料体系滤波器;本发明还包括一种取样光栅制作方法。本发明实现了环形器功能,从而实现了波导光栅在光子集成芯片中的有效使用。
  • 一种环形反射波导光栅滤波器制作方法
  • [发明专利]集成电路及其使用方法-CN202210144053.5在审
  • 宋巍巍;斯帝芬·鲁苏 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-02-17 - 2022-09-06 - G02B6/12
  • 本发明的实施例提供了一种集成电路及其使用方法。集成电路包括电子电路。集成电路还包括光子器件。光子器件包括电连接到电子电路的第一光电探测器(PD)。光子器件还包括电连接到电子电路的第二PD。光子器件还包括配置为接收光信号输入的第一波导,其中第一波导光学连接到第一PD。光子器件还包括光学连接到第二PD的第二波导。光子器件还包括第一波导和第二波导之间的谐振结构,其中谐振结构被配置为将第一波导光学耦合到第二波导
  • 集成电路及其使用方法
  • [发明专利]一种高隔离度多路基片集成波导功分器-CN202211445014.5在审
  • 刘正;熊勇华;施继成;方莉莉;王凤荣 - 上海航天电子有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-02-03 - H01P5/18
  • 本发明公开了一种高隔离度多路基片集成波导功分器,以传统的矩形波导定向耦合器的工作原理为基础,利用基片集成波导技术设计具有高隔离度、功率分配比可优化的小型化、高集成度多路基片集成波导功分器。采用微带渐变过渡结构作为多路功分器的输入输出端口,降低器件的插入损耗、改善端口驻波,并可以与其他平面电路集成,可广泛应用于地面和宇航射频电路功率合成或分配网络中。相对于微带电路和传统的T形或者Y形基片集成波导功分器,以定向耦合器原理结合基片集成波导技术设计实现的功分器具有高隔离度,尺寸小,容易与其他平面电路互联等优点,通过改变耦合通孔的间距和数量,能调整优化功分器各耦合端口之间的功分比
  • 一种隔离路基集成波导功分器

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