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[实用新型]一种表面飞线直立石墨烯生物传感器-CN202223260234.9有效
发明人：宋航;丁显波;刘克;石柳婷;钟西舟 -专利权人：深圳市溢鑫科技研发有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：本实用新型公开一种表面飞线直立石墨烯生物传感器，包括：线路板、陶瓷基体、直立石墨烯电极，导电胶线；所述直立石墨烯电极设置在所述陶瓷基体上，所述线路板设置有凹槽，所述陶瓷基体固定在所述凹槽内，所述导电胶线的两端分别与所述直立石墨烯电极、线路板上的线路连接；所述陶瓷基体中设置有直立石墨烯电极的表面与所述线路板中设置有线路的表面的高度差在0.2±0.1mm；所述凹槽与所述陶瓷基体配合。本实用新型通过采用导电胶线来实现直立石墨烯电极与线路板的线路之间的导通，生产工序减少了，有效降低了生产成本，且可以有效避免金属化孔洞带来的氧化、侵蚀、制程难度大、阻值偏差较大的问题，能够有效减少检验的时间
一种表面直立石墨生物传感器

[实用新型]陶瓷线路板气密性测试装置及测试系统-CN202320987566.2有效
发明人：孙业民;张永林;刘泽 -专利权人：东莞智灏表面处理有限公司;东莞智昊光电科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01M3/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷线路板气密性测试装置及测试系统，包括测试治具以及气路，测试治具包括第二治具以及第一治具，第二治具设有密封圈，第二治具设有出气孔，第一治具、密封圈与陶瓷线路板配合可形成一密闭空间；当陶瓷线路板上的导通孔未被填充严实时，气体从导通孔及第一治具与第二治具之间的空间流出，气路内的气体压力渐小，当陶瓷线路板上的导通孔被填充严实时，气路内的气体压力不变；本实用新型设置相互配合的第一治具与第二治具将陶瓷电路板密封压合，并设置气路与之配合对陶瓷线路板的导通孔进行气密性检测，同时外设拾放机械手对陶瓷线路板自动取放料，完成一系列检测工序，不需要人工进行上料和下料等操作，节省人力，大幅提高生产效率。
陶瓷线路板气密性测试装置系统

[实用新型]一种电机控制器的IGBT散热结构-CN202121425420.6有效
发明人：韦荣星;孙海荣;陈云生 -专利权人：中山大洋电机股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电机控制器的IGBT散热结构，包括控制盒、线路板和若干IGBT模块，线路板安装在控制盒里面，若干IGBT模块安装在线路板上，在线路板一侧、控制盒上凸出散热块，其特征在于：它还包括陶瓷片，陶瓷片紧贴在散热块的一侧，若干IGBT模块紧贴在陶瓷片上，陶瓷片解决了硅胶垫或硅胶套的导热效果不佳问题且陶瓷片的成本比硅胶垫或硅胶套的成本低，陶瓷片的硬度高，安装更简单方便，提高效率，导热效果好，提高了
一种电机控制器 igbt 散热结构

[实用新型]一种环保免焊型陶瓷天线-CN202221507343.3有效
发明人：程小华 -专利权人：东莞市钧鹏晟通科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷天线技术领域的一种环保免焊型陶瓷天线，包括线路板和陶瓷天线；陶瓷天线的底端安装有第一对接件，线路板上安装有与第一对接件相对应的第二对接件，第一对接件与第二对接件相互配合。本实用新型第一对接件与第二对接件配合的方式使得线路板和陶瓷天线整体的稳定连接，整个过程无需通过锡焊的方式完成线路板和陶瓷天线固定，安装更加方便，减少了空气污染。
一种环保免焊型陶瓷天线

[发明专利]散热效果好的LED线路板-CN201810652132.0在审
发明人：叶丽芹;罗少鹏 -专利权人：东莞市斯慕电子商务有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热效果好的LED线路板，涉及印制线路板技术领域。包括线路板本体，所述线路板本体包括金属底板、位于金属底板上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层以及位于AlN陶瓷导热层上表面的导电层，所述金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，所述凸起的高度小于AlN陶瓷导热层的厚度，所述导电层上焊接有LED，所述线路板本体的一个或几个侧面上设有凸块，所述凸块上设有定位孔，所述凸块与线路板本体的两个侧边之间采用弧线过渡连接。所述线路板不仅能够安装到特殊要求的部位上，且散热效果好，提高了LED的性能。
线路板本体金属底板散热效果导热层上表面凸块线路板陶瓷导电层凸起弧线过渡绝缘导热定位孔侧边焊接印制侧面

[实用新型]一种高效散热的双面精密线路板-CN201420205119.8有效
发明人：伍洋 -专利权人：深圳市卓创通电子有限公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效散热的双面精密线路板，属于线路板的技术领域。本实用新型所述的高效散热的双面精密线路板，包括金属基体、陶瓷绝缘涂层和金属导电涂层；所述的陶瓷绝缘涂层设置于金属基体上，所述的金属导电涂层设置于陶瓷绝缘涂层上；所述的金属基体包括由金属柱支撑的两层金属板构成，两层金属板之间存在基体空腔。本实用新型通过具有中空结构的金属基板，用于有效的分散陶瓷涂层传递的热量，同时加之高导热性的陶瓷涂层，使得制备的双面线路板具有极高的散热效果。
一种高效散热双面精密线路板

[实用新型]变频器上的线路板结构-CN201520350679.7有效
发明人：彭华斌 -专利权人：浙江德弗电气技术有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种变频器上的线路板结构，包括壳体、IGBT单管及陶瓷片，所述壳体上分别设置有散热风扇及散热片；所述陶瓷片的一面抵接在壳体上，另一端与IGBT单管抵接；其还包括上线路板及下线路板，所述下线路板与IGBT单管固定连接，且IGBT单管上的插脚与下线路板电连接；所述上线路板固定设置在壳体的支柱上，且其与下线路板通过通电装置电连接。
变频器线路板结构

[实用新型]一种高阻抗多层线路板-CN201920286354.5有效
发明人：张世利 -专利权人：信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高阻抗多层线路板，属于线路板领域，包括基板、第一线路板、PP薄板、第二线路板、散热陶瓷板、以及固定框架；基板与第一线路板之间涂覆有第一导热胶层；第一线路板与PP薄板之间涂覆有第二导热胶层；PP薄板与第二线路板之间涂覆有第三导热胶层；第二线路板与散热陶瓷板之间涂覆有第四导热胶层；基板的两侧面设有定位卡槽；固定框架由第一定位架与第二定位架组成。本实用新型的一种高阻抗多层线路板，具有多层次高效散热性能，固定框架起到良好的定位和散热功能，能够将多层线路板实现稳定的贴合，防止错位和移动，对线路板起到加强结构、抗弯和折断的结构，对线路板起到很好的保护作用
线路板导热胶层涂覆多层线路板固定框架基板本实用新型散热陶瓷定位架高阻抗定位卡槽高效散热加强结构散热功能两侧面抗弯贴合折断错位移动

[发明专利]一种陶瓷基三维立体电路的制备方法-CN202010027253.3有效
发明人：施佳抄;侯鸿斌;毕桃平;邓志克;张春晓 -专利权人：广州睿邦新材料科技有限公司;广州精原环保科技有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基三维立体电路的制备方法，包括以下步骤：步骤一：加工出与陶瓷基板形状相对应的模具，在模具上雕刻出所需的线路图形，得到雕刻后的模具；步骤二：将陶瓷基板进行前处理后，放入步骤一所得雕刻后的模具中，经镀金属膜加工后，得到预处理陶瓷线路板；步骤三：将步骤二所得预处理陶瓷线路板经镀层加厚处理后，得到三维立体电路的陶瓷线路板。本发明所制备的陶瓷基三维立体电路，大大简化了工艺制程、降低了生产能耗、有效减小生产过程中造成的污染；具有生产成本低，产能大，产品稳定性好、线路精度高、易于实施等特点，特别适合小体积的精密立体线路板大规模生产
一种陶瓷三维立体电路制备方法

[实用新型]一种交流型多芯集成LED金卤灯-CN201220255665.3有效
发明人：杨一江 -专利权人：深圳市富士新华电子科技有限公司
申请日： 2012-06-01 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种交流型多芯集成LED金卤灯，其特征在于：所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、灯板、LED灯头、硅胶线与PC罩子，LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接，灯板与线路板安装在陶瓷底座上，PC罩子粘接在陶瓷底座上。所述陶瓷底座上设有固定灯板的卡扣，灯板旋转固定在陶瓷底座上。所述线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。所述LED灯头通过回流焊贴在灯板上。
一种交流型多芯集成 led 金卤灯

[实用新型]手握式电子调速开关电子线路板-CN02207256.X无效
发明人：吴世清;吴应杰 -专利权人：吴世清
申请日： 2002-03-06 - 公布日： 2003-05-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种手握式电子调速开关电子线路板，其技术方案是环氧树脂线路板上有一块独立的覆有玻璃釉电阻膜的陶瓷基板，即电阻膜单独覆合在一块陶瓷基板上，然后将只覆有玻璃釉电阻膜的陶瓷基板贴在环氧树脂线路板上，这样形成的电子线路板可以兼备环氧树脂和陶瓷基板的优点，同时克服了采用单一基板所带来的缺陷，具有成本低，焊接性能好，电阻膜耐磨，使用寿命长等优点。
手握式电子调速开关线路板

[实用新型]一种应用于高速液晶驱动器芯片测试的悬臂式探针卡-CN202220739761.9有效
发明人：赵辉 -专利权人：米心半导体（江苏）有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用于高速液晶驱动器芯片测试的悬臂式探针卡，包含PCB线路板、设置在PCB线路板上表面中部且通过多颗第一螺栓连接的补强板、通过多颗第二螺栓固定在补强板底部且贯穿PCB线路板的铝板、通过环氧树脂固定在铝板底部的陶瓷环、通过环氧树脂悬臂固定陶瓷环上的高速信号探针、焊接在PCB线路板上表面的柔性线路板、一端与高速信号探针连接且另一端穿过PCB线路板与柔性线路板连接的同轴线；本实用新型在测试高频信号时，通过柔性线路板替代PCB线路板原先的内部走线和跳线，减少了信号在PCB线路板内传输过程中的反射及衰减，使信号传输更加稳定，传输速率更快。
一种应用于高速液晶驱动器芯片测试悬臂探针

[发明专利]陶瓷线路板及其制作方法-CN202110026524.8在审
发明人：章军 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种陶瓷线路板及其制作方法，该陶瓷线路板的制作方法包括以下步骤：在所述陶瓷基板上制作导电膜层；根据预设的电路图形，采用激光对所述导电膜层进行刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层，得到图形化的电路层通过在陶瓷基板上制作导电膜层，并根据预设的电路图形，采用激光刻蚀技术对导电膜层直接进行刻蚀，得到图形化的电路层，省去了现有陶瓷线路板的制作工艺中的贴干膜、曝光、显影、电镀加厚、去干膜、去钛、铜层等步骤，大大简化了陶瓷线路板的制作工序，同时避免了因曝光、显影、电镀加厚、化学去膜蚀刻等工序带来的污染物排放问题，对于提高陶瓷线路板的品质稳定性和节能环保具有重要意义。
陶瓷线路板及其制作方法

[发明专利]一种陶瓷PCB板制作工艺-CN201811407634.3在审
发明人：张志龙 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷PCB板制作工艺，包括以下步骤，第一步，选取陶瓷板，在陶瓷板上进行钻孔，随后在陶瓷板的表面进行溅射铜，得到带有蚀刻铜层的陶瓷板；第二步，将带有蚀刻铜层的陶瓷板和FR‑4基板采用PP材料进行压合，得到压合基板；第三步，在压合基板上进行二次钻孔，将陶瓷板和FR‑4基板连接起来，得到待蚀刻基板；第四步，将待蚀刻基板上的蚀刻铜层进行蚀刻，得到陶瓷线路板。与现有技术相比，本发明一种实施例将陶瓷板直接压合到FR‑4基板上，然后在陶瓷板上的蚀刻铜层进行蚀刻线路，让线路板的导热系数提高了10倍以上，则线路板在使用的时候散热效果更好，长时间使用的时候也不会导致线路板温度过热
陶瓷板蚀刻铜层线路板蚀刻蚀刻基板压合基板制作工艺陶瓷PCB 钻孔基板压合陶瓷线路板导热系数基板连接散热效果温度过热溅射保证

[发明专利]一种软质线路板总成布置结构-CN201711195158.9在审
发明人：周斌 -专利权人：东风汽车电子有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提出了一种软质线路板总成布置结构，包括软质线路板和贴片电容，所述软质线路板提供信号输入、输出通道，所述贴片电容主调节输入、输出信号；所述软质线路板处于传感器中的端钮和陶瓷敏感元件之间且呈S型布置，且两端分别通过焊盘分别连接端钮和陶瓷敏感元件；所述贴片电容处于软质线路板正面两端，且一端的贴片电容连接端钮，另一端的贴片电容连接陶瓷敏感元件。它主要是解决了现有压力传感器内部在空间狭小的情况下U型布置不易焊接的现象，本产品加长软质线路板长度，加大了焊接两端的距离，减小焊接难度，提高产品稳定性。
一种线路板总成布置结构