专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种新型高性能隔热阻燃材料-CN201110129267.7无效
  • 马汝军;裴作清 - 苏州市君悦新材料科技有限公司
  • 2011-05-19 - 2012-11-21 - E04B1/78
  • 本发明公开了一种新型高性能隔热阻燃材料,其以阻燃聚乙烯气泡为中间基础,所述阻燃聚乙烯气泡的上表面上结着第一玻璃纤维,在所述第一玻璃纤维的上表面上结着第一铝膜;所述阻燃聚乙烯气泡的下表面结着第二玻璃纤维,所述第二玻璃纤维的下表面结着XPE发泡材料,在所述XPE发泡材料的下表面上结着无纺布或编织布,在所述无纺布或编织布的下表面结着第二铝膜;本发明所述的新型高性能隔热阻燃材料充分利用了玻璃纤维、编织布或无纺布层高强度、韧性好及铝膜高反射以及玻璃纤维、发泡材料和阻燃气泡层高保温等特点,特别是添加阻燃剂使隔热材料在具有高耐腐蚀、高隔热、高强度性能的同时也具有高阻燃性能。
  • 一种新型性能隔热阻燃材料
  • [实用新型]一种新型高性能隔热阻燃材料-CN201120159375.4有效
  • 马汝军;裴作清 - 苏州市君悦新材料科技有限公司
  • 2011-05-19 - 2012-05-30 - E04B1/76
  • 本实用新型涉及一种新型高性能隔热阻燃材料,其以阻燃聚乙烯气泡为中间基础,所述阻燃聚乙烯气泡的上表面上结着第一玻璃纤维,在所述第一玻璃纤维的上表面上结着第一铝膜;所述阻燃聚乙烯气泡的下表面结着第二玻璃纤维,所述第二玻璃纤维的下表面结着XPE发泡材料,在所述XPE发泡材料的下表面上结着无纺布或编织布,在所述无纺布或编织布的下表面结着第二铝膜;本实用新型所述的新型高性能隔热阻燃材料充分利用了玻璃纤维、编织布或无纺布层高强度、韧性好及铝膜高反射以及玻璃纤维、发泡材料和阻燃气泡层高保温等特点,特别是添加阻燃剂使隔热材料在具有高耐腐蚀、高隔热、高强度性能的同时也具有高阻燃性能。
  • 一种新型性能隔热阻燃材料
  • [发明专利]无复胶涂磨具的生产方法-CN201510344320.3有效
  • 王存银 - 王存银
  • 2015-06-19 - 2017-03-15 - B24D18/00
  • 本发明公开了一种无复胶涂磨具的生产方法,首先涂底胶,底胶的厚度为传统底胶+复胶总厚度的80%±5%,所用底胶的粘稠度为传统底胶粘稠度的1~3倍;将磨料按常规工艺粘附在底胶上,然后悬挂烘干即可为提高底胶与基材之间的结合力,在涂底胶前,基材上先涂预涂层。本发明的优点在于去除了涂附在磨料颗粒表面用于固定磨料颗粒的复胶,大大提高了涂磨具的磨削效率,降低了磨削时的工作温度,也避免了复胶对磨削工作面的污染。加厚的底胶可保证磨料颗粒牢固的粘结其上,以抵抗磨削时的冲击力;增大底胶的粘稠度,可以防止生产过程中出现流胶现象,影响涂磨具的成品质量。
  • 无复胶涂附磨具生产方法
  • [实用新型]转轮式有机废气吸附及脱装置-CN200820146326.5有效
  • 李泽清;胡晓峰;吴振权 - 嘉园环保股份有限公司
  • 2008-11-13 - 2009-12-16 - B01D53/06
  • 本实用新型提供了一种转轮式有机废气吸附及脱装置,包括壳体、壳体内空间设有吸附剂、壳体上设有吸附进、出气口和脱进、出气口,以及连接吸附进、出气口的吸附气体通道,连接脱进、出气口脱气体通道;一吸附剂设在吸、脱气体通道上,其包括一旋转轴,并绕该旋转轴旋转,且吸附剂顺着所述旋转轴方向分为至少两个相互独立的分区;吸附剂的两端与脱气体通道之间分别固定设置一脱气室封板,该脱气室封板中间部分挖空,形成通气口,该通气口与旋转中的吸附剂的任一分区均间歇对接。该装置的吸附剂在旋转的过程中形成一连续吸附、吸附系统,其吸附剂处于连续更新状态,其吸附量也提高了数倍,工作效率得到极大提高。
  • 转轮有机废气吸附装置
  • [发明专利]一种钢结构加工用易自补型防腐工艺-CN202110493298.4在审
  • 秦峻岭;朱辉;王建侠 - 淮北丰隆钢结构有限公司
  • 2021-05-07 - 2021-08-03 - B05D5/00
  • 本发明公开了一种钢结构加工用易自补型防腐工艺,属于钢结构技术领域,本发明创造性的设置有增补漆棒并通过增补漆棒对防腐工艺进行改进,增补漆棒中的增筒与防腐底漆、防腐面漆之间的结合力,可显著加强防腐与钢板之间的连接,进而有效防止防腐脱离,提高了对钢板的保护作用,并通过增补漆棒中补漆组件的设置,使得经本发明中的防腐工艺加工后的钢板,在受到磕碰等外力撞击导致防腐局部脱落时,储存在储漆筒中的防腐底漆以及防腐面漆可先后流至防腐脱落区,形成新的防腐,从而自动对脱落的防腐进行修复,进而有效防止钢板因防腐脱落而受损,大大提高了实用性。
  • 一种钢结构工用防腐工艺
  • [实用新型]板块类外保温门窗套防水构造节点-CN202221247151.3有效
  • 章幸武;孟骐;沈翀宇;杨国良 - 浙江青坤建筑规划设计有限公司
  • 2022-05-18 - 2022-10-21 - E06B1/02
  • 本实用新型公开了板块类外保温门窗套防水构造节点,包括墙面、框和门窗框,墙面的侧壁上开设有若干混凝土预埋孔,混凝土预埋孔内设有混凝土砌块,混凝土砌块上固定有固定件,框通过各固定件固定在墙面内,墙面与框之间填充有水泥砂浆,水泥砂浆和墙面的外侧设有防水砂浆,防水砂浆的外侧涂抹有防水涂料,防水涂料外侧设有保温,保温为保温板制成,保温板的外侧设有加强耐碱网格布,加强耐碱网格布上涂抹有抗裂砂浆,加强耐碱网格布的外侧涂刷有浆料,门窗框安装在框内部,门窗框与框之间设有填充,解决了现有的外门窗套线防水经常被施工人员所忽略从而会产生漏水现象,影响外立面美观和门窗及框耐久性的问题。
  • 板块保温门窗防水构造节点
  • [发明专利]一种ESD全防护电路板及其制作方法-CN202210839023.6有效
  • 王晶;龚婷 - 武汉芯宝科技有限公司
  • 2022-07-18 - 2022-11-11 - H05K1/02
  • 本发明涉及电路板防静电技术领域,尤其涉及一种ESD全防护电路板及其制作方法,包括电路板表面的接地铜线和非接地铜线,接地铜线与非接地铜线之间设置有防护线,防护线包括第一绝缘、功能材料、第一导电和第二绝缘本发明通过在整块电路板上,每一条非接地铜线都连接有一条这样叠加在该非接地铜线与接地铜线之间的ESD能量释放叠线,当电路板上任何一条非接地铜线上出现一个瞬间大于300V的ESD现象时,留空位面积S对应的功能材料将会由绝缘体变为导电体,使这个高压脉冲经导电材料D传递至功能材料,最后通过接地线释放能量,从而使非接地铜线连接的IC元件免遭ESD伤害。
  • 一种esd防护电路板及其制作方法
  • [实用新型]一种基于RCO净化原理的废气处理设备-CN201920328072.7有效
  • 罗旭成;罗峰;邓志昌;张云大 - 潍坊天一环保科技有限公司
  • 2019-03-14 - 2020-03-10 - F23G7/07
  • 本实用新型公开了一种基于RCO净化原理的废气处理设备,包括吸附装置、脱装置和催化燃烧装置,吸附装置的末端与脱装置的前端连接,脱装置的末端与催化燃烧装置的前端连接,吸附装置通的鼓风机右侧设置有活性炭吸附,脱装置由脱风机和电加热机组成,活性炭吸附的前端设置有脱风机,脱风机的前端设置有电加热机,第一进气管道和第二进气管道的末端固定连接有催化燃烧室,催化燃烧室的右侧设置有余热回收装置,余热回收装置连通脱风机该基于RCO净化原理的废气处理设备可以通过活性炭吸附和余热回收装置有效降低废气处理设备的能源消耗,且活性炭吸附可通过加热脱重复使用,减少了能源和材料的浪费,并可连续工作。
  • 一种基于rco净化原理废气处理设备
  • [实用新型]半导体封装-CN201620643722.3有效
  • 周亦歆 - PEP创新私人有限公司
  • 2016-06-24 - 2017-02-22 - H01L23/367
  • 其中第一半导体芯片(14)接至导电(120);接至导电(120)的散热片(136)阵列的表面区域,其中第一半导体芯片(14)接至导电(120);接至导电(120)的多个散热翅片(142)的表面区域,其中第一半导体芯片(14)接至导电(120);以及接至焊盘(16)所附接的导电(120)的散热片(136)的表面区域,其中第一半导体芯片(14)接至焊盘(16)。
  • 半导体封装
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202121704236.5有效
  • C·格兰西;Q·阮;K·辛哈;S·U·阿里芬 - 美光科技公司
  • 2021-07-26 - 2022-01-07 - H01L25/065
  • 根据本申请的部分实施例的该半导体封装结构包括:第一电子组件及芯片,芯片与第一电子组件堆叠。该芯片包括:芯片接部分及嵌段部分,芯片接部分围绕嵌段部分,其中芯片接部分具有第一热传导率,且嵌段部分具有大于第一热传导率的第二热传导率。该嵌段部分的第一表面与第一电子组件接触。本申请部分实施例提供的半导体封装结构通过采用具有嵌合部分的芯片,能够有效提高电子组件与其接合的电子组件或衬底之间的热传导效率。因此,本申请部分实施例提供的半导体封装结构具有良好的散热性能。
  • 半导体封装结构
  • [实用新型]一种高阻燃隔热材料-CN201120159372.0有效
  • 马汝军;裴作清 - 苏州市君悦新材料科技有限公司
  • 2011-05-19 - 2011-12-28 - B32B15/14
  • 本实用新型涉及一种高阻燃隔热材料,其以阻燃聚乙烯气泡为中间基础,所述阻燃聚乙烯气泡的上表面上结着第一阻燃聚乙烯,在所述第一阻燃聚乙烯的上表面上结着由聚乙烯或聚丙烯制得的厚度为10-100微米的阻燃编织布或阻燃无纺布,在所述阻燃编织布或阻燃无纺布的上表面上结着第一铝膜,所述阻燃聚乙烯气泡的下表面上结着第二阻燃聚乙烯,所述第二阻燃聚乙烯的下表面上结着阻燃编织布或阻燃无纺布,在所述阻燃编织布或阻燃无纺布的下表面层结着第二铝膜;本实用新型方案利用了编织布或无纺布层高强度、韧性好及铝膜高反射等特点,在气泡隔热材料上设置较厚的阻燃编织布或阻燃无纺布,使得制备的隔热材料具有高阻燃、高隔热性能。
  • 一种阻燃隔热材料

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