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- [实用新型]一种柔性印制线路板-CN201920413475.1有效
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马承义;慎华兵;顾志明;刘彩平
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深圳市比亚迪电子部品件有限公司
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2019-03-29
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2020-07-07
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H05K3/28
- 本实用新型提供一种柔性印制线路板，包括由基材层，导线层，阻焊层三部分组成，基材层为导线层的附着体，导线层为保留在基材层的铜线和焊盘，阻焊层为在开窗区以外位置阻焊油或设置阻焊膜，阻焊层由阻焊印刷制作，阻焊印刷包括阻焊油印刷和阻焊膜覆盖，阻焊膜覆盖为阻焊膜经过模具冲切、贴合、压合制作；阻焊油印刷为阻焊油印油、曝光、显影、固化流程制作，阻焊膜经模具在阻焊膜上冲切出开窗位，开窗位大于阻焊开窗，同时阻焊膜上冲切有对位孔和对位PAD开窗位，对位PAD为导线层设置的对位PAD，阻焊膜通过对位孔和对位PAD进行定位，通过光照固化到印制线路板上；液态阻焊印刷为激光喷印，激光喷印公差为+/‑0.035mm。
- 一种柔性印制线路板
- [实用新型]一种线路板-CN202121062606.X有效
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胡涌
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胡涌
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2021-05-18
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2021-12-03
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H05K1/05
- 本实用新型提供了一种线路板，包括基材层、导电层和阻焊层，所述基材层的上表面设置有导电层，所述导电层和/或所述基材层的上表面包覆有所述阻焊层，所述阻焊层上设置有开窗结构，所述阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第二阻焊层覆在所述第一阻焊层的上表面，其特征在于，阻焊层靠近所述开窗结构的一侧，所述第一阻焊层与所述第二阻焊层不重合，通过上述阻焊层的设置，减少了开窗结构周围的狗牙结构，改善了线路板的精度，提升了线路板的性能
- 一种线路板
- [实用新型]一种沉金PCB-CN201720620384.6有效
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陈超兵;杨军;叶陆圣
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惠州美锐电子科技有限公司
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2017-05-31
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2017-12-19
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种沉金PCB，包括下层、开窗线路、盖阻焊层线路、第一阻焊层、沉金层和第二阻焊层；所述开窗线路和盖阻焊层线路位于下层的上表面，第一阻焊层位于下层和盖阻焊层线路的上表面，且所述开窗线路与周围的第一阻焊层之间存在间隔；一部分沉金层位于开窗线路的上表面，另一部分沉金层位于部分盖阻焊层线路的上表面；所述第二阻焊层填充盖阻焊层线路和第一阻焊层之间的间隔，且所述第二阻焊层覆盖在第一阻焊层和位于盖阻焊层线路上的沉金层的上表面本实用新型因沉金层的处理且有两层阻焊层，开窗线路和盖阻焊层线路间距离较小时的渗金不良导致的短路得到改善。
- 一种pcb
- [发明专利]用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法-CN202010823549.6在审
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王先锋;陈山清
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鹤山市中富兴业电路有限公司
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2020-08-17
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2020-11-20
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H05K3/28
- 本发明公开了一种用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法，PCB板包括基板、第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于基板上方，第一阻焊层设置有第一窗口；第二阻焊层通过干膜阻焊形成于第一阻焊层上方，第二阻焊层设置有第二窗口，第二窗口位于第一窗口上方，第二窗口大于第一窗口；通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难。
- 用于医疗检测pcb制作方法
- [实用新型]用于医疗检测的PCB板-CN202021708497.X有效
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王先锋;陈山清
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鹤山市中富兴业电路有限公司
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2020-08-17
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2021-05-25
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种用于医疗检测的PCB板，包括基板、第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于基板上方，第一阻焊层设置有第一窗口；第二阻焊层通过干膜阻焊形成于第一阻焊层上方，第二阻焊层设置有第二窗口，第二窗口位于第一窗口上方，第二窗口大于第一窗口；通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难。
- 用于医疗检测pcb
- [实用新型]散热线路板-CN201720282433.X有效
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张松;杨科
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淮安启坤科技有限公司
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2017-03-22
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2017-10-24
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种散热线路板，包括阻焊层、电路图层、金属层，所述阻焊层设置为加厚阻焊层，由两层薄阻焊层组成，包括第一阻焊层以及第二阻焊层，所述阻焊层由低轮廓液体感光阻焊材料组成，其阻焊的开口比电路图层上的焊盘大0.15mm，所述第一阻焊层以及第二阻焊层的厚度分别为10‑13微米以及15‑20微米，在所述金属层的底部设有一导热绝缘层，所述导热绝缘层的底部开有一天窗，在所述天窗内设有与金属层接触的导热金属基台。
- 散热线路板
- [发明专利]一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法-CN202310442116.X在审
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孙艮南;刘建红;廖锦超
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江门全合精密电子有限公司
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2023-04-23
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2023-08-01
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H05K3/28
- 本发明公开了一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其对半成品线路板进行了两次阻焊油墨成型工序：第一次阻焊油墨成型工序中，涂覆阻焊油墨后，按正常工艺进行预烤，但阻焊油墨对位曝光过程中，只对铜层之间的基材位置上的阻焊油墨进行曝光，铜层上面的阻焊油墨不进行曝光，通过显影工序将铜层上面的阻焊油墨去除，而只保留基材位置上的阻焊油墨，从而达到对铜层间位置进行油墨填充的目的，形成第一道阻焊层；可见，第一道阻焊层能够减小产品基材层和覆铜层之间形成较大高低落差的问题，进而方便后续整板阻焊印刷(即第二次阻焊油墨成型工序)，能保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
- 一种铜线路板阻焊层制作方法
- [发明专利]PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺-CN200910106638.2有效
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黄李海;黄建国;王强;黄坤平
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深圳市博敏电子有限公司
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2009-04-10
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2009-09-16
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H05K3/28
- 本发明公开了一种PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，首先在PCB板面上印刷阻焊油墨，通过网版印刷阻焊，形成第一阻焊层；并保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一阻焊层半硬化；然后在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层；再次保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一、第二层阻焊层半硬化；最后将上述半硬化的PCB板通过分段后烤使第一、第二层阻焊层完全硬化。本发明通过对阻焊厚度进行叠加印刷，只需一次阻焊图形转移及高温烘烤，增加了阻焊层的厚度，尤其使线路拐角的阻焊厚度进行了加厚，避免了后制程的热冲击流程中，出现阻焊起泡或脱落的问题，同时采用本发明的工艺，大大缩短了生产流程
- pcb铜线路阻焊叠印工艺
- [发明专利]电路板加工方法及电路板加工设备-CN202310888237.7在审
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陈文卓;吴杰;杨中瑞;韩雪川;刘海龙;周睿
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深南电路股份有限公司
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2023-07-18
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2023-09-15
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H05K3/42
- 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备，包括：在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层；对多层电路板进行去钻污处理，在第一阻焊层上形成第一空间，在第二阻焊层上形成第二空间；在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层；去除第一阻焊层和第二阻焊层，在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层，使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离，实现零残桩。
- 电路板加工方法设备
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