专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种变间距双密度光盘-CN200410015480.5无效
  • 简弃非;潘凯;傅忠红;黄志伟 - 华南理工大学;广东龙马光盘有限公司
  • 2004-02-27 - 2005-01-05 - G11B7/007
  • 本发明公开了一种变间距双密度光盘。该光盘的直径为120mm、厚度12mm,盘片上包括功率校准区、数据存储区、导入区、数据区、导出区,可用于数据或音乐等信息的录入与导出,盘片工作时使用的激光波长为780nm;盘片上的螺旋型预刻槽的槽间距沿径向方向逐步增加,数据区的初始槽间距为0.9um,在此基础上预刻槽向外每增加一周,槽间距增大20nm,当槽间距达到1.1um时不再增大,保持恒定的1.1um槽间距。本发明的高密度CD-R,将其存储密度提高了2倍,由原来的700M增加到2G,而盘片的价格可基本保持不变,可大大满足市场需要。
  • 一种间距密度光盘
  • [发明专利]芯片封装-CN201210057491.4有效
  • 王坤 - 北京君正集成电路股份有限公司
  • 2012-03-06 - 2013-09-18 - H01L23/488
  • 本发明涉及一种芯片封装,所述芯片封装包括:基板;焊球,所述焊球成阵列式分布在所述基板上,所述阵列式焊球最外行与次外行之间的行间距小于其它相邻行之间的行间距;所述阵列式焊球最外列与次外列之间的列间距小于其它相邻列之间的列间距本发明提出的芯片封装,在不增加芯片尺寸的情况下,通过采用适当缩短无需布线的焊球之间的距离,增大需要布线的焊球之间的距离,从而增加了线的宽度,有效降低产品成本及加工难度,显著增加产品的合格率。
  • 芯片封装
  • [发明专利]对叠瓦式磁记录(SMR)的动态磁道间距控制-CN201310235041.4在审
  • 田边宏康;财津英树;赤城协;伊藤直人 - HGST荷兰有限公司
  • 2013-06-14 - 2014-01-15 - G11B5/012
  • 对叠瓦式磁记录(SMR)的动态磁道间距控制。公开了一种SMR磁盘驱动器和一种操作SMR磁盘驱动器的方法。描述了SMR磁盘驱动器,对磁道间距或磁写入宽度进行调整来补偿外界温度影响。在一个实施例中,当介质温度增加时,增加磁道间距。可以从驱动器的温度传感器确定在写操作期间磁介质的温度。在其他实施例中,基于磁写入宽度(MWW)来调整磁道间距,该磁写入宽度根据对先前写入的数据磁道的回读测试来确定。在替选实施例中,对MWW的宽度而不是磁道间距进行调整。影响MWW的各种因素可以用来增加或减小MWW,包括写入电流特性以及可用时的热辅助参数。
  • 叠瓦式磁记录smr动态磁道间距控制

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