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- [发明专利]一种键合结构及键合方法-CN202111570265.1在审
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王友良;杨清华
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苏州汉天下电子有限公司
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2021-12-21
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2022-03-25
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H01L23/488
- 本公开内容公开了一种键合结构,包括第一键合层和第二键合层,其中,所述第一键合层包括第一键合表面;所述第一键合表面包括具有突起结构的第一锁定结构;所述第二键合层包括第二键合表面;所述第二键合表面包括具有空腔结构的第二锁定结构,所述空腔结构与所述突起结构对应,并且用于容纳所述突起结构;以及所述第一锁定结构和所述第二锁定结构在键合时形成互锁结构。本公开内容的键合结构能够承受较大键合压力,在降低键合压力敏感度的同时,能有效提高键合质量和牢固程度,在半导体领域具有广阔的应用前景。
- 一种结构方法
- [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202310649974.1在审
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陈珍;谢冬;姜玉丽
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湖北江城实验室科技服务有限公司
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2023-05-31
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2023-08-18
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H01L21/60
- 本公开实施例公开了一种半导体器件,该半导体器件包括:第一半导体结构,包括:具有多个第一键合触点的第一键合层;合围多个第一键合触点的第一密封环;第一密封环贯穿至少部分第一键合层;第二半导体结构,包括:具有多个第二键合触点的第二键合层,具有多个第三键合触点的第三键合层;合围多个第二键合触点的第二密封环,第二密封环贯穿至少部分第二键合层;合围多个第三键合触点的第三密封环,第三密封环贯穿至少部分第三键合层;第三半导体结构,包括:具有多个第四键合触点的第四键合层;合围多个第四键合触点的第四密封环,第四密封环贯穿至少部分第四键合层;第一键合层与第二键合层键合;第三键合层与第四键合层键合。
- 半导体器件及其制作方法
- [发明专利]一种爬楼装置控制系统-CN201911068208.6在审
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单兰宇;柯健;陈雨萌
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上海尊颐智能科技有限公司
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2019-11-04
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2021-05-25
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A61G5/06
- 本发明公开了一种爬楼装置控制系统,包括仿生爬楼装置及主控制器,主控制器包括:建图单元,用于构建仿生爬楼装置行走环境的三维模型图;路径规划单元,用于根据用户设定的目的地位置数据,在三维模型图中规划出仿生爬楼装置的行走路径;自动驾驶控制单元,用于控制仿生爬楼装置按照所规划的行走路径移动;避障控制单元,用于控制仿生爬楼装置避开障碍物;一键到达控制单元,包括有多个一键到达位置数据以及与一键到达位置数据相对应的多个一键到达指令,键到达控制单元用于根据用户键入的一键到达指令,控制仿生爬楼装置行走至与该一键到达指令相对应的位置。
- 一种装置控制系统
- [发明专利]一种电解铜箔生产收卷辊-CN202310465285.5在审
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冷启波;徐乃松;杨兵
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浙江花园新能源股份有限公司
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2023-04-25
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2023-07-04
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B65H75/08
- 本申请提供一种电解铜箔生产收卷辊,包括联轴器,该联轴器有主动轴和从动轴,主动轴上设置有第一键齿,主动轴上相邻两个第一键齿之间形成第一键槽,从动轴上设置有第二键齿,从动轴上相邻两个第二键齿之间形成第二键槽,第二键槽的宽度大于第一键齿的宽度,第一键槽的宽度大于第二键齿的宽度,所述第一键齿和第二键槽活动连接,所述第一键齿的顶面和侧面成79°‑89°的倾斜角,所述第二键齿的顶面和侧面成79°‑89°的倾斜角,使原来平行的咬合面侧面变成带倾斜角度的咬合,在收卷轴转动的过程中,主动侧和被动侧依靠转动过程中的扭矩和倾斜角度的滑动自动咬合在一起,杜绝了运行过程中的联轴器脱开,提高生箔机的正常运行。
- 一种电解铜箔生产收卷辊
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