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[发明专利]锌镍镀层-CN03825998.2无效
发明人： P·埃蒂安;A·罗达迪奥 -专利权人：贝克特股份有限公司
申请日： 2003-03-07 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：该网采用锌镍镀层镀覆。该锌镍镀层包含0.01－0.1重量％Ni，并且不含铅。本发明还涉及一种采用这种锌镍镀层镀覆的线材。
镀层

[发明专利]一种钛合金锭坯的表面处理方法-CN202210310052.3有效
发明人：侯鹏;葛鹏;席锦会;刘宇;王瑞琴;刘姣 -专利权人：西部金属材料股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明对钛合金锭坯依次进行除油、酸洗、活化处理、电镀镍、热处理和电镀铜。本发明先通过除油、酸洗和活化处理对锭坯表面进行预处理，以提高镀层与钛合金锭坯的结合力，之后以镍镀层为内覆层，防止钛合金锭坯和铜反应，并通过热处理消除镍镀层的内应力，提高镍镀层的延展性，并使镍镀层与基体相互扩散，增强镍镀层与钛合金基体的表面结合力，最后以铜镀层作为钛合金锭坯的外覆层，铜镀层在钛合金锭坯在挤压时起润滑作用。
一种钛合金表面处理方法

[发明专利]含纳米金刚石的镍基复合镀层及其超声波辅助制备方法-CN200710074533.4无效
发明人：张欣宇;李荣先;杨建;陈丽琼;杨发达 -专利权人：深圳清华大学研究院
申请日： 2007-05-16 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：一种含纳米金刚石的镍基复合镀层及其超声波辅助制备方法。本发明涉及镍基复合镀层及其制备方法。含纳米金刚石的镍基复合镀层，以金属镍或镍合金为基质，纳米金刚石粒子均匀弥散地分布在其内部。制备方法，包括以下步骤：配制纳米复合镀液，在超声波作用下制备纳米复合镀层。镀层中纳米金刚石粒子以纳米尺度均匀弥散地分布于镍基质中，细化了金属晶粒，显著提高了原有镍镀层的硬度和摩擦学性能。本发明利用超声空化作用保证纳米金刚石在镀液和镀层中的均匀分散并促进纳米粒子与金属的共沉积。该类纳米复合镀层可有效增强工件表面的抗磨、减磨性能，延长工件的使用寿命，可广泛用于模具、各类轴承、齿轮、发动机及传动部件等易于磨损的工件上。
纳米金刚石复合镀层及其超声波辅助制备方法

[实用新型]一种采用新材料的表面拉丝的ABS塑料表面镀层结构-CN201520089976.0有效
发明人：胡栋明 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2015-02-09 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用新材料的表面拉丝的ABS塑料表面镀层结构，该结构由内到外依次包括拉丝ABS塑料表面、化学镍层、第一镍磷合金功能梯度镀层、酸性光亮镀铜层、电镀镍层和第二镍磷合金功能梯度镀层。本实用新型采用的镍磷合金功能梯度镀层具有的磷含量梯度和热膨胀系数梯度分布可以有效地缓解镀层与接触层由于热膨胀系数不匹配而造成的热应力问题，镍磷合金功能梯度镀层可以在电镀过程中动态改变电镀电压实现，是一种新的镀层材料，通过磷含量的梯度变化，逐步实现由晶体向非晶的梯度转变，而非晶材料的表面晶格热形变的适应性提高，可以有效地降低由于热膨胀系数不匹配而造成的热应力，避免在微震动环境下镀层的疲劳开裂。
一种采用新材料表面拉丝 abs 塑料镀层结构

[发明专利]一种在半导体硅器件上化学镀Ni、Au的工艺-CN201810540576.5有效
发明人：张志向;任雄;张晶辉;蒋宇飞 -专利权人：天水天光半导体有限责任公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种在半导体硅器件上化学镀Ni、Au的工艺；其工艺步骤包括配制镀镍液、配置镀金液、氯化金活化液配置、一次镀镍、镍烧结、硝酸处理、二次镀镍和镀金；采用本发明的方法在半导体硅器件上形成的Ni、Au镀层，其镀层金属细腻、均匀，镀层金属颗粒小且致密，镀层粘附性好。
一种半导体器件化学 ni au 工艺

[发明专利]一种镁合金镍镀层退镀方法-CN201410017852.1无效
发明人：李育清;方小强;赵磊;董华强 -专利权人：成都青元表面技术有限责任公司
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C23F1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种镁合金镍镀层退镀方法，其步骤包括：水洗，表面活化，二次水洗，酸性退镀，二次水洗，碱性保护，水洗，烘烤。该发明镁合金镍镀层退镀方法解决了现有技术中镁合金镍镀层退镀方法中镍镀层退镀不完全，镁合金基材退镀时容易腐蚀以及退镀的过程中容易对环境造成污染等技术缺陷。
一种镁合金镀层方法

[发明专利]一种通过调控磁场在烧结钕铁硼表面电沉积的镍镀层-CN202211372461.2在审
发明人：项腾飞;周军;张贺新;张世宏 -专利权人：中钢天源股份有限公司;安徽工业大学
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过调控磁场在烧结钕铁硼表面电沉积的镍镀层，涉及烧结钕铁硼电沉积镀镍技术领域，以实现更好地利用磁场帮助电沉积提高性能；本发明的镍镀层的制备方法为直接用纯镍阳极和烧结钕铁硼阴极在磁场中进行电沉积；镍镀层在烧结钕铁硼表面全部呈棱锥状致密分布，棱锥状的底面朝向烧结钕铁硼表面，当磁场强度为0.07T，磁场方向为B∥I时，获得的镍镀层致密性最好，耐腐蚀和耐温性能也最为优异；本发明工艺简单、易控、速度快，成本低且环保，能够在烧结钕铁硼表面稳定获得致密性、耐蚀性、耐温性更为优异的镍镀层。
一种通过调控磁场烧结钕铁硼表面沉积镀层

[发明专利]双镀层钢带及电镀工艺-CN201010245016.0有效
发明人：张建旭 -专利权人：四川长虹电器股份有限公司
申请日： 2010-08-04 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种双镀层钢带及电镀工艺，特别适用于电极制造用的穿孔钢带、冲孔钢带的电镀。本发明所要结局的技术问题是为了克服钢带上镀纯镍层存在成本高，且耐腐蚀性低的问题。本发明双镀层钢带是在基体钢带上镀有2-4μm的镍铁合金镀层；镍铁合金镀层上面镀有0.5～2μm的镍层。本发明采用镍铁合金镀层部分代替纯的镍层，成本较低；同时，本发明电镀方法，采用硫酸亚铁滴入电镀溶液中的方式补充电镀过程中消耗的Fe2+离子，不需要控制阳极的铁板和镍板的面积比例，工艺维护简单。
镀层电镀工艺

[发明专利]端子及其电镀方法-CN03152918.6无效
发明人：大北正夫;许修源 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2003-08-30 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明关于一种端子及其电镀方法，这种电镀方法主要用于测试型插座连接器的端子等对耐磨耗性与耐腐蚀性要求较高的端子上，且主要用来电镀端子的与芯片模块端子脚接触部分，端子的材料包括基材及镍、银、金三层镀层。这种电镀方法主要经过放料、脱脂、酸洗、镀镍、预镀银、镀银、镀金及收料流程，在端子基材上增加了镍、银、金三层镀层，并且根据端子不同的用途，镀层的厚度也不同，其中银镀层厚度是镍镀层厚度的3～6倍，银镀层厚度是金镀层厚度的
端子及其电镀方法

[实用新型]用于RJ45网线接口端子中的电镀铁壳-CN201820434439.9有效
发明人：符广丰 -专利权人：苏州宏亮电子有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型为了解决现有技术中电镀铁壳的铁氟龙镀层不均匀的技术问题，提供了一种用于RJ45网线接口端子中的电镀铁壳，包括由金属基材连续冲压而成的壳体，所述壳体的正反两面各具有一层镍镀层，所述镍镀层的外表面具有一层铁氟龙镀层，所述壳体的正反表面设置有用于增加表面与所述镍镀层结合力的圆形压线。在金属基材上镀一层镍镀层后，金属基材的表面结晶更加细致柔软，更利于铁氟龙的吸附，铁壳表面的镀层更加均匀。
镍镀层铁壳金属基材电镀铁氟龙镀层壳体本实用新型表面结晶连续冲压外表面具正反表面正反两面不均匀结合力柔软吸附压线

[发明专利]锌－镍复合机械镀工艺-CN200810058111.2无效
发明人：王胜民;赵晓军;何明奕;彭增华;谭蓉;刘丽 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2008-02-22 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： C23C24/00 文献下载
摘要：本发明提出一种锌－镍复合机械镀工艺，属于钢铁材料的表面镀覆技术领域。包括工件表面预处理、建立锌－锡层、锌－镍复合镀层增厚、镀层强化等过程。采用机械镀方法，对工件进行镀前处理后装入有玻璃珠冲击介质和水的镀筒中，随后加入锌粉、亚锡，转动镀筒，在钢铁基体表面上形成锌-锡层；加入锌粉和含镍添加剂，进行复合镀层增厚；最后加水转动镀筒进行镀层强化，得到外观光亮、耐腐蚀性能良好的锌-镍复合镀层。镀层中的镍含量为1～5％，其具体含量可据需要人为调控。
复合机械工艺

[发明专利]一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备-CN201710528240.2在审
发明人：胡睢宁;吴仁杰;张诗豪;晏辉如;约翰·克海伦;安妮·泰斯托尼;塞缪尔·克罗斯 -专利权人：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司;华为技术有限公司;克斯塔里克公司
申请日： 2017-07-01 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备。电镀镀层，其包括电镀于端子表面的铜镀层，铜镀层表面依次电镀有内镍钨镀层、内金镀层、钯镀层、外金镀层以及铑钌镀层。本发明通过设置镍钨镀层、钯镀层以及铑钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
一种用于端子电镀镀层以及电子接口电子设备

[实用新型]一种采用梯度材料的PC/ABS合金塑料表面镀层结构-CN201520089932.8有效
发明人：胡栋明 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2015-02-09 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用梯度材料的PC/ABS合金塑料表面镀层结构，该结构由内到外依次包括PC/ABS合金塑料表面、化学镍层、第一镍磷合金功能梯度镀层、酸性光亮镀铜层、电镀镍层、第二镍磷合金功能梯度镀层和纳米晶铬-镍合金镀层，PC/ABS合金塑料表面通过轻微腐蚀有一些深度为0.1微米到1微米的小孔。镍磷合金功能梯度镀层可以在电镀过程中动态改变电镀电压实现，是一种新的镀层材料，通过磷含量的梯度变化，逐步实现由晶体向非晶的梯度转变，而非晶材料的表面晶格热形变的适应性提高，可以有效地降低由于热膨胀系数不匹配而造成的热应力，避免在微震动环境下镀层的疲劳开裂。
一种采用梯度材料 pc abs 合金塑料表面镀层结构

[发明专利]电连接器端子-CN201110183511.8有效
发明人：王裕民;郭伟民;吴鹏程;袁汉斌;何伟聪;赵文岗;徐宏涛;蔡佳桦 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-07-01 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：是固定于电连接器，该电连接器端子包括连接部、一端连接连接部的固持部及自固持部另一端延伸的弹性部，固持部用于将电连接器端子固定于电连接器，弹性部具有用于对接的接触部，所述电连接器端子表面从内至外依次电镀有镍镀层、氨基磺酸镍镀层及磷镍镀层。氨基磺酸镍镀层及磷镍镀层可保障电连接器端子具有一定的韧性及抗腐蚀性。
连接器端子

[发明专利]一种低镍含量、高耐腐蚀镀层钢丝及其加工方法-CN202110339280.9有效
发明人：张春雷;郑锐;刘红芳;戚琴花;周艳华 -专利权人：法尔胜泓昇集团有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种低镍含量、高耐腐蚀镀层钢丝及其加工方法，钢丝表层为Fe‑Ni‑Zn合金镀层，铁含量为5％～20％，镍含量为0.1％～10％，其余为锌及杂质。该镀层钢丝的加工方法包括：步骤一、在钢丝表面预镀镍层；步骤二、热镀锌，步骤一获得的预镀镍钢丝热镀锌；步骤三、热表拉，步骤二的镀镍、热镀锌钢丝热表拉，形成Fe‑Ni‑Zn合金镀层；步骤四、将步骤三形成的钢丝拉拔至需要的规格直径本发明镀层钢丝具有低镍含量、高耐腐蚀性能，且易于实现工业化生产。
一种含量腐蚀镀层钢丝及其加工方法

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