专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基体上镀层的无损测厚方法-CN200610069899.8有效
  • 徐滨士;董世运;林俊明 - 爱德森(厦门)电子有限公司;中国人民解放军装甲兵工程学院
  • 2006-08-22 - 2008-02-27 - G01B7/06
  • 本发明公开了一种基体上镀层的无损测厚方法,该方法是采用设置若干已知基体上镀层厚度的试样,通过将具有激励线圈和检测线圈的涡流传感器对试样的镀有镀层一面的表面进行检测,由激励线圈发出激励信号,检测线圈获得的涡流感应信号经处理后得到基体上镀层已知厚度相对应的涡流检测数据,从而建立一个基体上镀层的厚度模型,在实测中,借助于该模型,利用同样的方式可以获得被测基体上镀层的厚度。该方法为无损检测,适用于对所有含镀层基体的物件进行镀层的厚度测量,具有检测设备成本低、携带方便、操作简单、直观、检测速度快、可现场即时获取检测结果、测定结果准确等优点。
  • 一种基体镀层无损方法
  • [实用新型]一种新型组合镀层-CN201520106703.2有效
  • 王森林 - 华侨大学
  • 2015-02-13 - 2016-01-06 - B32B15/01
  • 本实用新型公开了一种新型组合镀层,其包括依次镀覆在黄铜基体上的非晶态磷合金镀层、光亮镀层和铬镀层。本实用新型的组合镀层,采用非晶态磷合金镀层来替代传统的半光亮镀层,一方面非晶态磷合金镀层具有表面缺陷较少,没有裂缝,平滑致密,镀层与基体结合力强的优点,使得组合镀层的结构缺陷较少,耐腐蚀性能较强,适用于水暖器材进行镀覆;另一方面,相对于传统的半光亮镀层的高成本,使用非晶态磷合金镀层可降低生产成本及节约资源。
  • 一种新型组合镀层
  • [发明专利]电池壳形成用钢板以及碱性电池-CN201680009620.9有效
  • 国谷繁之;铃木拓也 - FDK株式会社
  • 2016-02-04 - 2020-08-25 - H01M2/02
  • 一种构成碱性电池(1)的电极壳(正极壳11)、通过冲压加工形成电池壳的电池壳形成用钢板(100),其具有扩散层或‑钴合金扩散层,该扩散层或‑钴合金扩散层通过在作为基材的钢板(基材钢板102)的成为电池壳的内面一侧的面上以0.5~2.0μm的厚度形成镀层钴合金镀层后,对镀层钴合金镀层进行热处理而形成,且作为基材的钢板的每单位面积(0.25mm2
  • 电池形成钢板以及碱性
  • [发明专利]一种厚层‑钨三元合金镀层及其制备方法-CN201410424067.8有效
  • 于金库;于美琪;乔琪;李彩苓;游菲 - 燕山大学
  • 2014-08-26 - 2017-02-15 - C25D5/08
  • 一种厚层‑钨三元合金镀层,它是一种化学分子式为Ni100‑x‑yFexWy的合金镀层,其中x、y为质量分数,x=4~6%、y=3~8%,镀层厚度达0.5‑3.5毫米;该合金镀层的制备方法主要采用喷射电沉积方法让三元合金在阴极模具上沉积,以铜(或铜合金)基板做阴极,将其固定于阴极模具上,将纯度为99.99%的活化筒固定于阳极模具上作为可溶性阳极提供离子,通过不同的镀液成分和镀覆工艺,制备出镀层厚度达毫米量级的‑钨三元合金镀层本发明能够制备具有三维尺度、大块、镀层厚度达毫米量级的厚层‑钨三元合金镀层
  • 一种厚层镍三元合金镀层及其制备方法
  • [发明专利]一种制备磷化学镀层的方法-CN200910011856.8有效
  • 周海飞;郭敬东;尚建库 - 中国科学院金属研究所
  • 2009-06-05 - 2010-12-08 - C23C18/34
  • 本发明属于化学沉积技术领域,具体为一种制备磷化学镀层的新方法,该镀层能广泛应用于(微)电子工业、宇航及通用工程。该方法通过酒石酸钾钠、柠檬酸三钠、两种具有-N(CH2COOH)2基团的有机混合添加剂及氨水组成的复合络合体系,控制溶液中游离Fe2+离子及Ni2+离子的浓度,抑制还原速度且同时提高还原速度,从而提高镀层中的含量,该复合络合体系可与杂质离子络合,提高溶液可容纳金属杂质离子的浓度,尤其适用于在硅芯片及铜表面制备高含量的磷化学镀层。在硅片表面所得镀层组成为:原子百分含量为0-50%可控,磷原子百分含量为2-18%,余量为;在铜片表面所得镀层原子百分含量为0-90%可控,磷原子百分含量为2-16%,余量为
  • 一种制备磷化镀层方法
  • [发明专利]金属板、沉积掩模及其制造方法-CN202110909540.1在审
  • 白智钦;金润泰 - LG伊诺特有限公司
  • 2018-03-08 - 2021-11-09 - C25D5/12
  • 根据实施例的用于制造沉积掩模的金属板是厚度为30μm以下且包含(Ni)和(Fe)的合金的多层金属板,该金属板包括:第一外部部分,从金属板的一个表面占据与金属板总厚度的20%以下相对应的区域;第二外部部分,从与一个表面相对的另一个表面占据与总厚度的20%以下相对应的区域;以及除第一外部部分和第二外部部分之外的中央部分,其中,第一外部部分和第二外部部分的含量分别大于中央部分的含量。用于制造沉积掩模的多层金属板是包含(Ni)和(Fe)的合金的多层金属板,该多层金属板的制造方法包括以下步骤:形成镀层;在镀层上形成镀层;形成交替且重复布置镀层镀层的多层镀板;在300℃以上的温度下对多层镀板进行热处理
  • 金属板沉积及其制造方法
  • [发明专利]金属板、沉积掩模及其制造方法-CN201880017598.1有效
  • 白智钦;金润泰 - LG伊诺特有限公司
  • 2018-03-08 - 2021-08-20 - C25D5/12
  • 根据实施例的用于制造沉积掩模的金属板是厚度为30μm以下且包含(Ni)和(Fe)的合金的多层金属板,该金属板包括:第一外部部分,从金属板的一个表面占据与金属板总厚度的20%以下相对应的区域;第二外部部分,从与一个表面相对的另一个表面占据与总厚度的20%以下相对应的区域;以及除第一外部部分和第二外部部分之外的中央部分,其中,第一外部部分和第二外部部分的含量分别大于中央部分的含量。用于制造沉积掩模的多层金属板是包含(Ni)和(Fe)的合金的多层金属板,该多层金属板的制造方法包括以下步骤:形成镀层;在镀层上形成镀层;形成交替且重复布置镀层镀层的多层镀板;在300℃以上的温度下对多层镀板进行热处理
  • 金属板沉积及其制造方法
  • [发明专利]一种件表面哑黑电镀结构及其电镀方法-CN202210303725.2在审
  • 胡元彬;郝代超;张锋;李佳涛 - 东莞市立敏达电子科技有限公司
  • 2022-03-24 - 2022-05-27 - C25D5/36
  • 本发明公开了一种件表面哑黑电镀结构及其电镀方法,属于电镀技术领域,通过优化前处理工艺,除去件表面的油脂,铁锈和氧化膜等,为后续镀层提供良好的沉积的平面,紧接着通过盐酸除去件表面的氧化膜提高镀层与基体的结合力电镀过程中先通过两次打底,即镀哑、镀铜,提高镀层与基体的结合力有利于进一步的电镀,同时,铜层的整平性能优异,能大大提高层的光亮效果。后续电镀过程中,经镀哑,镀光和镀黑获得理想的哑黑效果。通过导入完善的清洗和钝化处理,形成一种比较完整的件表面哑黑电镀结构及方法,极大提高了镀层的耐腐蚀能力。
  • 一种表面电镀结构及其方法
  • [实用新型]金属芯印制板-CN201320162205.0有效
  • 唐浩乔 - 常州安泰诺特种印制板有限公司
  • 2013-04-03 - 2013-11-06 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及特种印制板技术领域,尤其是一种金属芯印制板,包括基板、铜镀层层和导通孔,基板中间层为金属芯,金属芯主要由铜镀层层组成,基板上穿有导通孔,且布有导体线路,所述的金属芯外围包有一层绝缘材料所述的铜镀层位于层下层。本实用新型的薄膜散热快,绝缘能力好,成本低,简单实用。
  • 金属印制板

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