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- [发明专利]一种充放电系统用导流板及其制作方法-CN201410499321.0在审
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张骏
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芜湖海成科技有限公司
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2014-09-25
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2015-01-07
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C23C2/12
- 本发明公开了一种充放电系统用导流板及其制作方法,其中导流板包括以碳化硅粉末压铸而成的基材,基材经过表面热渗铝合金后形成铝合金层,在铝合金层上依次设覆涂锌合金层、高磷镍磷合金镀层(磷含量大于10%)和低磷镍磷合金镀层本发明导流板的高磷镍磷合金镀层中磷含量大,试验证明其能满足耐腐蚀性能要求,而低磷镍磷合金镀层中磷含量较小并且能稳定在1-3%,试验证明其与高磷镍磷合金镀层配合能够满足焊接性能的要求,经测试能够应用于各种产品上;导流板中焊接镀层以磷含量为1-3%的低磷镍磷合金代替镍硼合金,对环境影响减小,所使用低磷镍磷合金镀层的成本只有同样的镍硼合金镀层的六分之一,成本大大降低。
- 一种放电系统导流及其制作方法
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910160066.X有效
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徐庸原
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三星电机株式会社
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2019-03-04
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2023-01-17
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H01G4/232
- 所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,其中,所述第一外电极包括第一基体电极层、第一镍镀层和第一锡镀层,所述第二外电极包括第二基体电极层、第二镍镀层和第二锡镀层,所述第一基体电极层和所述第二基体电极层分别与所述陶瓷主体在长度方向上的第一外表面和第二外表面至少部分地接触,所述第一镍镀层和所述第二镍镀层设置为分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层,并且所述第一锡镀层和所述第二锡镀层设置为分别覆盖所述第一镍镀层和所述第二镍镀层,其中,第一锡镀层和第二锡镀层中的每个的中央部的厚度超过5μm。
- 多层陶瓷电子组件
- [实用新型]一种采用铂镀层材料的ABS塑料表面镀层结构-CN201521054813.5有效
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杨富国;叶泽鹏
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佛山科学技术学院
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2015-12-16
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2016-06-29
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B32B15/08
- 本实用新型所述一种采用铂镀层材料的ABS塑料表面镀层结构,包括自下而上设置的ABS塑料表面层(1)、化学镀镍层(2)、电镀镍层(3)和铂镀层(4),所述ABS塑料表面层(1)与化学镀镍层(2)相接触,所述化学镀镍层(2)与电镀镍层(3)相接触;电镀镍层(3)与铂镀层(4)相接触,化学镀镍层(2)的厚度为2微米到5微米,电镀镍层(3)的厚度为5微米到10微米,电镀镍层(3)表面粗糙度的轮廓算术平均偏差Ra的范围是1微米到2微米,铂镀层(4)的厚度为1微米到3微米。本实用新型的铂镀层具有优良的硬度和耐磨性同时具备良好的白色外观和光泽,对ABS塑料进行铂电镀可以提高镀层的硬度和耐磨性,而且使得ABS塑料表面有白色金属光泽,扩展了ABS塑料的应用范围。
- 一种采用镀层材料abs塑料表面结构
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