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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种镀铜泡沫炭的制备方法-CN201410630949.X有效
发明人：刘秀军;翟丽丽;魏强强;李同起;樊桢;韩瑞连;郭琮琮 -专利权人：天津工业大学
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种多孔炭材料基体的镀铜方法，主要是一种中间相沥青基镀铜泡沫炭的制备方法。该方法以中间相沥青基泡沫炭为基体，通过真空超声共辅助的化学镀铜法制备了孔隙内镀铜均匀的泡沫炭。本发明镀铜泡沫炭制备过程中所采用的真空超声条件为：超声80～130kHz、100～180W，真空压强0.01～10MPa，通过控制真空超声的循环次数制得不同厚度的镀铜泡沫炭。
一种新型镀铜泡沫制备

[发明专利]一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺-CN201611044308.1有效
发明人：凌国平;庄晨 -专利权人：浙江大学
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺。该镀铜溶液由摩尔比为1:2~1氯化亚铜和氯化1‑乙基3‑甲基咪唑组成；常温下，将两种粉末按摩尔质量称重，混合后即获得镀液。通过本发明的环保型无氰镀铜液进行镀铜，镀铜的温度范围广、电流密度范围大。
镀铜镀铜溶液氰离子镀液施镀铜丝阴极负极阳极厚度确定环保型无甲基咪唑氯化亚铜直流电源氯化常温下待镀件摩尔比称重导电镀槽镀层氰镀铜液乙基按摩

[实用新型]高硬度抗冲击塑料表面电镀层结构-CN201720533972.6有效
发明人：胡栋明 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及高分子材料表面镀层结构领域，更具体的说是高硬度抗冲击塑料表面电镀层结构，包括塑料表面、预镀铜层、电镀铜锡合金层、纳米复合材料层、碱性电镀铜层、镍铬合金层、硬镀铬层、电镀银层和保护层，采用氧化铈和锌两种材料塑料表面的表面由内至外依次设置有预镀铜层、电镀铜锡合金层、纳米复合材料层、碱性电镀铜层、镍铬合金层、硬镀铬层、电镀银层和保护层。
硬度冲击塑料表面镀层结构

[发明专利]一种铝镀铜基板结构及其制备工艺-CN201910437385.0在审
发明人：万海平 -专利权人：上海温良昌平电器科技股份有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：一种铝镀铜基板结构及其制备工艺，其结构包括：铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构，铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构从下至上依次连接。其中，铜箔层结构包括：铜箔层、导线线路、油墨层和铜箔层镂空孔。本发明与传统技术相比，通过设计采用铝镀铜基板代替纯铜基板作为金属基导热层，具有高导热性能，满足导热需求，同时铝镀铜基板制作方便，生产成本低，降低了金属资源的消耗。
铝镀铜箔层铜基板聚丙烯层制备工艺铜基导热高导热性能生产成本低导线线路金属资源依次连接制作方便导热层金属基油墨层镂空孔纯铜基板消耗

[发明专利]铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片-CN201310598092.3有效
发明人：相场玲宏;高桥祐史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：一种在半导体晶片上电镀铜中使用的铜阳极或含磷铜阳极，其特征在于，铜阳极或除磷以外的含磷铜阳极的纯度为99.99重量%以上、杂质硅的含量为10重量ppm以下。本发明提供进行电镀铜时能够有效防止在被镀物特别是半导体晶片上粒子附着的电镀铜方法、电镀铜用含磷铜阳极及具有使用它们进行电镀铜而得到的粒子附着少的铜层的半导体晶片。
阳极含磷铜半导体晶片镀铜方法粒子附着

[发明专利]一种化学镀铜液及其制备方法-CN201210159428.1有效
发明人：韦家亮 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种化学镀铜液及其制备方法，所述化学镀铜液中含有铜盐、络合剂、稳定剂、还原剂和表面活性剂，所述化学镀铜液中还含有端羟基聚氧化丙烯醚和三硫-异硫脲-丙磺酸钠盐。本发明提供的化学镀铜液，通过在常用的化学镀铜液中新增端羟基聚氧化丙烯醚和三硫-异硫脲-丙磺酸钠盐，能有效改善镀液的活性和稳定性。
一种化学镀铜及其制备方法

[发明专利]镀铜液及镀铜方法-CN201710149761.7有效
发明人：吉冈优子;中山智晴;山本久光 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀铜液。本发明的镀铜液包含：水溶性铜盐；乙二胺；EDTA、EDTA的取代衍生物、乙二胺衍生物和甘氨酸中的至少一种；以及乙内酰脲及其取代衍生物中的至少一种。且用于对铝基材或铝合金基材进行置换镀铜。因此本发明提供的镀铜液，在不进行浸锌处理的情况下就能容易地形成紧密结合在铝或铝合金的表面的镀铜层，且成本较低。
镀铜方法

[发明专利]锌合金表面镀膜方法-CN200810304396.3无效
发明人：邹志刚;郜晋锋;韩磊 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： C23F17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种锌合金表面镀膜方法，其包括如下步骤：提供一锌合金基体，并对该基体进行镀前去污处理；依次对该基体进行碱性预镀铜、碱性镀铜、酸性镀铜，以于该基体表面得到一复合镀铜层；于该复合镀铜层表面电镀一金属钯层
锌合金表面镀膜方法

[发明专利]铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片-CN201310138190.9无效
发明人：相场玲宏;高桥祐史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：一种在半导体晶片上电镀铜中使用的铜阳极或含磷铜阳极，其特征在于，铜阳极或除磷以外的含磷铜阳极的纯度为99.99重量%以上、杂质硅的含量为10重量ppm以下。本发明提供进行电镀铜时能够有效防止在被镀物特别是半导体晶片上粒子附着的电镀铜方法、电镀铜用含磷铜阳极及具有使用它们进行电镀铜而得到的粒子附着少的铜层的半导体晶片。
阳极含磷铜半导体晶片镀铜方法粒子附着

[发明专利]一种塑料表面电镀铜的方法-CN201010273797.4无效
发明人：尹卫欣 -专利权人：尹卫欣
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀铜，具体涉及一种塑料表面电镀铜的方法，属金属加工技术领域。该方法通过表面整理，去应力，粗化，敏化，活化，化学镀铜，光亮酸性镀铜等步骤，可以获得光亮平滑的铜层。其中光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成分，在镀液中加入适当的添加剂后，所得塑料上的金属镀层均匀、光亮，结合力良好，耐蚀性较强，被广泛用作装饰性电镀中的中间镀层。
一种塑料表面镀铜方法

[实用新型]一种镀铜装置-CN201420290508.5有效
发明人：李裕锋 -专利权人：龙岩市都之杰电路科技有限公司
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种镀铜装置，包括镀铜装置本体，一挂架及摇摆机构，所述挂架连接至所述摇摆机构，所述镀铜装置本体的前后两端部分别设有至少一对向外突出且对称的角度校正轮，所述挂架的底部设有与所述角度校正轮相匹配的限位板，所述挂架通过所述限位板及所述角度校正轮架设于所述镀铜装置本体上，所述摇摆机构设于所述镀铜装置本体右侧，提高了效率，降低了成本。
一种镀铜装置

[实用新型]一种防腐型油管-CN201220171074.8有效
发明人：刘丽 -专利权人：天津通世汽车配件有限公司
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： F16L58/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防腐型油管，包括油管主体、管内镀铜层、管外镀铜层、镀锌层，在油管主体的外表面及内表面分别制有管外镀铜层和管内镀铜层，管外镀铜层的外层制有镀锌层，其特征在于：在所述油管主体的镀锌层的外层制有镀铝层
一种防腐油管

[发明专利]化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法-CN201480054418.9在审
发明人：李洪基;田峻美;许真宁 -专利权人：韩国生产技术研究院
申请日： 2014-11-19 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种不将甲醛用作还原剂并且能够提高镀液的稳定性的化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法。根据本发明的一实施方式，提供一种化学镀铜液组合物，所述化学镀铜液组合物不包含氰化物以及甲醛，而包含选自醛的衍生物、具有醛基或酮基的还原糖、以及磷酸盐衍生物中的至少两种。
化学镀铜组合以及利用方法

[发明专利]铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片-CN200880005572.1有效
发明人：相场玲宏;高桥祐史 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：一种在半导体晶片上电镀铜中使用的铜阳极或含磷铜阳极，其特征在于，铜阳极或除磷以外的含磷铜阳极的纯度为99.99重量％以上、杂质硅的含量为10重量ppm以下。本发明提供进行电镀铜时能够有效防止在被镀物特别是半导体晶片上粒子附着的电镀铜方法、电镀铜用含磷铜阳极及具有使用它们进行电镀铜而得到的粒子附着少的铜层的半导体晶片。
阳极含磷铜半导体晶片镀铜方法粒子附着

[发明专利]一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及其制备方法-CN202211147824.2在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长 -专利权人：南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及其制备方法，该高速电镀铜添加剂由以下成分组成：五水硫酸铜80‑120g/L；硫酸180‑220g/L；氯离子40‑80g/L；整平剂50‑200mg/L；本发明主要从通盲孔的深镀能力、电镀铜箔延展性、镀层热应力性能和镀层形貌等方面评价酸性镀铜光剂体系镀铜层性能，从而检验光剂是否可以初步应用于印制电路板镀铜。
一种用于先进封装高速镀铜添加剂及其制备方法

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