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[发明专利]用于熔断器熔体的带材及其制作方法-CN200810069388.5有效
发明人：尹克江;章应;徐永红 -专利权人：重庆川仪总厂有限公司
申请日： 2008-02-25 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H01H85/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于熔断器熔体的带材及其制作方法，所述带材的横截面包括至少两段间隔开的铜或者铜合金体，相邻的间隔开的两段铜或者铜合金体之间设有银或银合金体，银或银合金体与铜或者铜合金体之间设有用于焊接的银铜合金焊料，所述银或银合金体与铜或者铜合金体通过用于焊接的银铜合金焊料焊接固定。本发明在熔断保护作用的部分使用银或银合金，与电路连接导电的部位使用铜或铜合金，能充分保证电器和电路的安全，对高档熔断器的发展具有积极的作用。采用本发明方法制备上述带材，制作工艺简单，生产成本低。
用于熔断器及其制作方法

[发明专利]焊料接合电极以及焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶-CN201910242445.3有效
发明人：渡边宏幸;山岸浩一;大井川钦哉;桑原正和;仁藤茂生 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：提供一种具备具有优异的焊料润湿性的铜合金覆膜的焊料接合电极，以及能够形成该铜合金覆膜的、焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶，所述焊料接合电极与使用了以银作为主要成分的合金靶的溅射成膜相比，能够减少覆膜形成成本，并且即使对于近年来尺寸、形状已经微细化的接合部而言也显示良好的焊料接合性。具有如下的铜合金覆膜：由铜、银、镍和钯的合金形成，以铜作为主要成分，以大于10质量％且小于50质量％的比例含有银、以大于0.05质量％且小于1.0质量％的比例含有镍、以大于0.1质量％且小于1.0质量％
焊料接合电极以及形成铜合金

[发明专利]一种银氧化铜片状电触头及其制备方法-CN202010153794.0有效
发明人：万岱;罗宝峰;王银岗;郑泽成;缪仁梁;刘占中;郑雄伟;邓子好;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2020-03-07 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种银氧化铜片状电触头及其制备方法，首先制备银氧化铜粉末锭子并进行烧结和复压处理，采用氢气还原方式获得表面包覆银铜合金层的银氧化铜锭子，经过复压处理后采用反挤压设备挤压成为三面包裹银铜合金层的银氧化铜带材，最后通过轧制、冲制、表面处理加工为工作层为银氧化铜、焊接层为银铜合金层的片状电触头，以银铜合金层为焊料，焊接过程中不需要放置额外的焊料。与传统的焊接面为纯银层的银氧化铜片状电触头相比，可以提升焊接效率和焊接质量；与传统的轧制复银工艺和反挤压复银工艺相比，工作层与焊接层之间结合强度可靠性更高。
一种氧化铜片状电触头及其制备方法

[发明专利]一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料及制备方法-CN201510280413.4在审
发明人：刘欣龙;张理成;刘玉章;马剑强;朱水芳;吴晴飞;郑丽 -专利权人：浙江信和科技股份有限公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明是一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的无银钎料及制备方法。本发明的目的是针对现有用于铜及铜合金焊接的钎料含银量较高，外溢导致焊接成本提高的不足之处，提供一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的无银钎料及制备方法，该钎料可以替代含银6wt％以下的银磷铜钎料用于钎焊铜及铜合金本发明采用的技术方案是通过如下方式完成的：一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料，由P、Cu、Sn、Si、和Zr组成，各组分的质量百分比分别为：6％～8％的P、1％～4％的Sn、0.01％～0.2％的本发明与现有的含银焊接钎料相比，具有焊接成本低、焊接无外溢的特点。
一种焊接铜合金外溢现象无银钎料及制备方法

[发明专利]焊接方法、陀螺仪和焊接部件-CN201080051379.9无效
发明人： P·范德伯克 -专利权人：萨基姆防务安全公司
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及用选自锡-银合金和锡-银-铜合金的合金将导电体焊接至基座上的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：-基座的金属化，所述金属化步骤包括将连接层沉积于基座上的步骤(6)以及沉积扩散阻挡层的步骤(10)，所述连接层具有选自铬、钛和钛合金的任何一种化学组分，所述扩散阻挡层包含选自铂和钯的物质；以及-沉积包含金的润湿层；-在导电体和金属化基座之间应用焊料(18)，所述焊料包含选自锡-银合金和锡-银-铜合金的合金
焊接方法陀螺仪部件

[实用新型]一种银合金触点-CN201920548008.X有效
发明人：林晖 -专利权人：佛山市因信贵金属材料有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01H1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种银合金触点，包括：表层、焊料层和底层，所述焊料层设置于所述表层和所述底层之间；所述表层为银合金层，所述底层为铜合金层或铁层；所述表层的厚度为0.2～0.6mm，所述焊料层的厚度为0.05～0.1mm，所述底层的厚度为0.4～2.0mm；所述表层的上表面平行于所述焊料层设置；或者所述表层的上表面呈弧形的凸起设置。本实用新型银合金触点，采用焊料层作为中间过渡材料，使得银合金层和底层在加工过程中焊接牢固，产品的合格率较高；采用钎焊技术结合银合金层、焊料层和底层，使得触点在使用的过程中不易拉弧，并且接触电阻小而稳定，
焊料层触点银合金层银合金本实用新型上表面导电性能过渡材料接触电阻接触性能钎焊技术铜合金层凸起设置拉弧铁层焊接平行合格率

[实用新型]一种新型金属化陶瓷管-CN200820147582.6有效
发明人：陈文剑;付猛 -专利权人：深圳市槟城电子有限公司
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01J61/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型金属化陶瓷管，包括空心的陶瓷管体，在陶瓷管体的端面设置有钼锰层，在钼锰层镀有镍层，陶瓷管体的镍层上固设有银铜合金焊料。本实用新型的有益效果是银铜合金焊料与陶瓷管体设置成整体后，能减少金属化陶瓷管与金属电极装配成气体放电管时的装配工序，给生产带来方便。
一种新型金属化陶瓷

[发明专利]镉银高强度低温焊料-CN200910144565.6有效
发明人：付建徽;过石正 -专利权人：安徽博微长安电子有限公司
申请日： 2009-08-19 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种镉银高强度低温焊料，其特征是所述焊料由以下重量份的组份组成：镉77-81；锌15-17；银4.5-5.5；银、镉、锌三种金属作为该低温焊接的焊料成份。其成份的选择和比例的选配是查阅大量的资料，根据所需焊料的特性通过优化组合，经过多次的工艺试验最终得出的结果。以镉为基体的钎料具有很好的耐热性和抗腐性能，含锌的镉基钎料极易形成二元合金，从而提高强度和抗腐性能。而含银的镉基钎料在低温钎料中具有较高的强度及耐热性，虽然塑性稍次于银钎料，但其流动性及钎焊工艺性好，在铜及铜合金上具有良好的流动性及填满间隙能力，适合于钎焊铜及铜合金的高频元件，其钎焊后焊缝镀银性能良好
镉银高强度低温焊料

[发明专利]磷铜合金焊料-CN200710025241.1无效
发明人：刘禾生 -专利权人：优美科科技材料（扬中）有限公司
申请日： 2007-07-20 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开一种磷铜合金焊料，包括铜，磷，银，铟，和镓，其配比为：Ag占合金焊料总质量的：1.8％～2.2％，P占合金焊料总质量的：6.8％～7.5％，铟占合金焊料总质量的：0.5％～1.0％，镓占合金焊料总质量的本技术方案中，镓占合金焊料总质量的：0.1％～0.3％。相对于现有技术，本发明获得如下技术效果：本发明合金焊料中由于创新性的加入了少量的低熔点的In和Ga(量少成本较低)，使得Ag只有2％左右，而其熔化温度(包括液相线温度和固相线温度等性能，见实施例中的表格)等各方面的综合性能与较高银含量的合金焊料的综合性能相当，因此大大的降低了合金焊料的成本。
铜合金焊料

[发明专利]一种低熔点纳米锡银铜合金的制备方法-CN201910434071.5在审
发明人：胡诗昱;陈家璇;朱叶婷 -专利权人：中国计量大学
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低熔点纳米锡银铜合金的制备方法。用微乳法制备低熔点的纳米锡银铜合金焊粉。制备工艺是分别合成金属前驱体微乳液I和还原剂微乳液II，然后将两种微乳液混合使其在微乳反应器中发生化学还原反应，生成金属合金微粒。再对微乳反应器进行破乳、洗涤、离心、干燥等工艺得到纳米锡银铜合金焊粉。本发明成功制备得到纳米锡银铜合金焊粉，粒径大小5‑10nm，熔点范围为185‑205℃，已经与传统Sn‑Pb的最低熔点183℃相近，并且具有良好的焊接性能，有望取代传统的锡‑铅焊料。
银铜合金纳米锡低熔点焊粉制备熔点微乳反应器微乳液还原剂微乳液焊接性能合成金属化学还原金属合金制备工艺传统的铅焊料前驱体粒径破乳微乳洗涤成功

[发明专利]一种铜基低银多元合金钎焊料-CN03153137.7无效
发明人：马光;李银娥;王轶;陈靖;李明利;周亚波 -专利权人：西北有色金属研究院
申请日： 2003-08-08 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种铜基低银多元合金钎焊料，涉及一种用于金属钎焊接，特别是用于铜合金、不锈钢、高强钢钎焊的铜基多元金属钎焊料。其特征在于合金的重量百分比组成为：Mn：10％～25％，Ni：5％～20％，Ag：2％～10％，Si：0.1％～2％，B：0.05％～1％，余量为铜及不可避免的杂质。本发明的合金由于含有少量的贵金属银，成本低，与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊合机械强度高，湿润性好，并在与液氧、煤油介质接触的环境下能正常工作。
一种铜基低银多元合金钎焊

[发明专利]一种高温服役的无铅焊料及其制备方法-CN201911377107.7有效
发明人：陈钦;梁少杰;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟;陈旭;宫梦奇 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明涉及无铅焊料合金及电子封装互连技术领域，更具体地涉及到一种高温服役的无铅焊料及其制备方法。所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：(5～20)。本发明提供一种高温服役的焊料，通过添加纳米金属粉，如纳米铜粉和纳米铜合金粉等，且控制粒径等，可提高焊料经过回流焊得到的焊点的高温服役和表面光泽性能，当第二次回流焊甚至更高温度条件，如大于260℃的温度下
一种高温服役焊料及其制备方法

[发明专利]一种聚合金刚石锯片及其制造工艺-CN201510605132.1在审
发明人：刘占仁;胡龙 -专利权人：杭州博野精密工具有限公司
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B23D61/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚合金刚石锯片及其制造工艺，以银焊丝和单层银焊片为主焊料焊接锯片本体和锯齿，锯齿都上设有聚合金刚石刀头，所述的锯齿焊接在锯片本体的L形齿座上，锯齿的后刀面上还涂覆有PVD涂层，本发明使用寿命长，尤其适用于金属冷锯锯切磷铜合金、银铜合金，常规陶瓷等材料，且可保持较高的切割精度，经对比，本发明的使用寿命是原先常规冷锯锯片的4.23倍，较常规聚合金刚石刀头的使用寿命也明显有所提高。
一种聚合金刚石及其制造工艺

[实用新型]一种气体放电管-CN200820147336.0有效
发明人：王久;赵巍;陈小鸿;邓夏 -专利权人：深圳市槟城电子有限公司
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01J11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气体放电管，包括金属电极、银铜合金钎料、金属化陶瓷管，由金属电极，金属化陶瓷管通过银铜合金钎料构成密封的开关放电间隙；在金属电极上连接放电器引线，其特征在于：在金属电极与放电器引线之间设置一焊料，放电管引线通过焊料与金属电极电连接。其中放电管引线与焊料连接的端面的横截面积大于放电管引线的横截面积。
一种气体放电

[发明专利]一种大批量纳米碳管表面改性方法-CN201210144507.5无效
发明人：刘建影 -专利权人：上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司
申请日： 2012-05-11 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C01B31/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种大批量纳米碳管表面改性方法，应用于纳米碳管/锡银铜复合无铅焊料的制备。该方法是通过超声辅助，在纳米碳管表面均匀接枝羧基以加强纳米碳管和锡银铜合金之间的结合质量，进而实现提纳米碳管/锡银铜无铅复合焊料机械性能的提升。
一种大批量纳米表面改性方法

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