专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果620879个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种含微量的低银铜磷-CN201510635189.6在审
  • 王晓蓉;余丁坤;方健;黄世盛;陈融;朱佳丽 - 杭州华光焊接新材料股份有限公司
  • 2015-09-30 - 2015-12-16 - B23K35/30
  • 本发明涉及一种含微量的低银铜磷料,其特征是由银、铜、磷、和混合稀土组成,所述各组分占料总重量的百分比分别为:银:1.0~3.0,磷:6.7~8,:0.05~0.2,混合稀土:0.01~0.05,铜:余量,料熔化温度范围为600-780℃。本发明具有以下优点和效果:1、在钎焊铜合金时可用于取代BCu80AgP铜料,降低白银含量,且具有合适的铺展性和流动性;2、钎焊铜与铜合金时具有合适的流动性,钎焊工艺性能优良,质量稳定,表面光洁,工艺性能指标与BAg15CuP铜料相当;3、通过成型工艺改进,可将料制备成丝、环、条等多种形态。
  • 一种微量低银铜磷钎料
  • [发明专利]一种无无镉的银-CN201710640699.1在审
  • 曹立兵 - 安徽华众焊业有限公司
  • 2017-07-31 - 2017-09-29 - B23K35/30
  • 本发明公开了一种无无镉的银料,该料是由以下质量百分比的组分组成Cu 20%‑30%,Zn 10%‑15%,Sn5%‑10%,Ti 1%‑3%,Ni 1%‑3%,Ag余量;该种无无镉的银料,成分简单,无毒无副作用,安全环保,润湿性高,料中添加了适量的Ti元素,减少了焊接过程中的飞溅和提高了焊缝的强度,同时元素Ti、Ni增加了料的抗腐蚀能力,通过添加Sn、Zn降低了料的熔点,同时Sn、Ni和Cu增加了料的拉伸强度。
  • 一种无铟无镉银基钎料
  • [发明专利]一种含镓、和铈的无镉银-CN200610097767.6有效
  • 顾文华;薛松柏;顾立勇;顾建昌 - 常熟市华银焊料有限公司
  • 2006-11-26 - 2007-05-16 - B23K35/30
  • 一种含镓、和铈的无镉银料,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为:26.0%~35.0%的铜,20.0%~33.0%的锌,0.001%~0.5%的镓,0.001%~0.3%的,0.002%~0.10%的铈,其余为银。优点:使用安全和有利于环保;可替代BAg45CuZnCd、BAg45CuZn料,对母材具有良好的润湿性、铺展性优良、缝力学性能(σb、τ);加入了适量的镓和,在对原材料成本增加不多的情况下能降低本发明的料的熔点;且能改善本发明的料在紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍合金上的润湿性,同时加入稀土元素铈,以细化新发明料的晶粒,提高本发明料的塑性和综合力学性能。
  • 一种无镉银基钎料
  • [发明专利]一种低熔点料球形粉末的制造方法-CN201510031079.9有效
  • 唐少龙;程振之;雷成龙;黄海富;都有为 - 南京大学
  • 2015-01-21 - 2017-05-03 - B23K35/24
  • 本发明公开了一种低熔点料球形粉末的制造方法,具体步骤包括准备低熔点料粉末的步骤;准备低熔点料粉末与碳材料粉末或与陶瓷材料粉末的均匀混合物的步骤;高温热处理使低熔点料熔融并凝固成金属球的步骤;分离碳材料粉末或陶瓷材料粉末获得球形低熔点料粉末的步骤所述低熔点料为锡料、料、银料、铅料、镉料、锌料和铋料。本发明制造低熔点料球形粉末的工艺方法简单,是一种环境友好、可规模化生产低熔点料球形粉末的制造方法。
  • 一种熔点球形粉末制造方法
  • [发明专利]一种含镓、、镍和铈的无镉银-CN200610097768.0有效
  • 顾文华;顾立勇;薛松柏;顾建昌 - 常熟市华银焊料有限公司
  • 2006-11-26 - 2007-05-16 - B23K35/30
  • 一种含镓、、镍和铈的无镉银料,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为:28.0%~35.0%的铜,28.0%~38.0%的锌,0.1%~2.5%的镓,0.1%~2.5%的,0.1%~2.5%的镍,0.002%~0.1%的铈,其余为银。优点:使用安全和有利于环保;可替代BAg35CuZnCd、BAg45CuZnCd银料;对母材具有良好的润湿性、铺展性和缝力学性能(σ对原材料成本增加不多的情况下能降低本发明的料的熔点;加入适量的镍,改善料在紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍合金上的润湿性和钎焊接头的抗腐蚀性能,同时加入稀土元素铈,得以细化料的晶粒,提高料的塑性和综合力学性能。
  • 一种无镉银钎料
  • [发明专利]一种复合料及其制备方法-CN202111109080.0在审
  • 纠永涛;董媛媛;路全彬;秦建;董宏伟;薛行雁;常云峰;刘晓芳 - 郑州机械研究所有限公司
  • 2021-09-22 - 2021-12-03 - B23K35/20
  • 本发明涉及一种复合料及其制备方法,属于钎焊技术领域。本发明的复合料包括料管、第一剂和第二剂;料管包括第一料层和第二料层,第二料层的内壁面与第一料层的外壁面贴合设置;第一料层为银料层,第二料层含有锡元素、元素、镓元素中的任意一种或两种以上,第二料层的熔点低于第一料层;第一剂设于料管的管腔内,且与第一料层相匹配;第二剂设于料管外,且与第二料层相匹配。使用时,由于复合料的第二料层的熔点较低,流动性好,润湿铺展效果较好,而熔化的第二料层能溶解银料层并与第二料层扩散合金化,从而大大降低银料层的熔点,提高其流动性和润湿性,保证填缝效果。
  • 一种复合料及制备方法
  • [实用新型]一种复合料结构-CN202122291288.0有效
  • 钟素娟;郝庆乐;路全彬;董媛媛;董宏伟;纠永涛;薛行雁 - 郑州机械研究所有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-12-13 - B23K35/14
  • 本实用新型涉及一种复合料结构,属于钎焊技术领域。本实用新型的复合料结构包括料管、第一剂和第二剂;料管包括第一料层和第二料层,第二料层的内壁面与第一料层的外壁面贴合设置;第一料层为银料层,第二料层含有锡元素、元素、镓元素中的任意一种或两种以上,第二料层的熔点低于第一料层;第一剂设于料管的管腔内,且与第一料层相匹配;第二剂设于料管外,且与第二料层相匹配。使用时,由于复合料结构的第二料层的熔点较低,流动性好,润湿铺展效果较好,而熔化的第二料层能溶解银料层并与第二料层扩散合金化,从而大大降低银料层的熔点,提高其流动性和润湿性,保证填缝效果。
  • 一种复合结构
  • [发明专利]无镉中温料及其制备方法-CN201210141344.5有效
  • 李卓然;徐晓龙;张相龙;刘羽 - 哈尔滨工业大学
  • 2012-05-09 - 2012-08-08 - B23K35/30
  • 无镉中温料及其制备方法,它涉及一种焊料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银料成本高、料的熔化温度和熔化区间技术指标差,脆性大难加工成焊丝导致使用范围窄的技术问题。本发明料由Ag、电解铜、Zn、Sn、铜磷合金、Ni、Mn、Zr和包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成,方法如下:一、称料;二、液态料的制备;三、浇铸;四、挤压,即得银无镉中温料。本发明制备的银无镉中温料熔化温度为614~719℃,用于焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa,料的铺展性能和塑性好,能够制备成焊环和直径为1.0~2.0mm的焊丝,不含嫁和这些贵重金属,料的成本至少降低了
  • 银基无镉中温钎料及制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top