专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纳米棒电子封装材料-CN201510560001.6有效
  • 裴立宅;林楠;吴胜华;蔡征宇 - 安徽工业大学
  • 2015-09-06 - 2017-08-04 - C08L23/08
  • 本发明公开了一种纳米棒电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下纳米棒65‑80%、聚乙二醇3‑6%、聚丙乙烯3‑6%、木质素磺酸钠0.05‑0.5%、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8%、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15%,纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
  • 铝酸铈纳米电子封装材料
  • [发明专利]一种高压络合浸出氟碳矿的方法-CN201610616510.0在审
  • 张晓伟;李梅;柳召刚;王觅堂;胡艳宏;胡家利 - 内蒙古科技大学
  • 2016-08-01 - 2016-11-09 - C22B3/06
  • 本发明涉及一种氟碳矿的高压络合浸出方法,属于稀土湿法冶金技术领域。氟碳精矿中首先与一定浓度的无机和一定量的易溶盐混合,然后加入高压反应釜中进行加压浸出,控制条件为:氟碳矿颗粒大小为200目以上,加入无机以H+计为0.5~2mol/L,加入的氟碳精矿中氟元素与盐中元素的总摩尔比为0.5~2,液固比(10~25):1,迅速升温到110‑150℃后保温25~50min,压力为0.5~4MPa,氟碳矿全部分解进入溶液,氟和以络合物形式存在溶液中。该方法在高压密闭环境操作,环境污染小,酸度和的浓度低,反应速率快,大大降低能耗,经济效益高。
  • 一种高压络合浸出氟碳铈矿方法

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