专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种塞孔-CN201611249754.6在审
  • 邓赞华;贺文辉;罗新权 - 奥士康科技股份有限公司
  • 2016-12-29 - 2017-05-31 - H05K3/00
  • 一种塞孔,贴在网纱上的框内边缘大小相当;框比钻孔图形区长宽均大40cm以上;制作中贴上后,在网底面非钻孔图形区再涂一层树脂胶水;在网框与之间的缝隙涂一层胶水。本发明塞孔能保证刮印区域全部在上,非钻孔图形区域不会有漏油,又因纱粘合面积大,不会造成脱胶,同时刮刀受力全在上,强度加上网纱承受的合力远比一层纱的承受力强,从而能非常有效的提高使用寿命
  • 一种铝片塞孔网版
  • [实用新型]塞孔-CN201621468806.4有效
  • 邓赞华;贺文辉;罗新权 - 奥士康科技股份有限公司
  • 2016-12-29 - 2017-07-18 - H05K3/00
  • 塞孔,贴在网纱上的框内边缘大小相当;框比钻孔图形区长宽均大40cm以上;制作中贴上后,在网底面非钻孔图形区再涂一层树脂胶水;在网框与之间的缝隙涂一层胶水。本实用新型塞孔能保证刮印区域全部在上,非钻孔图形区域不会有漏油,又因纱粘合面积大,不会造成脱胶,同时刮刀受力全在上,强度加上网纱承受的合力远比一层纱的承受力强,从而能非常有效的提高使用寿命
  • 铝片塞孔网版
  • [实用新型]一种PCB板丝印用-CN200820205151.0无效
  • 渠继建 - 惠州中京电子科技股份有限公司
  • 2008-12-10 - 2009-09-23 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及一种用于在PCB板上特定焊盘处印刷可剥蓝胶的。所述包括版本体和覆盖在网版本体上的一及安装二者的框,所述上对应PCB板上需要丝印可剥蓝胶的焊盘开有若干孔,该版本体通过胶水粘合。本实用新型在原上覆盖后,丝印时增加了与PCB板面距离,有利于液体蓝胶的下漏,蓝胶下漏量大从而有效增加可剥蓝胶的厚度,满足了客户要求,且成本低便于加工制作,其上锣孔周边整齐,蓝胶无渗露。
  • 一种pcb丝印用网版
  • [实用新型]一种高稳定性塞孔PCB板-CN202223478648.9有效
  • 沈海平;沈哲;严星冈;韩建 - 广德东风电子有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-05-26 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种高稳定性塞孔PCB板,包括有PCB基板,PCB基板的上侧设置有上PCB铜板、下侧设置有下PCB铜板,上PCB铜板的上侧设置有上PCB离型板,上PCB离型板的上侧设置有上网,下PCB铜板的下侧设置有下PCB离型板,下PCB离型板的下侧设置有下网。本实用新型通过在CB板的两侧设置而控制PCB板的树脂塞孔,避免不需塞树脂的贯孔而被塞孔,通过实现PCB板的精准树脂塞孔,在与PCB板之间放置离型板而便于与PCB的分离,通过紧固安装插条实现紧固在
  • 一种稳定性铝片网版塞孔pcb
  • [发明专利]一种塞孔复合及其制作工艺-CN202111146677.2有效
  • 谢小健;王祜新;昝端清 - 信利半导体有限公司
  • 2021-09-28 - 2023-03-14 - H05K3/00
  • 本发明提供了一种塞孔复合的制作工艺,包括以下步骤:S1:开料选取一张;S2:为的两面分别配合单张半固化,两张半固化远离的一侧分别放置有隔离物,将其叠合排版后一同送入压合室进行热压合、冷压合,形成压合板;S3:对压合板进行开料裁切,形成预备;S4:根据塞孔型号要求对预备进行钻孔;S5:钻孔后去除所述隔离物,作为漏印;S6:将漏印框进行胶粘合形成塞孔复合,将塞孔复合送入丝印机进行后续同时该发明提供一种该制作工艺制成的塞孔复合。该制作工艺材料简单,易操作便于生产,通过该制作工艺获得的塞孔复合可以解决树脂塞孔后易造成PCB板短路问题。
  • 一种复合及其制作工艺
  • [发明专利]PCB板阻焊塞孔用丝印的钻孔方法-CN202111633036.X在审
  • 杨淳钦;朱永乐;孙思雨 - 江苏苏杭电子有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-04-12 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种PCB板阻焊塞孔用丝印的钻孔方法,先将待钻孔的固定在钻机台面上,然后在所述上方固定一垫板,最后通过钻机的钻头按设定的程序在所述垫片和上共同加工出若干通孔。本发明通过在对印刷的钻孔工艺进行改进,即对进行钻孔时上方设置垫板进行固定后再钻孔,可以防止上钻得的通孔发生断裂或其他不良现象,尤其适用于密集孔。钻孔质量大大提升后,PCB板阻焊塞孔油墨较厚的现象得到解决,从而可以满足高精度产品的要求,实现油墨厚度≤40um的管控,实现的工艺的突破,对科技的发展具有很好的推动作用。
  • pcb板阻焊塞孔用丝印钻孔方法
  • [实用新型]PERC电池背面银浆性能测试组件-CN202220525838.2有效
  • 陈浩宇;崔隆宇;杨红;彭亮;夏粱;李加宁;乔梦书;张永福 - 四川东树新材料有限公司
  • 2022-03-10 - 2022-09-06 - H01L31/0224
  • 本实用新型涉及PERC电池背面银浆性能测试组件,包括第一、第二和第三,第一的背面设置有第一PL测试图案,第二的背面设置有第二PL测试图案、银电极TLM测试图案、拉力测试图案和第一银接触TLM测试图案,第三的背面设置有第三PL测试图案和第二银接触TLM测试图案。本实用新型通过多种图案将待测银浆的性能测试分解,通过银电极PL,银接触PL来表征银浆对电池的刻蚀深度,通过银电极电阻,银接触电阻来表征银浆的电阻,通过拉力来表征银浆的稳定性,测试方法简单,误差小,只需要几片电池便能表征浆料性能,节约了成本,提高了表征准确性和稳定性。
  • perc电池背面性能测试组件
  • [发明专利]一种改善树脂塞孔新方法-CN201611002988.0在审
  • 朱诗凤;阙星军;钟招娣;夏国伟 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2016-11-15 - 2017-01-25 - H05K3/00
  • 本发明提供一种改善树脂塞孔新方法,包括制备塞孔用,在感光胶下墨上进行开窗,开窗的位置与线路板上的钻孔位置相对应,从而制成塞孔用;将塞孔用安装在真空树脂塞孔机上进行树脂塞孔加工,设定塞孔速度为10‑40mm/s;刮刀压力为5‑8kgf/cm2;真空度为500‑700mmHg;刮刀角度为2‑15°;版间距为4‑8mm。本发明采用感光胶下墨替代制作塞孔用,在感光胶下墨上进行开窗以代替网上的钻孔,并对塞孔加工的控制参数进行调整,因此不会因钻孔披锋及滑孔导致塞孔漏塞及不饱满的问题,有效的提高塞孔品质
  • 一种改善树脂新方法
  • [发明专利]新的背钝化工艺中背电场-CN201310605947.0在审
  • 殷坤;赵建东;郑飞 - 中电电气(扬州)光伏有限公司
  • 2013-11-26 - 2014-03-12 - B41F15/34
  • 发明涉及一种新的背钝化工艺中背电场,属于太阳能光伏电池制造领域,主要特点是上空出若干根等间距分布的背电极,设置若干根垂直于各背电极的细栅线,若干根纵向细栅线经一根连接栅线连接到距离最近的背电极,本发明基本消除了串联电阻的增加,电池效率也不会有损失,相比较传统背电场,本发明节省浆料70%至80%,的使用寿命以20000/块计算,浆价格以2013年市场价计算,成本参考正电极价格计算,电池效率基本无损失,综合以上计算本发明可使得背场印刷工序节省成本45%至55%。
  • 钝化工艺电场
  • [实用新型]新的背钝化工艺中背电场-CN201320756513.6有效
  • 殷坤;赵建东;郑飞 - 中电电气(扬州)光伏有限公司
  • 2013-11-26 - 2014-05-28 - B41F15/34
  • 本实用新型涉及一种新的背钝化工艺中背电场,属于太阳能光伏电池制造领域,主要特点是上空出若干根等间距分布的背电极,设置若干根垂直于各背电极的细栅线,若干根纵向细栅线经一根连接栅线连接到距离最近的背电极,本实用新型基本消除了串联电阻的增加,电池效率也不会有损失,相比较传统背电场,本实用新型节省浆料70%至80%,的使用寿命以20000/块计算,浆价格以2013年市场价计算,成本参考正电极价格计算,电池效率基本无损失,综合以上计算本实用新型可使得背场印刷工序节省成本45%至55%。
  • 钝化工艺电场

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