专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电器触点用基电接触复合材料-CN03132543.2无效
  • 邵文柱;甄良 - 哈尔滨工业大学
  • 2003-07-30 - 2004-03-24 - H01H1/02
  • 本发明公开一种电器触点用基电接触复合材料,其成分重量百分比为:碲1.0~3.0、二0.5~3.5、二化镧0.5~4.0、钒0.01~10.0、氧化锡1.0~10.0和作为余量的组成,二和二化镧含量之和不超过本发明的材料中含有二、二化镧、氧化锡和钒,这可降低触头的接触电阻,并使直流条件下的材料转移量降低,同时可使触头材料的持久强度提高。碲固溶于基体之中形成碲合金,可以明显提高基体的抗氧化性,使材料接触电阻低且稳定。二和二化镧具有较高的导电性和强度,在相对较低的烧结温度下如900℃,与基体之间的界面结合强度很好,保证了开关电器的可靠性。钒会固溶于基体之中,材料会表现出较高的塑性。
  • 电器触点用铜基电接触复合材料
  • [实用新型]具有镍复合镀覆结构的金刚石或立方氮化单晶体-CN200620200412.0无效
  • 彭明保 - 彭明保
  • 2006-05-08 - 2007-06-20 - B32B33/00
  • 本实用新型涉及切割石料的刀具,特别指刀具中含具有镍复合镀覆结构的金刚石或立方氮化单晶体。本实用新型包括碳化层;包括层;包括层;包括镍层;其中碳化层采用真空微蒸发镀覆方法将碳化镀在金刚石或立方氮化的表面,在碳化层上再镀覆一层层,在层上再采用电镀法镀一层,最后在层上镀一层镍本实用新型在金刚石或立方氮化表面镀覆镍复合层,实现非金属表面金属化,使其在不影响金刚石或立方氮化工作时正常出刃的情况下,具有较好的冶金结合性能、抗冲击性能和散热性能,提高胎体对金刚石或立方氮化单晶的把持力
  • 具有钛铜镍复合镀覆结构金刚石立方氮化单晶体
  • [发明专利]一种锡合金-CN201310485515.0无效
  • 陈保云 - 常熟市良益金属材料有限公司
  • 2013-10-17 - 2014-01-29 - C22C9/02
  • 本发明公开了一种锡合金,该合金不含铅,选用合金元素锡、、锰、铁、镍、锌,以及微量合金元素锆、进行适量配合而成的,所述各元素的重量百分比为:锡3%-5%、锰0.01%-0.05%、铁0.02%-0.05%、镍0.01%-0.05%、锌0.08%-0.15%、锆不高于0.02%、不高于0.015%、不高于0.02%、其余为,所述锡合金熔点为560℃,抗拉强度为500-600MPa,线收缩率为通过上述方式,本发明锡合金,选用合金元素锡、、锰、铁、镍、锌,以及微量合金元素锆、进行适量配合而成的,不含铅,具有环保性,同时具有熔点低、耐腐蚀、无毒性、后加工处理方便等特点,可适用于铸造各种美观且对人体无害的高端精美仿古饰品
  • 一种合金

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