“铜电路”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1697317个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种六层集成电路板-CN201721449019.X有效
发明人：金赛勇 -专利权人：安徽万奔电子科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种六层集成电路板，六层集成电路板包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路、第四层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路，其特征在于：所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第五铜电路和第六铜电路分别布置在第三覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路为电源层，第四层铜电路为接地层，所述第一铜电路、第二层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路均为信号层。本实用新型提高了电路板的挠折性能和弯曲性能，还提高了散热效果，降低了工艺复杂度，提高了生产效率及成品合格率。
铜电路第三层覆铜板上端面下端面集成电路板第一层电路板本实用新型成品合格率工艺复杂度散热效果生产效率弯曲性能电源层接地层信号层集成电路

[实用新型]一种陶铝COB线路支架的LED灯带-CN202020983712.0有效
发明人：董达胜;欧阳发堂;胡利军 -专利权人：深圳市聚能达业光电科技有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶铝COB线路支架的LED灯带，包括陶瓷层、铜铝铜电路层、绝缘层、铜电路层、油墨层、LED灯芯片、荧光硅胶；所述油墨层在铜电路层上面，且油墨层开窗即设有镂空；所述铜铝铜电路层、铜电路层设有电路，且铜铝铜电路层与铜电路层之间的电路设有导通孔导通；所述铜电路层的电路设有电路正负极、电源正负极；所述LED灯芯片封装在镂空内，且LED灯芯片正负极与电路正负极连接；所述荧光硅胶包裹住LED灯芯片；本实用新型的有益效果在于
一种 cob 线路支架 led

[发明专利]一种陶铝COB线路支架-CN202010491363.5在审
发明人：董达胜;欧阳发堂;胡利军 -专利权人：深圳市聚能达业光电科技有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶铝COB线路支架，包括陶瓷层、铜铝复合材料电路层、绝缘层、铜电路层、油墨层；所述油墨层在铜电路层上面，且油墨层开窗即设有镂空；所述铜铝复合材料电路层、铜电路层设有电路，且铜铝复合材料电路层与铜电路层之间的电路设有导通孔导通；所述铜电路层的电路设有电路正负极、电源正负极；本发明的有益效果在于：本发明的有益效果在于：实现了导热好，散热性佳，功率高，使用寿命长,结构简单，易于生产。
一种 cob 线路支架

[实用新型]一种印制电路板散热结构及印制电路板-CN201921203990.3有效
发明人：王劲;付远志;周亮;林立明 -专利权人：成都明天高新产业有限责任公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路板制造领域，公开了一种印制电路板散热结构及印制电路板，包括电路基板，所述电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材，所述电路基板设置有凹槽，所述凹槽的底部深入电路基板下表面的覆铜层；所述凹槽的底部电镀有散热铜层，所述散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体。本实用新型通过设置凹槽，在凹槽内电镀散热铜层，使散热铜层与电路基板的覆铜层形成为整体，结合力更强，散热性更好，降低了印制电路板制作难度。
一种印制电路板散热结构

[发明专利]一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺-CN202011234460.2有效
发明人：李明华;姚红清;黎文涛 -专利权人：龙南骏亚电子科技有限公司
申请日： 2020-11-07 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，涉及电路板加工技术领域。准备褪膜工位以及厚铜电路板：提供褪膜工位和待蚀刻的厚铜电路板，厚铜电路板通过褪膜工位对厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层进行褪膜；蚀刻降温减铜处理：将蚀刻温度调至30‑40摄氏度；降低蚀刻咬蚀速率处理：将蚀刻咬蚀速率进行降低；该厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，本专利采用一种的新的生产制作工艺采用蚀刻机减铜，减铜后铜面均匀性可控制在±1um，可以设定不同生产速度控制不同咬蚀量，1OZ铜板减铜至0.5OZ铜板、2OZ铜板减铜至0.5OZ铜板等减铜要求，可根据设定的减铜规定调整不同的速度管控，提升生产效率，降低购置薄铜板板材成本。
一种电路板采用蚀刻进行生产工艺

[发明专利]降低HID电磁干扰的电路结构-CN201610049873.0在审
发明人：邱明;蒋乙明;李勇 -专利权人：苏州市纽克斯照明有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H02M1/44 文献下载
摘要：本发明提供一种降低HID电磁干扰的电路结构，其包括：EMC滤波电路、PFC电路、DC/AC变换电路以及LC谐振电路；PFC电路位于DC/AC变换电路的上游，PFC电路上设置有第一覆铜区域，第一覆铜区域覆盖PFC电路中高频开关特性区域；DC/AC变换电路位于LC谐振电路的上游，DC/AC变换电路上设置有第二覆铜区域，第二覆铜区域覆盖DC/AC变换电路中高频开关特性区域；LC谐振电路上设置有第三覆铜区域，第三覆铜区域覆盖LC谐振电路中高频开关特性区域。本发明的电路结构通过覆铜改变了电路的空间电磁场走向，使得交变的场穿透相应PCB折射到机壳上面影响减小。减小了通过外壳串扰到输入端，减小电磁干扰。
降低 hid 电磁干扰电路结构

[发明专利]一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板-CN201910689733.3在审
发明人：王劲;付远志;周亮;林立明 -专利权人：成都明天高新产业有限责任公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板制造领域，公开了一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板，包括以下步骤：S1、提供电路基板，该电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材；S2、在电路基板的设定位置铣削凹槽，且凹槽的底部铣入电路基板下表面的覆铜层；S3、在凹槽底部电镀厚度为0.1㎜‑0.5㎜的散热铜层，且散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体；S4、在步骤S3形成的散热铜层表面电镀导电金层本发明通过设置凹槽，在凹槽内电镀散热铜层，使散热铜层与电路基板的覆铜层连接为整体，结合力更强，散热性更好，降低了印制电路板制作难度。
覆铜层印制电路板散热铜层电路基板电路基板下表面散热结构上表面下表面电镀制造表面电镀铣削凹槽印制电路结合力散热性导电基材金层制作

[实用新型]一种高导热性的厚铜电路板-CN202121651521.5有效
发明人：陈明全;马龙;黄帅 -专利权人：福建闽威科技股份有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热性的厚铜电路板，包括钢制基板、第一树脂基板、第一铜电路板、第二铜电路板和第二树脂基板，钢制基板的顶端设有第一铜电路板，第一铜电路板远离钢制基板的一端设有第一树脂基板，钢制基板的底端设有第二铜电路板，第二铜电路板远离钢制基板的一端设有第二树脂基板，钢制基板的顶部设有等间距的第二梯形紧固槽，第二梯形紧固槽的内部安装有第二紧固块，第二紧固块的顶端延伸至第二梯形紧固槽的外部并与第一铜电路板的底端固定连接本实用新型不仅延长了厚铜电路板的使用寿命，降低了厚铜电路板使用时产生形变的现象，而且提高了厚铜电路板使用时的稳定性。
一种导热性电路板

[实用新型]一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板-CN201922478617.5有效
发明人：杨亚;李骤 -专利权人：深圳市中诺通电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板，包括柔性铜电路板，所述柔性铜电路板的四个拐角处均螺纹旋合连接有调节螺栓，所述调节螺栓上位于柔性铜电路板的上方套设有金属垫圈，且金属垫圈的底部通过缓冲弹簧与柔性铜电路板连接，所述调节螺栓上位于柔性铜电路板的下方套设有缓冲垫圈，所述柔性铜电路板的顶部关于柔性铜电路板的竖直中线对称设置有固定块。本实用新型中，在固定螺栓上位于柔性铜电路板上方套设有金属垫圈，金属垫圈的底部通过缓冲弹簧与柔性铜电路板连接，并且固定螺栓上位于电路板的下方套设有缓冲垫圈，缓冲垫圈的内部等角度设置有多个弹性圈，该种结构，可以在电路板进行激光锡焊连接时，对于电路板件缓冲保护。
一种基于激光连接高精度结合柔性电路板

[实用新型]一种电路板的压铜粒装置-CN201621180540.3有效
发明人：李明苓;叶陆圣 -专利权人：惠州美锐电子科技有限公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板的压铜粒装置，包括电路板本体、压机、铜粒和钢板；压机包括探头；铜粒包括铜粒本体和凸出于铜粒本体表面的凸起部；电路板本体上设置有大小形状与铜粒相匹配的凹陷部；铜粒本体远离凸起部的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度；凸起部远离铜粒本体的一面的宽度略大于凹陷部底面的宽度；钢板包括上钢板和下钢板；下钢板用于垫在电路板本体下面，防止电路板本体受污染而影响线路；上钢板用于压在放置有铜粒的电路板本体上面，固定铜粒，防止铜粒移位
一种电路板压铜粒装置

[发明专利]铜基电路板的开槽构造及其开槽方法-CN201610890713.9在审
发明人：梁高;蔡志浩;邵勇;谷立峰 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。所述铜基电路板的开槽方法包括如下步骤使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；将所述底片覆盖于所述感光膜表面；使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；将所述底片和所述感光膜分离，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板进行显影，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板的开槽。本发明的有益效果在于本发明提供的铜基电路板的开槽构造及其开槽方法通过对铜基电路板双面用干膜保护，后再曝光、显影露出开槽位，再进行铜基开槽位的蚀刻，将开槽位蚀刻出来，实现铜基的开槽，降低制作成、提高生产效率
电路板开槽构造及其方法

[发明专利]一种具有自动清洗功能的化学减铜装置及其流水线-CN202210242599.4在审
发明人：余翠玲 -专利权人：深圳市智恩芯电子科技有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种具有自动清洗功能的化学减铜装置及其流水线。所述具有自动清洗功能的化学减铜装置及其流水线包括电路板原料输送带、沉铜清洗箱、移动装置、智能机械爪、转动装置、连接机构、智能冲洗喷头和往复装置。本发明提供的具有自动清洗功能的化学减铜装置及其流水线通过安装沉铜清洗箱、移动装置、转动装置、连接机构和往复装置，保证电路板沉铜设备在加工时，在电路板沉铜后，能够及时清洗电路板表面，去除细小杂质，保证电路板的沉铜品质，同时，方便电路板沉铜设备更换化学沉铜液的优点。
一种具有自动清洗功能化学装置及其流水线

[发明专利]包含铜-铝电路连线的集成电路结构及其制备方法-CN201110196674.X无效
发明人：苏国辉;陈逸男;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H01L29/43 文献下载
摘要：本发明提供一种包含铜-铝电路连线的集成电路结构及其制备方法，其中该铜-铝电路连线包含一氮化硅铜(CuSiN)层。根据本发明的一实施例的包含铜-铝电路连线的集成电路结构制备方法，其包含以下步骤：提供一铜层；形成一包含氮化硅铜层的阻障层于该铜层上；形成一湿润层于该阻障层上；及形成一铝层于该湿润层上。本发明提供一种包含铜-铝电路连线的集成电路结构及其制备方法，以减少阻障层厚度及防止填隙问题(例如悬突及其他侧边效应)。
包含电路连线集成电路结构及其制备方法

[实用新型]一种净水机的漏水检测结构及净水机-CN202120630695.7有效
发明人：任富佳;俞建忠;陈凯;于浩;朱世民;陈晓伟;白青松 -专利权人：杭州老板电器股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01M3/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种净水机的漏水检测结构及净水机，该漏水检测结构包括开设漏水检测孔的底座，安装在漏水检测孔下方的PCB板，安装在PCB板上的接线端子；PCB板的上表面和下表面分别设置上覆铜层和下覆铜层，上覆铜层包括间隔设置的第一铜层和第二铜层，下覆铜层包括间隔设置第三铜层和第四铜层，接线端子上设置分别与第一铜层、第二铜层、第三铜层和第四铜层连接的接触体。该净水机包括上述漏水检测结构、上层检测电路和下层检测电路，上层检测电路通过接线端子与第一铜层和第二铜层连接，下层检测电路通过接线端子与第三铜层和第四铜层连接。通过连接上覆铜层检测电路和连接下覆铜层检测电路的连通顺序获知漏水原因，以便及时采取相应维修措施。
一种净水漏水检测结构

[实用新型]降低HID电磁干扰的电路结构-CN201620071054.1有效
发明人：邱明;蒋乙明;李勇 -专利权人：苏州市纽克斯照明有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H02M1/44 文献下载
摘要：本实用新型提供一种降低HID电磁干扰的电路结构，其包括：EMC滤波电路、PFC电路、DC/AC变换电路以及LC谐振电路；PFC电路位于DC/AC变换电路的上游，PFC电路上设置有第一覆铜区域，第一覆铜区域覆盖PFC电路中高频开关特性区域；DC/AC变换电路位于LC谐振电路的上游，DC/AC变换电路上设置有第二覆铜区域，第二覆铜区域覆盖DC/AC变换电路中高频开关特性区域；LC谐振电路上设置有第三覆铜区域，第三覆铜区域覆盖LC谐振电路中高频开关特性区域。本实用新型的电路结构通过覆铜改变了电路的空间电磁场走向，使得交变的场穿透相应PCB折射到机壳上面影响减小。减小了通过外壳串扰到输入端，减小电磁干扰。
降低 hid 电磁干扰电路结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条