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[实用新型]一种软硬结合的复合电路板结构-CN202120794877.8有效
发明人：季长江;谢锦阳;邬金林 -专利权人：立臻科技（昆山）有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合的复合电路板结构，其自上而下依次包括第一印制线路铜层、第一印制线路基材层、第一软性线路铜层、软性线路基材层、第二软性线路铜层、第二印制线路基材层以及第二印制线路铜层；其中，所述第一印制线路铜层与所述第一软性线路铜层之间、所述第二软性线路铜层与所述第二印制线路铜层之间设置有若干第一导通孔。
一种软硬结合复合电路板结构

[发明专利]感压电路板及感压电路板的制作方法-CN202180035784.X在审
发明人：沈芾云;徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种感压电路板(100)，包括：介质层(12)、线路层(145)、应变层(30)以及保护层(40)，线路层(145)位于介质层(12)的表面；应变层(30)位于与线路层(145)同侧的介质层(12)的表面；保护层(40)位于线路层(145)以及应变层(30)的表面；其中，感压电路板(100)包括依次连接的第一铜区(I)、第二铜区(II)以及无铜区(III)；线路层(145)位于第一铜区(I)以及第二铜区(II)，沿线路层(145)与介质层(12)的叠设方向，位于第一铜区(I)的线路层(145)的厚度大于位于第二铜区(II)的厚度，位于第二铜区(II)的线路层(145)呈网格状；应变层(30)位于无铜区(III)并与线路层(145)连接；保护层(40)位于第二铜区(II)的线路层(145)的表面并覆盖应变层(30)。
压电制作方法

[实用新型]一种改进的灯条结构-CN202022998895.6有效
发明人：黎平 -专利权人：中山市弘木照明科技有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： F21S4/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改进的灯条结构，包括上层线路铜层、下层主线路铜层、设置于上层线路铜层的焊盘以及与焊盘焊接固定的元器件，其特征是：所述下层主线路铜层分为至少两条，所述两条下层主线路铜层沿上层线路铜层的长度方向设置，且两条下层主线路铜层之间存在间隔。该灯条，由于下层主线路铜层由原来的一个整体变为被分割成两部分，当灯条被弯曲时，下层主线路铜层产生的弯曲应力被分散，而不会集中作用于焊盘和元器件上，从而可以减小焊盘和元器件受到的挤压力，降低元器件脱落的几率
一种改进结构

[发明专利]一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺-CN202210185068.6在审
发明人：张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，其内埋铜基的三阶HDI板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；本发明的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度。
一种内埋铜基 hdi 及其制备工艺

[实用新型]一种具有厚铜线路的PCB板-CN202220435671.0有效
发明人：姜玉晋;陆云鹏;黄根华;周明;廖君;袁琛;王欢 -专利权人：衢州顺络电路板有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有厚铜线路的PCB板，属于电子元件加工领域。一种具有厚铜线路的PCB板，包括正、反面均具有导电层的板体；正面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；反面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；它可以实现减少PCB板的厚铜线路加工时的用铜量
一种具有铜线 pcb

[实用新型]线路板-CN201120058813.8有效
发明人：黄坤;唐雪明;曹庆荣 -专利权人：昆山市华升电路板有限公司
申请日： 2011-03-08 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板，包括绝缘层和线路层，所述绝缘层表面覆盖有感光树脂层，该感光树脂层形成线路，该感光树脂层表面沉积有铜层，所述铜层形成线路层。以感光树脂层形成线路，铜层沉积在线路上以形成线路层，相比传统的线路板而言，耗铜量极少，制作成本极大减少；且结构简单，制作方便。
线路板

[发明专利]一种线路层无铜区域识别方法及系统-CN201610519225.7有效
发明人：马俊卫;黄光明;邓智河 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路层无铜区域识别方法及系统，所述线路层无铜区域识别方法包括如下步骤：根据线路层的线路图形文件生成线路层区域与所述线路层区域中的镀铜层区域；根据所述线路层区域与所述镀铜层区域确定所述线路层区域中的多个基材区域，其中，多个所述基材区域与所述镀铜层区域拼合成所述线路层区域；判断所述基材区域的面积是否大于第一预设面积，将大于所述第一预设面积的所述基材区域确定为无铜区域；将确定为无铜区域的所述基材区域与所述线路层区域进行显示本发明能快速准确识别出线路层是否具有无铜区域，生产人员便能够针对具有无铜区域的线路层采取相应的措施。 1
线路层铜区域基材区域镀铜层预设区域确定文件生成线路图形合成生产

[发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法-CN201610880403.9有效
发明人：许芳波;吴鹏;沈鉴泉;吴科建 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，其包括：提供覆铜基板，该覆铜基板包括支撑层及基铜层；在该基铜层的一表面电镀形成第一导电线路图形；在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层之间的间隙；剥离该支撑层；在该基铜层的另外一表面电镀形成第二导电线路图；将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。
铜线电路板及其制作方法

[发明专利]一种线路内埋方法及线路内埋PCB板-CN202111143701.7在审
发明人：汤荣辉 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路内埋方法及线路内埋PCB板，其中，线路内埋方法包括：提供芯板；芯板至少一侧表面无铜；在芯板表面制作线路凹槽；对芯板表面制作有线路凹槽的一侧进行镀铜，以形成部分铜层埋设于凹槽内的线路铜层；在线路铜层表面层压介质层，以使线路铜层形成内层线路。通过上述方法，减少介质层用量，降低产品整体板厚。
一种线路方法 pcb

[实用新型]一种新型高效铜基线路板-CN201520273740.2有效
发明人：冉启洪;夏求锡 -专利权人：深圳市龙腾电路科技有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型高效铜基线路板，包括铜基板（1）、绝缘层（2）和线路层（3）；所述的绝缘层位于铜基板和线路层之间；线路层具有35微米~70微米厚度的铜箔；绝缘层的厚度为110~150微米；所述的新型高效铜基线路板上具有凹陷部，凹陷部贯穿绝缘层和线路层，在凹陷部的底部显露出铜基板的表层。该新型高效铜基线路板易于实施，散热效果好。
一种新型高效基线

[发明专利]电路板精细线路制作方法-CN202111217913.5在审
发明人：金立奎;车世民;王细心;王世威;凌浪舟;何为 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板精细线路制作方法，包括：提供电路板基板，所述电路板基板包括铜层，在所述铜层表面镀锡，形成锡层；采用激光清除所述铜层上预设图形线路位置的锡层，露出所述预设图形线路位置的铜层；对露出所述预设图形线路位置的铜层进行蚀刻，以制作线路；去除所述铜层表面的锡层，完成所述精细线路的制作。
电路板精细线路制作方法

[实用新型]热压焊铜基高频散热线路板-CN201920250816.8有效
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种热压焊铜基高频散热线路板，包括单面高频铜基散热线路板、双面高频线路板及设置于单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的锡箔层，单面高频铜基散热线路板包括第一高频绝缘层、设置于第一高频绝缘层一侧的第一高频线路层及设置于第一高频绝缘层另一侧的铜基板，双面高频线路板包括第二高频绝缘层及分别设置于第二高频绝缘层两侧的第二高频线路层及接地层，单面高频铜基散热线路板的铜基板朝向双面高频线路板，双面高频线路板的接地层朝向单面高频铜基散热线路板。如此实现单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的无缝接合、具有更好的散热效果、减少了震动及摩擦、可靠性增加、集成度提高。
散热线路板高频线路板铜基绝缘层高频线路接地层铜基板可靠性增加散热效果无缝接合集成度热压焊锡箔层摩擦震动

[实用新型]一种内埋铜基的三阶HDI板-CN202220419071.5有效
发明人：张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内埋铜基的三阶HDI板，包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；本实用新型的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度，有利于电子产品的轻薄短小及集成化发展。
一种内埋铜基 hdi

[发明专利]一种线路板的制作方法及其制作的线路板、电子设备-CN202110242824.X在审
发明人：余飞;喻文志 -专利权人：江西展耀微电子有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板的制作方法及其制作的线路板。所述线路板制作方法包括以下步骤：在基材的至少一侧形成过渡层；在所述过渡层远离所述基材的一侧形成铜层，所述铜层包含第一铜层和第二铜层，所述第二铜层内包含铜晶体，所述铜晶体的晶粒尺寸为2um‑7um；通过黄光工艺在所述铜层形成铜线路图案；对所述铜线路图案进行表面处理形成抗氧化层。本发明通过控制铜层内的铜晶体的晶粒尺寸在2um‑7um之间，这种晶体的结构可以克服形成抗氧化层的过程中铜层和抗氧化层之间产生空隙的问题。此外，本发明还涉及一种具有所述线路板的电子设备。
一种线路板制作方法及其制作电子设备

[实用新型]一种线路板的孔铜结构-CN201720620355.X有效
发明人：宁创;叶陆圣 -专利权人：惠州美锐电子科技有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板的孔铜结构，该孔铜结构包括基板、线路层和孔，其中线路层包括基材铜层，板电铜层和孔铜层；其中基材铜层和板电铜层直接设置在基板的表面上；孔铜层设置在孔的内壁面上。本实用新型通过在进行树脂塞孔前进行酸性蚀刻，将孔周围的基材铜蚀刻掉，再进行板电，形成板电层，最后再进行孔内电镀，形成孔电层，在进行板电层与孔铜层的制作之前，将孔周的基材铜进行蚀刻，蚀刻掉基材铜的位置电镀上板电铜，从而整体削薄厚度，使得制作板电层和孔电层后的线路厚度符合要求，且相对于孔铜之后进行铜层削薄，蚀刻工艺更为简单且易于控制，降低了塞孔树脂板+细线路的制作难度，降低了此类型的线路板对设备的要求。
一种线路板结构

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