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[发明专利]一种结合强度高的镍包铜复合带材及其制备方法-CN202211247732.1在审
发明人：张立;张衡;杨诚;何志远 -专利权人：湖南康达科新材料有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本发明涉及复合金属带材技术领域，公开了一种结合强度高的镍包铜复合带材及其制备方法，从内至外包括棒状铜芯、过渡金属管和最外层的镍管；铜芯与过渡金属管间，过渡金属管与镍管间相互扩散；铜芯两端被镍管全封闭；过渡金属管为钛、锰、铬、银、镧中的一种；铜和镍加热时生成阻碍扩散的固溶体，原子间相互扩散时难度较大，从中加入与铜镍均易发生互扩散的过渡金属层，使不同金属层之间扩散难度大大降低，在加热后加压情况下，过渡金属与铜和镍间相互结合扩散，填充不同金属间的细微裂缝，令不同金属间结合强度大大增加。因特别设定的过渡金属材料和温度参数令镍包铜带材具有不同金属层间结合强度高的优点。
一种结合强度镍包铜复合及其制备方法

[发明专利]陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板-CN201010564506.7有效
发明人：岑福星;吴燕青 -专利权人：上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，首先在陶瓷金属化基板上制作线路；然后采用陶瓷沉积金属技术对陶瓷金属化基板沉积金属层，从而实现线路的连通；使用抗电镀镍金专用油墨覆盖线路的间距内的沉积金属层从而形成抗电镀镍金专用油墨覆盖层；祛除线路的表面上残留的抗电镀镍金专用油墨以及沉积的金属层，并研磨出平整、具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金；祛除抗电镀镍金专用油墨覆盖层；祛除沉积金属层。还提供了由此制造陶瓷金属化基板。本发明的方法设计独特巧妙，从而克服金属层线路表面化学镍金处理所带来的弊端，大大提高焊盘的可焊性以及焊点的可靠性，并解决电镀镍金带来的镀层突沿等问题，适于大规模推广应用。
陶瓷金属化金属表面电镀处理方法制成

[发明专利]一种电子行业用金属镍-铝复合带材的制备方法-CN202210289334.X在审
发明人：周林峰 -专利权人：江苏金泰科精密科技有限公司;江苏远航精密合金科技股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C23C4/123 文献下载
摘要：本发明属于电子行业用纯金属镍‑铝的复合带材制备技术领域。公开了一种电子行业用金属镍‑铝复合带材的制备方法。本发明充分结合了喷射沉积工艺与短流程制备的技术优点包括纯金属镍真空感应熔炼，金属镍保护气氛喷射沉积，金属铝真空感应熔炼，金属铝在镍表层喷射沉积，去应力退火，热轧，精密冷轧成形。该工艺不但解决了金属镍带与铝带焊接强度低的问题，而且进一步提高了生产效率，降低了成本。
一种电子行业金属复合制备方法

[发明专利]制备氢氧化镍的方法-CN200480036000.1有效
发明人： C·费罗;G·E·贝内特;A·扎伦;T·希克斯;M·A·费琴科 -专利权人：特克萨科双向电池系统有限责任公司
申请日： 2004-11-23 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： C01G53/00 文献下载
摘要：本发明一种优选的实施方案提供用于通过将镍金属转化为硫酸镍制备硫酸镍的方法，可将该硫酸镍转化为氢氧化镍。将镍金属溶解在硫酸中，引入含氧气体从而如下面的化学方程式所示，制备含有硫酸镍和水的硫酸镍溶液，Ni+H₂SO₄+1/2O₂→NiSO镍并连续添加硫酸从而在反应器内维持化学计量，直到金属镍溶解。可加热该硫酸、含氧气体以及金属镍，从而推动该期望的反应。然后，可将硫酸镍用来制备氢氧化镍。
制备氢氧化方法

[发明专利]一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺-CN202011430814.0在审
发明人：康文涛;胡明;张桓桓;柳黎;胡鑫悦 -专利权人：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明公开了基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，包括：陶瓷金属镀镍前处理工序、陶瓷金属镀镍工序和陶瓷金属镀镍后处理工序。本发明解决了原有电镀工艺无法做到不同金属化部位，因不同的表面积控制不同厚度镍层的问题，或者需要进行多次电镀才能得到不同厚度的镍层，因此现有技术无法做到批量生产，本发明通过控制电流同时对不同部位进行电镀，得到不同厚度的镍层，因此镀镍前与镀镍后只需对工件进行一次除污除油工序，本发明操作简单、效率高、可批量生产，同时减少了50％的含镍废水的排放。
一种基于同一陶瓷不同部位金属厚度工艺

[发明专利]一种从铂族金属料液中选择性分离铜、镍的方法-CN201510797313.9在审
发明人：黄虎军;潘从明;黄国生;李明;谢振山;郭晓辉;王立;刘成 -专利权人：金川集团股份有限公司
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：一种从铂族金属料液中选择性分离有价杂质金属的方法，其步骤是将含铂族金属的溶液用固体NaOH调整pH值，在热态加入固体草酸进行恒温反应，使铜、镍以沉淀的形式予以分离，降温过滤后，用纯水对铜镍渣进行洗涤至洗液无色，洗液与滤液合并后提取铂族金属，滤渣分离并提取铜镍。此方法工艺流程简单，操作方便，铜镍提取效率高，铂族金属几乎不损失。本发明的工艺对物料适应性广，操作简单，可以从各类含铜镍的铂族金属溶液中高效分离铜镍并产出高品位铜镍渣。采用本发明的工艺，铜镍的提取效率分别达到95%和99%以上。该方法极大提升了铂族金属精炼过程中铜镍等有价元素的资源利用率，同时有效消除了铜镍等贱金属对铂族金属分离及精炼过程造成的影响。
一种金属料液中选择性分离方法

[发明专利]半导体器件制造方法-CN201110391447.2有效
发明人：罗军;赵超;钟汇才;李俊峰;陈大鹏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的制造方法，包括：在包含硅元素的衬底上形成栅极堆叠结构；在衬底以及栅极堆叠结构上沉积镍基金属层；执行第一退火，使得衬底中的硅与镍基金属层反应形成富镍相金属硅化物；执行离子注入，将掺杂离子注入富镍相金属硅化物中；执行第二退火，使得富镍相金属硅化物转化为镍基金属硅化物源漏，并同时在镍基金属硅化物源漏与衬底的界面处形成掺杂离子的分离凝结区。依照本发明的半导体器件制造方法，通过向富镍相金属硅化物中注入掺杂离子后再退火，提高了掺杂离子的固溶度并形成了较高浓度的掺杂离子分离凝结区，从而有效降低了镍基金属硅化物与硅沟道之间的肖特基势垒高度，提高了器件的驱动能力
半导体器件制造方法

[发明专利]一种硅烷偶联剂与金属镍离子共沉积的方法-CN201310364728.8无效
发明人：周琦;赵珍花 -专利权人：沈阳理工大学
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：一种硅烷偶联剂与金属镍离子共沉积的方法，第一步、前处理。第二步、在镀镍液中加入硅烷偶联剂，制得硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液，硅烷偶联剂在硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液的浓度为0.01～40ml/L，硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液pH值为3.5经过前处理的工件放入硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液中，进行电镀和电泳共沉积，在工件表面产生硅烷偶联剂和金属镍的共沉积复合膜。第三步、将上述经过共沉积后的工件用流动自来水冲洗，烘干。本方法进行电镀和电泳共沉积，比不添加硅烷偶联剂而单独使用镀镍液制成的镀层光亮效果好。
一种硅烷偶联剂金属离子沉积方法

[发明专利]用于无线温度监测的镀镍温度传感器贴片及其制备方法-CN202211574448.5在审
发明人：李博;韩宏宇;任发才;轩福贞 -专利权人：华东理工大学;上海市特种设备监督检验技术研究院
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： G01K1/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于无线温度监测的镀镍温度传感器贴片及其制备方法，贴片包括陶瓷基底、附着在陶瓷基底两侧表面的第一镍金属层和第二镍金属层，所述第一镍金属层设有CSRR结构，所述陶瓷基底、第一镍金属层和第二镍金属层均对应设有
用于无线温度监测温度传感器及其制备方法

[发明专利]一种表面黑化的压延铜箔-CN201711390260.4有效
发明人：刘新宽;刘平;陈小红;张宁;李伟;马凤仓;何代华;张柯 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种表面黑化的压延铜箔，其特征在于，包括：铜箔基体；和结合在铜箔基体表面的黑化复合层，其中，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及直接与铜箔基体表面结合的铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20‑100nm。
一种表面压延铜箔

[发明专利]金属硅化物制造方法-CN201210118972.1有效
发明人：罗军;邓坚;赵超;钟汇才;李俊峰;陈大鹏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属硅化物制造方法，包括步骤：在含硅衬底上形成特征线条；在含硅衬底和特征线条上形成镍基金属层，其中镍基金属层的厚度大于由源漏结深确定的形成镍基金属硅化物所需的最小厚度；执行第一退火，使得镍基金属层与含硅衬底反应形成均匀厚度的第一镍基金属硅化物；去除未反应的金属后，执行第二退火，使得第一镍基金属硅化物转化为均匀厚度的第二镍基金属硅化物。依照本发明的半导体器件制造方法，通过提高金属薄层的厚度，利用金属硅化物自对准工艺并控制工艺参数，分两步退火形成了具有均匀厚度的金属硅化物，从而均匀地降低了源漏电阻，进一步提高了器件的性能。
金属硅制造方法

[发明专利]在金属工件上镀纳米镍层的方法-CN200910038642.X无效
发明人：陈仲禾 -专利权人：陈仲禾
申请日： 2009-04-15 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种在金属工件上镀纳米镍层的方法，先将金属工件烘烤碳化后清洗，使金属工件表面的毛细孔杂质彻底烧除碳化并洗净；然后把金属工件放入带有槽液的电镀槽中电镀，其中由金属工件作为电镀槽的阴极，纯镍靶材作为电镀槽的阳极，电镀槽内的槽液为氨基磺酸镍溶液，并在电镀槽内循环流动；在电镀过程中，使阳极的纯镍靶材电解成纳米级的镍离子沉积于阴极的金属工件表面毛细孔中，并依序整齐的排列成层状的纳米镍膜；最后从电镀槽中取出金属工件，其中，采用电镀工艺，将纳米级镍离子钻填于金属工件表面的毛细孔中，其后纳米级镍离子又可依序排列成叠层于金属工件表面，从而可大幅增加金属工件的表面韧性，以补强金属工件脆度。
金属工件纳米方法

[发明专利]一种磁性固态SERS基底及其制备方法和应用-CN202210923261.5在审
发明人：胡玉玲;葛琨;李攻科 -专利权人：中山大学
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁性固态SERS基底及其制备方法和应用，该磁性固态SERS基底包括银纳米粒子、镍金属有机框架材料和磁性镍棒；所述磁性镍棒表面包覆镍金属有机框架材料；所述镍金属有机框架材料上负载银纳米粒子本发明中的磁性固态SERS基底中的镍金属有机框架材料的包覆不需要额外添加金属镍源。本发明中的磁性固态SERS基底中的镍金属有机框架材料具有较好的吸附性能，可以通过对目标物的吸附显著提高SERS信号；银纳米粒子能显著提高SERS灵敏度；磁性镍棒具有优异的磁分离作用，可以制备成固态的SERS
一种磁性固态 sers 基底及其制备方法应用

[发明专利]一种用于超级电容器的复合材料及其制备方法-CN202010039886.6有效
发明人：姜金龙;郑璇;朱维君;毕田甜;靳方舟;魏智强 -专利权人：兰州理工大学
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01G11/24 文献下载
摘要：本复合材料采用化学镀镍方法，在碳纳米管表面沉积金属镍；将金属镍盐、金属钴盐和硫源溶解到乙二醇和水的水混合液中，然后将镀镍碳纳米管加入，得到所述复合材料。本发明通过在碳纳米管和镍钴硫化物之间引入金属镍为界面层，解决碳纳米管在镍钴硫化物中的团聚现象；金属镍作为镍钴硫化成核生长的锚点，有助于实现镍钴硫化物完全包覆碳纳米管；金属镍与硫离子形成配位，提高两种材料的界面结合强度；碳纳米管均匀分散及其与镍钴硫化物形成强界面结合，有效发挥碳纳米管高导电特性，充分实现碳纳米管和镍钴金属硫化物在电化学过程中的协同作用，从而提高复合材料的比电容和循环稳定性。
一种用于超级电容器复合材料及其制备方法

[发明专利]一种在镀镍铝金属卷材上局部制作有机涂层的方法-CN201711407059.2在审
发明人：陈志强;黄振成 -专利权人：尼尔金属（苏州）有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： B41M1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种在镀镍铝金属卷材上局部制作有机涂层的方法，包括如下步骤：步骤一、展开镀镍铝金属卷材；步骤二、使用清洁剂清洗镀镍铝金属表面；步骤三、使用丝网印刷方式在镀镍铝金属局部表面涂覆有机油墨；步骤四、镀镍铝金属表面烘干，有机油墨形成有机涂层；步骤五、将带有有机涂层的镀镍铝金属再次收卷。本发明的有益效果：根据电子产品壳体使用需要，在镀镍铝金属卷材表面局部制作了有机涂层，带有机涂层的金属具有良好的绝缘性能，不带有机涂层的金属依然保持导电性，使用这种卷材制作成电子产品壳体，性能优异且成本低廉
铝金属镀镍有机涂层卷材电子产品壳体有机油墨制作清洁剂丝网印刷方式导电性金属表面烘干局部表面卷材表面绝缘性能收卷涂覆清洗