专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于制备单晶金刚微通孔的装置及方法-CN202111417530.2在审
  • 王艳丰 - 西安德盟特半导体科技有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-01-21 - C23C16/06
  • 本发明公开了一种用于制备单晶金刚微通孔的装置及方法,所述装置包括:图形化金属薄膜制备装置,用于在待制备微通孔的单晶金刚衬底的上、下表面制备图形化金属薄膜;氢等离子体发生装置,用于发生氢等离子体;所述氢等离子体用于包裹所述待制备微通孔的单晶金刚衬底以及其上、下表面制备的图形化金属薄膜,并对图形化金属薄膜下方的单晶金刚衬底刻蚀;去除装置,用于在上、下表面的图形化金属薄膜在单晶金刚衬底内部相遇后,去除单晶金刚衬底的上、下表面的图形化金属薄膜。本发明可以大幅度提升刻蚀金刚的速率,缩短刻蚀时间。
  • 一种用于制备金刚石微通孔装置方法
  • [实用新型]一种水磨金属树脂金刚砂轮-CN201521049921.3有效
  • 刘旭辉;王华楠 - 珠海市巨海科技有限公司
  • 2015-12-15 - 2016-06-01 - B24D5/06
  • 本实用新型公开了一种水磨金属树脂金刚砂轮,包括环状基体,所述环状基体上分布有螺孔,所述环状基体上的边沿处分布有金属结合剂金刚块,所述金属结合剂金刚块之间设置有树脂结合剂金刚块;该砂轮通过在传统金属磨边轮的基础上,通过在金属结合剂金刚块间隙之间分布有树脂结合剂金刚块,在保证了原有的磨削效率的前提下,树脂磨块起到了过渡的作用,消除了之前金属结合剂金刚磨块每两个磨块单位之间间隙处棱角容易与工件碰撞的现象,降低了机械因素损耗
  • 一种水磨金属树脂金刚石砂轮
  • [实用新型]一种用于制备单晶金刚微通孔的装置-CN202122927088.X有效
  • 王艳丰 - 西安德盟特半导体科技有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-07-22 - C23C16/06
  • 本实用新型公开了一种用于制备单晶金刚微通孔的装置,包括:图形化金属薄膜制备装置,用于在待制备微通孔的单晶金刚衬底的上、下表面制备图形化金属薄膜;氢等离子体发生装置,用于发生氢等离子体;所述氢等离子体用于包裹所述待制备微通孔的单晶金刚衬底以及其上、下表面制备的图形化金属薄膜,并对图形化金属薄膜下方的单晶金刚衬底刻蚀;去除装置,用于在上、下表面的图形化金属薄膜在单晶金刚衬底内部相遇后,去除单晶金刚衬底的上、下表面的图形化金属薄膜。本实用新型可以大幅度提升刻蚀金刚的速率,缩短刻蚀时间。
  • 一种用于制备金刚石微通孔装置
  • [发明专利]金刚磨轮及打磨机-CN201711010326.2在审
  • 栾会生;刘冰;赵士斌 - 石家庄海川工具有限公司
  • 2017-10-25 - 2017-12-29 - B24D7/06
  • 本发明涉及一种金刚磨轮及打磨机,本发明的金刚磨轮包括金属基体、金刚刀头及塑料包覆部;所述金属基体呈饼状,并具有由三个圆角状的顶点、以及连接于各相邻两顶点之间的外凸状弧线构成的类三角形外轮廓;所述金刚刀头为间隔布置的、固连在金属基体一侧端面上的多个,并于各金刚刀头的背对于金属基体的一侧端面上设置有锋利槽;所述塑料包覆部构成对金属基体的外露面、以及金刚刀头的靠近于金属基体一端的包覆,而与金属基体和各金刚刀头固连为一体,且经塑料包覆部包覆后的金属基体一端的轮廓形状与金属基体的类三角形外轮廓形状相同。本发明的金刚磨轮能够克服现有金刚磨轮的不足,而有着较好的实用性。
  • 金刚石磨打磨
  • [实用新型]金刚磨轮及打磨机-CN201721394962.5有效
  • 栾会生;刘冰;赵士斌 - 石家庄海川工具有限公司
  • 2017-10-25 - 2018-05-15 - B24D7/06
  • 本实用新型涉及一种金刚磨轮及打磨机,本实用新型的金刚磨轮包括金属基体、金刚刀头及塑料包覆部;所述金属基体呈饼状,并具有由三个圆角状的顶点、以及连接于各相邻两顶点之间的外凸状弧线构成的类三角形外轮廓;所述金刚刀头为间隔布置的、固连在金属基体一侧端面上的多个,并于各金刚刀头的背对于金属基体的一侧端面上设置有锋利槽;所述塑料包覆部构成对金属基体的外露面、以及金刚刀头的靠近于金属基体一端的包覆,而与金属基体和各金刚刀头固连为一体,且经塑料包覆部包覆后的金属基体一端的轮廓形状与金属基体的类三角形外轮廓形状相同。本实用新型的金刚磨轮能够克服现有金刚磨轮的不足,而有着较好的实用性。
  • 金刚石磨打磨
  • [实用新型]一种金刚锯片-CN202021085154.2有效
  • 李波;李琬琰 - 河南争锋超硬材料有限公司
  • 2020-06-12 - 2021-04-20 - B28D1/04
  • 本实用新型公开了一种金刚锯片,包括金属盘、缓冲孔和连接孔,所述金属盘的表面开设有缓冲槽,且金属盘的表面开设有第一连接卡槽,并且第一连接卡槽上连接有金刚块,所述金刚块的表面开设有连接卡孔和第二连接卡槽,所述金属盘和金刚块的表面连接有固定卡杆,所述金属盘的上表面和下表面连接有防护板,且防护板的左右两端固定有第二固定块,并且防护板的中部开设有连接孔。该改进的金刚锯片,设置有第一连接卡槽、“T”字形结构的金刚块和固定卡杆,能够方便通过抽出固定卡杆,方便金刚块与金属盘表面的第一连接卡槽相分离,进而方便了金刚块的更换,方便该金刚锯片的使用。
  • 一种金刚石
  • [发明专利]通过并入本体金属箔改进多晶金刚的韧性-CN201180062184.9有效
  • 阿比吉特·P·苏里亚万希 - 戴蒙得创新股份有限公司
  • 2011-12-20 - 2013-08-28 - B22F5/00
  • 切割件包括基底和金刚复合片,该金刚复合片包括至少两个由至少一个金属碳化物箔部分所分隔的多晶金刚部分。所述切割件通过以下步骤制成:将金刚粉末放置在反应容器中,将薄金属层放置在所述反应容器中在所述金刚粉末和粘结剂上面或周围,将另外的金刚粉末放置在所述反应容器中在所述薄金属层上面或周围,并且将含有粘结剂的预烧结的基底放置到所述反应容器中在所有金刚粉末和薄金属层组件上面在所述预烧结的基底中的粘结剂掠过以烧结第一金刚部分,然后与所述薄金属层反应以形成金属碳化物,然后所述粘结剂继续掠过以烧结第二金刚部分。
  • 通过并入本体金属改进多晶金刚石韧性
  • [发明专利]一种环脱聚晶金刚复合片及其加工方法-CN202110146734.0在审
  • 黎维明;陈思豪;杨磊 - 四川伽锐科技有限公司
  • 2021-02-03 - 2021-06-18 - C23F1/44
  • 本发明公开了一种环脱聚晶金刚复合片及其加工方法,主要用于钻探技术领域,环脱聚晶金刚包括聚晶金刚复合层和硬质合金基体,其中,所述聚晶金刚复合层包括过渡金属析出层和过渡金属未析出层。本发明通过在聚晶金刚复合片表面的指定位置设置保护层后利用溶剂将钻探过程中聚晶金刚复合片受温度影响最高部位中的过渡金属选择性析出,从而显著提高聚晶金刚复合片受温度影响最高部位的硬度、稳定性、抗冲击性以及耐磨性,使聚晶金刚具有更加长久的使用寿命;加工方法简单有效,适合工业批量加工制造环脱聚晶金刚复合片。
  • 一种环脱聚晶金刚石复合及其加工方法

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