“金属芯基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2535810个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]金属芯基板-CN201110307099.6有效
发明人：杉浦智宏;原尾彰;久保田实 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种金属芯基板。第一布线件由：一片金属芯材的第一区域；形成在所述第一区域上的第一绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第一绝缘层上的第一电路布图构成。第二布线件由：一片所述金属芯材的与所述第一区域分开的第二区域；形成在所述第二区域上的第二绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第二绝缘层上的第二电路布图构成。该连接件由一片所述金属芯材的夹置在所述第一区域和第二区域之间的第三区域构成。
金属芯基板

[发明专利]一种金属芯PCB板加工工艺-CN201710474666.4在审
发明人：张涛 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：本发明提供一种金属芯PCB板加工工艺，通过将套板依照金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔，再将金属芯基板嵌合到套板通孔内进行叠板压合工艺，完成压合工艺后的金属芯基板，PP流胶积聚在套板与金属芯基板之间的空隙，实现了金属芯基板完全被绝缘体包裹，保证了电性安全，提升了金属芯基板的利用率，并且降低了生产成本。
一种金属 pcb 加工工艺

[发明专利]一种多维腔体内部金属基板与吸液芯的连接方法-CN202310143620.X在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：上海博创空间热能技术有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种多维腔体内部金属基板与吸液芯的连接方法，涉及电子器件的热控制领域，该连接方法包括：金属基板成型；吸液芯的预处理：在真空加热环境中对吸液芯进行烧结热处理，使其具有柔性弯曲的能力；装配与压紧：对预处理后的吸液芯进行裁剪和弯曲，使其与金属基板贴合，再通过压紧工装压紧吸液芯与金属基板，使吸液芯与金属基板形成装配体；扩散焊连接：控制焊接过程的真空度、温度、压力与时间，实现吸液芯与金属基板内侧的焊接连接本申请能够解决多维腔体两相产品的内部吸液芯的成型与焊接连接，实现异形腔体内部吸液芯全覆盖。
一种多维体内金属吸液芯连接方法

[发明专利]一种散热基板及其制备设备-CN202210488577.6在审
发明人：金琦;翟海峰 -专利权人：南通汉瑞通信科技有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B32B3/30 文献下载
摘要：本发明涉及散热基板制备技术领域，具体涉及一种散热基板及其制备设备，包括金属芯基板和导热绝缘层，金属芯基板与导热绝缘层粘接，导热绝缘层间隔设置有多个凸块，金属芯基板对应凸块设置有多个凹口，各个凸块对应位于各个凹口的内部，导热绝缘层由环氧树脂和导热填料混合而成，由于凸块处于凹口的内部，使得导热绝缘层和金属芯基板在使用过久之后仍不会出现错位的现象，从而解决了散热基板长时间使用后的金属芯基板和导热绝缘层材料之间易错位而影响散热基板使用的问题
一种散热及其制备设备

[发明专利]熔丝连接单元-CN201210025064.8有效
发明人：原尾彰;久保田实 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2012-02-06 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种熔丝连接单元，包括金属芯基板，该金属芯基板包括金属芯板和形成在该金属芯板的正面和背面上的绝缘层；以及安装在金属芯板上的熔丝块。金属芯基板具有从每个绝缘层的端缘伸出的熔丝连接端子部。
连接单元

[发明专利]一种电子组件及电子设备-CN201710623570.X在审
发明人：徐波;毛星;谢长虹 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件及电子设备，其中电子组件包括发热件和基板，所述发热件与所述基板堆叠设置，所述基板包括相对设置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述发热件；所述基板内设置有金属芯和至少一个散热通道，所述金属芯与至少一个散热通道连接，每个散热通道内填充有导热介质，所述发热件产生的热量可沿所述金属芯以及散热通道内的导热介质，从所述基板的第一面传导至所述基板的第二面。本发明通过在基板设置金属芯以及散热通道，这样，芯片产生的热量就能够通过金属芯以及散热通道内的导热介质，从基板的第一面传导至基板的第二面，实现了热量的快速扩散，从而提高了电子组件的散热效果。
一种电子组件电子设备

[发明专利]板状光学元件的制造方法-CN01104557.4有效
发明人：许超钦;刘明达 -专利权人：中强光电股份有限公司
申请日： 2001-02-16 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： G02B3/08 文献下载
摘要：一种板状光学元件的制造方法是使用一金属基板做为成型模具的模芯，该金属基板的制造步骤是首先备置一金属基板，并将其表面抛光至所需表面粗度，接着对该金属基板进行蚀刻，将具有光学效果的形状图案刻于该金属基板上，最后，以蚀刻后的金属基板为模芯而将光学塑料材料注入模具，即可得到所需的板状光学元件。
光学元件制造方法

[发明专利]电接线盒-CN201180051069.1有效
发明人：大石学;杉浦真纪;山本和弘;小川贤二 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2011-10-20 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：[问题]为了提供一种能够防止金属芯基板的尺寸增大并且能够防止金属芯基板弯曲的电接线盒。[解决问题的手段]用于分配在车辆中电力的电接线盒（10）包括：设置有芯金属组合体（2）的金属芯基板（1），该芯金属组合体（2）具有带有间隙（3）而排布的两个芯金属板（2a、2b）；以及绝缘层，该绝缘层嵌入间隙（3）中并且覆盖金属芯板（2a、2b）的表面，以使金属芯板（2a、2b）一体化；以及电子器件（7、9）。来自电池的电力输入到芯金属板（2a），并且来自发电机的电力输入到芯金属板（2b）。电子器件（7、9）设置有被焊接或者拧紧到金属芯基板（1）的多个装接部（71、74、91、94）。装接部（71、74、91、94）中的至少一个装接到芯金属板（2a），并且装接部（71、74、91、94）中的至少一个装接到芯金属板（2b）。
接线

[实用新型]一种具有防水效果的中空玻镁板芯材-CN202122773976.0有效
发明人：梁礼国;冯慧意;梁演雯;梁成辉;梁锐辉 -专利权人：柳州信一恒净化科技有限公司
申请日： 2021-11-13 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： E04C2/284 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防水效果的中空玻镁板芯材，包括金属基板和玻镁支撑板，所述玻镁支撑板的两端分别设置有一组金属基板。该具有防水效果的中空玻镁板芯材通过设置有挡板，该中空玻镁板芯材外部金属基板内部两端的第一侧板和第二侧板对金属基板进行支撑，且第一侧板和第二侧板一侧两端的定位条可以对第一侧板和第二侧板进行定位，防止该中空玻镁板芯材受挤压时两侧的第一侧板和第二侧板发生倾斜，内部金属基板一端的多组加强条可以提高金属基板自身的抗形变能力，而金属基板两端的挡板贴合在内芯层的两端可以对内部的内芯层定位，解决的是在使用时芯材的整体抗压和抗变形的性能不足的问题。
一种具有防水效果中空玻镁板芯材

[实用新型]一种金属3D打印基板嫁接模具-CN201920435973.6有效
发明人：叶德顺 -专利权人：厦门华易迅科技有限公司
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属3D打印基板嫁接模具。其技术要点是：一种金属3D打印基板嫁接模具，包括基板和模芯主体，模芯主体内设置有冷却管道，模芯主体上表面设置有注塑腔，模芯主体是由3D打印成型的，基板设置为金属板，模芯主体连接于基板上方；其中，基板上开设有两道分别与冷却管道的两端相连通的连接孔
模芯主体基板本实用新型打印基板冷却管道模具嫁接模具制造成本金属基板设置技术要点金属板连接孔上表面注塑腔连通成型打印

[发明专利]快速冷热装饰一体板-CN202010016068.4在审
发明人：裘斌 -专利权人：裘斌
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： F24D3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速冷热装饰一体板：包括辐射芯板，以及设置在所述辐射芯板上下表面的面板与隔热底板；所述辐射芯板包括金属基板，所述金属基板的两面均设有柔性导热膜，所述金属基板设置容纳槽，所述容纳槽中安装有传热装置本发明的辐射芯板的金属基板与柔性导热膜的原材料可以直接采购或定做，简化了工艺，降低了生产成本；采用较薄的金属基板作为传热装置的支撑基础板，厚度小、强度高，在金属基板的两面复合柔性导热膜能进一步增强辐射芯板的导热性能，整体性能好；辐射芯板与面板、隔热底板之间的加工性能好，可以通过一体成型、胶粘或压合等多种方式实现，加工工艺简单，整体厚度小，因此质量轻，更易于安装。
快速冷热装饰一体

[发明专利]一种功率模组混合集成封装结构及封装方法-CN202211382638.7在审
发明人：黄海波;崔守俊;顾鸣伟;苗胜;庞焱;索旭;梅世亮;姜德胜;杨渊智 -专利权人：苏州大学
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：所述封装结构包括：塑封外壳、金属芯基板、散热焊盘、电气焊盘、半导体IC、电路连线，其中金属芯基板包含带有开槽和凸台结构的基底、树脂绝缘层、叠层结构。所述封装方法包括：所述半导体IC通过焊接安装在所述金属芯基板的凸台和叠层结构上；所述散热焊盘通过热压融合在所述金属芯基板的基底上；所述电气焊盘粘结在所述金属芯基板的开槽结构中；所述电气焊盘、半导体IC管通过所述电路连线与所述叠层结构键合；所述塑封外壳通过注塑工艺与所述金属芯基板的树脂绝缘层连接，形成气密封装。
一种功率模组混合集成封装结构方法

[实用新型]一种预包封无芯基板强度增强结构-CN202123371613.0有效
发明人：罗鑫铭;任鹏飞;张凯;冯俊;张园园 -专利权人：江阴芯智联电子科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种预包封无芯基板强度增强结构，它包括基板本体(1)，所述基板本体(1)的非有效区域设置有加强金属层(2)，所述基板本体(1)包括金属线路层(11)，所述金属线路层(11)外围包封有塑封料(12)，所述加强金属层(2)也包封于塑封料(12)内。本实用新型一种预包封无芯基板强度增强结构，其在无芯基板非有效区域增加一层或多层加强电镀层，此加强电镀层单层连续或多层连续，能够有效提升无芯基板的整体强度，不需额外的治具进行辅助。
一种预包封无芯基板强度增强结构

[实用新型]电子装置-CN201120323430.9有效
发明人：上之惠子;内山薰;石仓久嗣 -专利权人：日立汽车部件(苏州)有限公司;日立汽车系统株式会社
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子装置，其是将电子部件安装于配线基板上切进行了树脂密封的电子装置，能够实现小型化。在电子装置中，在金属芯配线基板(2)的相对的两面安装电子部件(9、11)。电子装置具有用于将电子部件的热放散的散热器(14)和将金属芯配线基板(2)与外部连接的配线用引线(5)。金属芯配线基板(2)及电子部件由密封树脂(1)密封。散热器(14)是金属芯配线基板的芯金属(3)的一部分，且一体地形成。
电子装置

[发明专利]一种具有高散热性结构的PCB板及其加工方法-CN202210232256.X有效
发明人：唐宏华;黄双双;樊廷慧;陈春;武守坤;徐得刚;王斌 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高散热性结构的PCB板及其加工方法，包括芯板、金属基板、半固化片，所述芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，所述芯板上具有若干第一散热区，用于放置大功率元器件，所述第一散热区上开设有若干第一散热孔，所述第一散热孔之间通过传热导线连接，所述第一散热孔的孔壁上具有孔铜，根据大功率元器件的散热要求选择芯板和金属基板；并制作芯板和金属基板后，将芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，通过第一散热区和若干第一散热孔
一种具有散热结构 pcb 及其加工方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条