“金属支承层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3771239个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]配线电路基板和其制造方法-CN201610190897.8在审
发明人：藤村仁人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供配线电路基板和其制造方法，包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层上形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和端子形成部；第3工序，在绝缘层上形成导体层，该导体层具有端子部和导通部；第4工序，通过将金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部；第5工序，通过借助金属支承连接部进行的电解电镀，在端子部的表面上形成金属镀层。
配线电路基制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法和布线电路片材-CN201980036285.5在审
发明人：伊藤正树;柴田直树;大薮恭也;滝本显也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板具有：支承金属层，其导热系数为5W/m·K以上；绝缘层，其配置于支承金属层的至少厚度方向一侧；布线层，其配置于绝缘层的表面；保护金属膜，其在支承金属层与绝缘层之间配置于支承金属层的整个表面；以及保护薄膜，其配置于支承金属层中的从保护金属膜暴露的暴露面。
布线路基及其制造方法电路

[发明专利]布线电路基板和布线电路基板的制造方法-CN202180075586.6在审
发明人：柴田周作;池田敬裕;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板(10)、第1金属薄膜(21)、绝缘层(22)、第2金属薄膜(23)和导体层(24)。金属支承基板(10)具备金属支承层(11)和表面金属层(12)。表面金属层(12)配置于金属支承层(11)的厚度方向的一侧的面上且导电率比金属支承层(11)的导电率高。绝缘层(22)具有通孔(22a)。导体层(24)具有通路部(24B)。通路部(24B)配置于通孔(22a)且与金属支承基板(10)电连接。
布线路基制造方法

[实用新型]一种建筑用电磁波吸收板-CN201420329156.X有效
发明人：孙雪;贾微;张萌 -专利权人：金陵科技学院
申请日： 2014-06-20 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： E04B1/92 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种建筑用电磁波吸收板，由金属层和弹性支承层组成，金属层和弹性支承层通过粘结剂粘合在一起，所述金属层的弹性支承层上设置有多个凹坑。利用弹性支承层层的柔软性缓冲外力，给金属层提供给缓冲，以防止产生金属层产生皱纹；金属层用以吸收电磁波，另外，弹性支承层为热塑性树脂或热固性聚合物，也具有吸收电磁波的功能；金属层的弹性支承层设置有凹坑，增大了吸收板的面积
一种建筑用电吸收

[发明专利]布线电路基板的制造方法和布线电路基板-CN202180057604.8在审
发明人：滝本显也;柴田直树;高仓隼人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板的制造方法包括在金属支承基板(10)上形成第1金属层(11)的工序、在第1金属层(11)上形成绝缘层(12)的工序、将第1金属层(11)的在绝缘层(12)的开口部暴露的部分去除并使金属支承基板(10)在开口部暴露的工序、在金属支承基板(10)的在开口部暴露的部分(10a)之上和绝缘层(12)上形成第2金属层(13)的工序、以及在第2金属层(13)上形成导体层(14)的工序。本发明的布线电路基板(X)具备金属支承基板(10)、具有第1开口部的第1金属层(11)、具有沿着第1开口部开口的第2开口部的绝缘层(12)、与金属支承基板(10)连接的第2金属层(13)、以及第2金属层(13)上的导体层(14)。
布线路基制造方法

[发明专利]布线电路基板、容器和基板容纳组件-CN202080058988.0在审
发明人：高仓隼人;椿井大五;町谷博章 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板(1)朝向上侧去依次具备金属支承层(2)、基底绝缘层(3)和导体层(4)。基底绝缘层(3)的周缘包含相对于金属支承层(2)向外侧伸出的伸出部分(7)。金属支承层(2)具有50μm以上的厚度(T1)。
布线路基容器容纳组件

[发明专利]带电路的悬挂基板和其制造方法-CN201410593381.9有效
发明人：田边浩之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：带电路的悬挂基板包括：金属支承层；以及绝缘层，其形成于金属支承层之上。绝缘层由单层构成，在绝缘层上形成有凹部，在凹部上形成有使金属支承层暴露的开口部，在开口部形成有金属导通部。
电路悬挂制造方法

[发明专利]布线电路板的制造方法-CN201110325723.5无效
发明人：龟井胜利;杉本悠;金川仁纪 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-10-21 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层上以形成有开口部的方式形成绝缘层；在绝缘层上及自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上形成导体薄膜；加热导体薄膜；在形成于绝缘层上的导体薄膜上形成导体图案；在形成于自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上的导体薄膜上与导体图案连续地形成金属连接部。
布线电路板制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法-CN201611115762.1在审
发明人：藤村仁人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：带电路的悬挂基板包括金属支承基板；导体层，其隔开间隔地配置在金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承导体层的方式配置于金属支承基板与导体层之间，具有第1厚度；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上和导体层之上，配置于第1绝缘层之上的部分具有第2厚度；底座，其配置于金属支承基板之上的与第1绝缘层和第2绝缘层的位置不同的位置，支承滑橇。底座包括第1层，其配置于金属支承基板之上，由与第1绝缘层相同的材料形成；第2层，其配置于第1层之上，由与第2绝缘层的材料相同的材料形成。
电路悬挂制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法-CN201110345875.1有效
发明人：杉本悠 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-11-03 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；绝缘层，其形成在金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；导体图案，其形成在绝缘层上，其具有与外部基板电连接的外部侧端子。外部侧端子被填充在绝缘层的开口部内。在金属支承基板上设有与周围的金属支承基板电绝缘并且与外部侧端子电连接的支承端子。带电路的悬挂基板具有形成在支承端子的下表面的金属镀层、介于支承端子与金属镀层之间并且厚度为10nm～200nm的导电层。
电路悬挂及其制造方法

[发明专利]金属支承型单体-CN201680024588.1有效
发明人：小泉淳;芥川宽信;西川洋平 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01M8/0271 文献下载
摘要：本发明的金属支承型单体包括层叠体，该层叠体通过在具备从表面连续到背面的孔的金属支承体的表面按顺序配置燃料极层和固体电解质层而成，固体电解质层将燃料极层的未与金属支承体接触的表面全部覆盖，固体电解质层的周缘部与金属支承体的表面接触，金属支承体在金属支承体的表面具有1～5μm厚的金属氧化物层，燃料极层包含NiO/(Ni+NiO)之比按摩尔比计为45％以上的比例的NiO以及Ni作为导电成分，包含钆掺杂二氧化铈作为离子传导性成分，固体电解质层主要包含氧化钪稳定的氧化锆
金属支承单体

[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法-CN200910132827.7有效
发明人：水岛彩;内藤俊树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。
电路悬挂制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板-CN201310646356.8有效
发明人：樋口直孝;金川仁纪;高桥匡 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：其包括：金属支承层；基底绝缘层，其形成在金属支承层之上；导体层，其形成在基底绝缘层之上；以及滑橇，其借助基座支承于金属支承层之上。导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分。
金属支承层滑橇基底绝缘层导体导体层带电方式设置隔开间隔悬挂基板投影面基板支承投影悬挂

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN200710147214.1无效
发明人：石井淳;大薮恭也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-08-29 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的厚度未满2.0μm的金属箔，形成于金属支承基板上的被覆金属箔的第1绝缘层，以及形成于第1绝缘层上的导体布图。
布线路基及其制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201010254968.9有效
发明人：石井淳;井口浩俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-12 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。
布线路基及其制造方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条