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[实用新型]半导体器件的封装结构-CN201720168090.4有效
发明人：张春尧;彭兴义 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体器件的封装结构，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上，所述金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部；若干根第一金线两端分别与芯片和左侧引脚电连接，若干根第二金线两端分别与芯片和右侧引脚电连接；所述金属焊盘上表面沿边缘开有一闭合的环形储膏槽，此环形储膏槽的截面形状为倒梯形，此环形储膏槽位于芯片正下方并靠近芯片的边缘区域本实用新型有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性，也以便芯片在工作时快速传导热量。
半导体器件封装结构

[实用新型]带金属帽的新型电阻器-CN201922251600.6有效
发明人：朱丰;朱奇;韩秀芬 -专利权人：河源市新格瑞特电子有限公司;深圳市格瑞特电子有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01C3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带金属帽的新型电阻器，包括绝缘骨架、金属帽、引脚、电阻丝，绝缘骨架两侧均套合有金属帽，绝缘骨架两侧端面中部均设有引脚插孔，金属帽上也设有与绝缘骨架的引脚插孔对应的引脚插孔，绝缘骨架两端分别设有一根引脚，引脚一端穿过对应金属帽的引脚插孔，并插入固定在对应绝缘骨架的引脚插孔内，电阻丝绕制在绝缘骨架外表面，电阻丝两端分别绕制在两根引脚上，本实用新型的有益效果在于：无需使用焊接工艺进行连接固定，环保高效；生产过程简单快捷
金属新型电阻器

[实用新型]一种雾化装置及电子烟-CN202022515677.2有效
发明人：李永诘;陈飞 -专利权人：陈飞
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种雾化装置及电子烟，包括装置壳体、储油仓、加热组件和位于装置壳体底部的第一金属电极和第二金属电极，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚均为由所述加热元件两端延伸出来的金属片，所述第一金属电极和所述第二金属电极的顶部与所述第一引脚和所述第二引脚面接触，所述装置壳体内在对应所述第一引脚和所述第二引脚电的上方设置有支撑座，所述支撑座与所述加热主体之间设置有硅胶垫，所述硅胶垫的下端面与所述第一引脚和所述第二引脚的上端面紧贴接触。其有益效果是大大降低了产品组装的难度，减少了引脚断裂的情况发生，提高了产品生产效率和良品率，克服了接触不良的缺点。
一种雾化装置电子

[实用新型]一种引脚装夹有绝缘外壳的电阻器-CN202221204023.0有效
发明人：朱丰;韩秀芬;朱奇 -专利权人：安徽格瑞特电子有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引脚装夹有绝缘外壳的电阻器，包括电阻器本体及绝缘外壳，所述电阻器本体套设在绝缘外壳内，所述电阻器本体的左右两侧分别设有金属引脚，所述绝缘外壳呈矩形体结构，所述绝缘外壳内设有容置腔室，所述绝缘外壳的左右两端分别向外延伸有引脚套管，所述电阻器本体设于容置腔室内，所述电阻器本体的金属引脚穿设在绝缘外壳的引脚套管内。本实用新型通过在电阻器本体套设在矩形体结构的绝缘外壳上，可提高整体的结构稳定性，便于贴装，防止电阻器在贴装过程中滚动从而造成抛料；将电阻器本体的金属引脚套设在绝缘外壳的引脚套管内，可防止金属引脚裸露在外，避免电路板上的其他元器件与金属引脚接触造成短路。
一种引脚装夹有绝缘外壳电阻器

[实用新型]双面图形芯片倒装模组封装结构-CN201020517856.3无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-09-04 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双面图形芯片倒装模组封装结构，所述结构包括引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片(7)和有填料塑封料(环氧树脂)(9)，所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述后续贴装芯片的下方的引脚(2)正面第一金属层(4)上通过锡金属的粘结物质(6)设置有芯片(7)，在所述引脚(2)外围的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，在所述引脚(2)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。
双面图形芯片倒装模组封装结构

[实用新型]多个基岛露出型单圈引脚封装结构-CN201020177778.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多个基岛露出型单圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有一圈，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)在所述引脚(2)外围、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及基岛(1)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)与基岛(1)的下部以及基岛(1)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构本实用新型的有益效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大。
多个基岛露出型单圈引脚封装结构

[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠正装倒装封装结构-CN201220204523.4有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠正装倒装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片倒装于第一芯片正面，所述第一芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（10），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚（1）有多圈。
无基岛多圈多芯片堆叠倒装封装结构

[实用新型]单基岛埋入单圈引脚静电释放圈封装结构-CN201120479968.9有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单基岛埋入单圈引脚静电释放圈封装结构，它包括外引脚（1）和外静电释放圈（2），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外静电释放圈（2）内部设置有芯片（6），所述芯片（6）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（7）连接，所述外引脚（1）外围的区域、外静电释放圈（2）与外引脚（1）之间的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域均嵌置有填缝剂（11），所述外引脚（1）和外静电释放圈（2）的背面设置有第二金属层（10）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
单基岛埋入引脚静电释放封装结构

[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构-CN201220204526.8有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片正面，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（5）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（6），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（7），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（9），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚（2）有多圈。
无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构

[实用新型]无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装封装结构-CN201220204513.0有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片倒装于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片上，所述第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（10），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚（1）有多圈。
无基岛多圈多芯片堆叠倒装封装结构

[实用新型]一种双色灯丝支架及LED灯具-CN202023274891.X有效
发明人：唐双文;胡东林;刘启云;温奎 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双色灯丝支架及LED灯具，所述双色灯丝支架包括基板和金属引脚，所述金属引脚包括正极引脚和负极引脚，所述基板上设置有用于与所述负极引脚固定连接的连接孔。本实用新型通过在基板上设置连接孔，使得所述负极引脚能够与所述基板铆接，并且连接更加紧密。
一种灯丝支架 led 灯具

[实用新型]一种贴片式SOP8半导体芯片的封装结构-CN202221707387.0有效
发明人：李尚哲;李明芬;陈育峰;黄凯军 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式SOP8半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛和半导体芯片，金属引线框基岛和半导体芯片之间通过粘结物质固定连接，金属引线框基岛一侧设置有若干个第一金属引脚，金属引线框基岛远离第一金属引脚的一侧设置有若干个第二金属引脚。本实用新型设计的第一金属引脚和第二金属引脚，能够在原有印刷线路板上扩大塑封体的面积，这样便能够在塑封体内放置更大面积用于承载半导体芯片的金属引线框基岛，这使得半导体芯片也能通过更大面积散热，并降低更多的电阻率
一种贴片式 sop8 半导体芯片封装结构

[实用新型]一种柔性电路板及其电子设备-CN202122410139.1有效
发明人：陈仕超 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性电路板及电子设备，其中，柔性电路板包括，层叠设置的第一保护层、第一金属层、第二金属层和第二保护层；第一金属层设有至少两排引脚排；至少一排引脚排与第一金属层连接；至少一排引脚排与第二金属层之间设有过孔并通过过孔连接本实用新型将传统的直排式引脚改为多排引脚排的设计，并且设置两层金属层分别与至少一排引脚排连接，实现了柔性电路板多排引脚可以同时绑定在同一面，且不造成走线短路或触摸屏绑定时绑定短路问题，可以减少柔性电路板绑定方向的长度
一种柔性电路板及其电子设备

[实用新型]一种超短4脚侧发光全彩LED-CN201820808598.0有效
发明人：刘杯;鲁洪奎 -专利权人：深圳市柯瑞光电科技有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超短4脚侧发光全彩LED，包括二极管管体，二极管管体设置有互相绝缘的第一金属区、第二金属区、第三金属区以及第四金属区，所述第二金属区设置有第一芯片，第三金属区设置有互相绝缘的第二芯片和第三芯片，第一金属区、第二金属区、第三金属区、第四金属区分别向二极管管体外侧引出有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，各相邻的引脚之间分别设置有挡块。本实用新型通过在第三金属区设置两个相互绝缘的第二芯片和第三芯片，缩短二极管管体的长度，在二极管管体延伸有各引脚的一侧面增大厚度，防止引脚弯折时与塑胶之间出现缝隙，三个芯片可独立发光也可组合发光，发光种类较多
金属区引脚二极管管体发光芯片绝缘本实用新型全彩LED 脚侧结构稳定引脚弯折可组合挡块塑胶侧面延伸

[实用新型]埋入型多基岛单圈引脚引线框结构-CN201020173162.2有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种埋入型多基岛单圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，所述基岛(1)有多个，引脚(2)有一圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)背面、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及基岛(1)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将基岛(1)的背面与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。本实用新型的有益效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大。
埋入型多基岛单圈引脚引线结构