“金属基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1781368个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]金属基板-CN201680017899.5在审
发明人：岩辰彦;平野康雄;渡濑岳史;水野雅夫;志田阳子 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H05B33/02 文献下载
摘要：本发明提供一种金属基板，用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件，当使用于太阳能电池或有机EL元件时，则表现出优异的绝缘性且实现不会产生暗点的太阳能电池或有机EL元件。本发明的金属基板的特征在于，用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件，在金属板的至少单面上层叠有有树脂皮膜，所述树脂皮膜的膜厚为3μm以上，所述金属基板的3mm正方形中的表面粗糙度Ra为10nm
金属

[发明专利]金属基板-CN201580016824.0有效
发明人：平野康雄;岩辰彦;渡濑岳史;水野雅夫;志田阳子 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2015-03-16 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L31/0392 文献下载
摘要：本发明提供一种金属基板，其通过在金属板上层叠规定的皮膜，从而使皮膜表面平滑且使皮膜具有绝缘性。该金属基板用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件，在金属板的表面上经由粘接剂层叠有一层热塑性树脂膜，所述膜由固体颜料的体积分率为20％以下的组合物得到，膜厚为12μm以上且250μm以下，层叠后的膜表面的表面粗糙度
金属

[实用新型]一种无尾散热装置-CN201720890221.X有效
发明人：林进东;杨奥龙 -专利权人：林进东
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种无尾散热装置，设置有金属基板和除气管。金属基板设置有上金属基板和下金属基板，上金属基板与下金属基板通过焊接连接。除气管固定于上金属基板与下金属基板之间，且除气管与所接触的上金属基板、下金属基板密封连接。上金属基板与下金属基板的其它部位焊接密封连接，上金属基板与下金属基板之间形成容置冷媒的空腔。除气管的一端封闭且与金属基板的边沿位置齐平，除气管的另一端口插入空腔。上金属基板和下金属基板同时设置有多个支撑肋和弧形支撑柱。上金属基板的内表面和下金属基板的内表面分别附着有铜粉金属层。
一种散热装置

[发明专利]玻璃基板与金属基板的结合方法-CN201310336906.6在审
发明人：张仁淙 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃基板与金属基板的结合方法，其包括以下步骤：提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧镀设一层金属氧化物薄膜；提供一金属基板，在所述金属基板的一侧放置多个金属氧化物颗粒；将镀设有所述金属氧化物薄膜的玻璃基板放置在所述金属基板上，使所述金属氧化物薄膜与所述金属氧化物颗粒相接触；透过所述玻璃基板对所述金属氧化物颗粒进行激光聚焦加热，使熔化后的金属氧化物颗粒融合在所述金属氧化物薄膜和所述金属基板之间。本发明提供的玻璃基板通过融合在金属氧化物薄膜与金属基板之间的金属氧化物颗粒与金属基板相结合，从而有效提高了玻璃基板与金属基板之间的结合稳定性。
玻璃金属结合方法

[发明专利]柔性防滑垫制造装置-CN201310743441.6无效
发明人：章正忠 -专利权人：吴江市振中纺织品有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： B05B5/08 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性防滑垫制造装置包括平行的上金属基板和下金属基板，所述上金属基板和下金属基板分别与一静电发生器电气连接，所述上金属基板和下金属基板之间的空间内由一框体围成，所述下金属基板设置有控制所述上金属基板和下金属基板之间距离的伸缩机构，所述上金属基板表面设置需要植入柔性球体的绒布，所述绒布的绒毛指向所述下金属基板，所述下金属基板上均布有喷射雾化胶体的雾化喷口，本发明可以均匀的使绒布上的绒毛快速均匀的植入柔性球体，使整个制造过程快速可靠
柔性防滑制造装置

[实用新型]一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构-CN201620660214.6有效
发明人：王亚华 -专利权人：惠州市华阳光电技术有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，包括金属基板PCB和与所述金属基板PCB固定在一起的非金属基板PCB，金属基板PCB上固定有灯珠，金属基板PCB和所述非金属基板PCB上设置有焊盘，金属基板PCB与所述非金属基板PCB通过焊锡和所述焊盘相互连接在一起，本实用新型提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，具有使用方便、生产加工成本低、操作方便、安全可靠等优点，极大的提高了工作效率
一种金属 pcb 非金属连接结构

[实用新型]柔性防滑垫制造装置-CN201320882155.3有效
发明人：章正忠 -专利权人：吴江市振中纺织品有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B05B5/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性防滑垫制造装置包括平行的上金属基板和下金属基板，所述上金属基板和下金属基板分别与一静电发生器电气连接，所述上金属基板和下金属基板之间的空间内由一框体围成，所述下金属基板设置有控制所述上金属基板和下金属基板之间距离的伸缩机构，所述上金属基板表面设置需要植入柔性球体的绒布，所述绒布的绒毛指向所述下金属基板，所述下金属基板上均布有喷射雾化胶体的雾化喷口，本实用新型可以均匀的使绒布上的绒毛快速均匀的植入柔性球体，使整个制造过程快速可靠
柔性防滑制造装置

[发明专利]用于使金属-陶瓷基板结构化的方法和结构化的金属-陶瓷基板-CN202180089720.8在审
发明人： R·瓦克尔;D·施尼;A·施沃贝尔;J·沙夫 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于使金属‑陶瓷基板结构化的方法和一种特别可用于电力电子器件中的结构化的金属‑陶瓷基板。在该方法中，蚀刻第一金属‑陶瓷基板和第二金属‑陶瓷基板，其中，当与能够从该金属‑陶瓷基板的粘结层中去除活性金属的蚀刻溶液接触时，该第一金属‑陶瓷基板和该第二金属‑陶瓷基板被定位成使得该第一金属‑陶瓷基板在平行于该第一金属‑陶瓷基板的金属层的投影平面上的正交投影遮蔽该第二金属‑陶瓷基板的金属层的不超过60％。
用于金属陶瓷板结方法结构

[实用新型]新型陶瓷印刷线路板-CN201821032159.1有效
发明人：杨慧珠;姚尧 -专利权人：昆山万源通电子科技有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型陶瓷印刷线路板，包括金属基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，所述第二金属基板的两端分别向第二金属基板的上下两侧延伸形成与其相垂直的上凸缘和下凸缘，所述第一金属基板与所述第二金属基板之间以及所述第二金属基板与所述第三金属基板之间分别设有若干平行等间距分布的散热翅片；所述第二金属基板的内部具有空腔且两端设有与所述空腔连通的通气口，所述第二金属基板的两个侧面分别设有若干与上本实用新型提供一种新型陶瓷印刷线路板解决金属基板与PCB在高温下焊接容易变形的问题，制备工艺简单，制造成本低。
金属基板新型陶瓷印刷线路板铜箔层下凸缘平行本实用新型等间距分布空腔连通散热翅片上下两侧条形通孔印刷线路制备工艺制造成本变形的垂直的上凸缘通气口空腔焊接侧面延伸

[发明专利]金属基底基板-CN201980007558.3在审
发明人：石川史朗;山崎和彦 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种金属基底基板(1)，其依次层叠金属基板(10)、绝缘层(20)及金属箔(40)而成，所述金属基底基板的特征在于，所述绝缘层(20)与所述金属箔(40)之间具有密合层(30)，所述密合层(30
金属基底

[发明专利]金属基底基板-CN201980046971.0在审
发明人：石川史朗;野中荘平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种金属基底基板(2)，通过依次层叠金属基板(10)、绝缘层(20)及电路层(40)而成，其中，所述绝缘层(20)包含树脂，所述电路层(40)的膜厚在10μm以上且1000μm以下的范围内，屈服应力在
金属基底

[发明专利]金属基底基板-CN201980047015.4在审
发明人：石川史朗;野中荘平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种金属基底基板(2)，通过依次层叠金属基板(10)、绝缘层(20)及电路层(40)而成，其中，所述绝缘层(20)包含树脂，所述电路层(40)的膜厚在10μm以上且1000μm以下的范围内，并且单位以
金属基底

[发明专利]金属基底基板-CN202180025264.0在审
发明人：石川史朗;原慎太郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的金属基底基板为通过依次层叠金属基板、绝缘层及电路层而成的金属基底基板，所述绝缘层包含绝缘树脂和无机物填料，绝缘层在100℃的弹性模量(单位：GPa)、电路层在100℃的弹性模量(单位：GPa)、绝缘层的厚度(单位：μm)、电路层的厚度(单位：μm)、金属基板的厚度(单位：μm)被设定为满足规定的式子。
金属基底

[发明专利]金属芯基板-CN201110307099.6有效
发明人：杉浦智宏;原尾彰;久保田实 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种金属芯基板。第一布线件由：一片金属芯材的第一区域；形成在所述第一区域上的第一绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第一绝缘层上的第一电路布图构成。第二布线件由：一片所述金属芯材的与所述第一区域分开的第二区域；形成在所述第二区域上的第二绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第二绝缘层上的第二电路布图构成。该连接件由一片所述金属芯材的夹置在所述第一区域和第二区域之间的第三区域构成。
金属芯基板

[实用新型]散热金属基板-CN201921040466.9有效
发明人：陈国勋;杨正宗 -专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热金属基板，其包括铜箔、导热绝缘层以及铜金属板，最上层是该铜箔，中间层是该导热绝缘层，最下层则是该铜金属板，所述导热绝缘层与铜金属板的界面的表面粗糙度Rz在2～7μm。本实用新型包括高导热低热阻的散热胶片，并针对此高导热低热阻散热胶片搭配铜板底材，压合高导热铜基板的压合技术作出了改良，有效提升产品的质量和产出良率。
散热金属

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条