[发明专利]金属基底基板在审
申请号: | 201980007558.3 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN111557126A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 石川史朗;山崎和彦 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;H01L23/36;H05K3/38 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 朴圣洁;康泉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种金属基底基板(1),其依次层叠金属基板(10)、绝缘层(20)及金属箔(40)而成,所述金属基底基板的特征在于,所述绝缘层(20)与所述金属箔(40)之间具有密合层(30),所述密合层(30)将单位以GPa表示的在25℃的杨氏模量设为E,将单位以μm表示的厚度设为T,将单位以W/mK表示的厚度方向的导热率设为λ时,满足下述式(1)~式(3):(1)E≤1;(2)5≤T/E;(3)T/λ<20。 | ||
搜索关键词: | 金属 基底 | ||
【主权项】:
暂无信息
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