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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种光模块-CN202010048813.3在审
发明人：刘旭霞;邵乾;钟岩;罗成双;杨思更 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供了一种光模块，具体的，将透镜组件设计为由腔体部件和透镜部件组成的两件式结构。其中，反射面以及透镜等需要加工精度高的光学面设置在透镜部件上；腔体部件上不设置任何光学面，只用于为设置在电路板上的光芯片和电芯片提供容纳腔，以实现对光芯片和电芯片保护。因此，当透镜组件所罩设的芯片的尺寸改变时，只需要调整腔体部件的尺寸即可，而腔体部件上没有光学面，进而对加工精度要求低，所以，与重新设计整个透镜组件相比，具有加工周期短且成本也低的优势。
一种模块

[实用新型]具有感应芯片的尿不湿-CN201621330879.7有效
发明人：周振华;罗保军 -专利权人：周振华;罗保军
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： A61F13/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及具有感应芯片的尿不湿，包括尿不湿本体，尿不湿本体至少包括表面渗透层、内部吸附层以及底面防漏层；其中，尿不湿的中部设有芯片感应装置，芯片感应装置设置于吸附层与防漏层之间，防漏层上开设有用于安放、拆取该芯片感应装置的开口部；芯片感应装置包括控制芯片，以及与该控制芯片连接的电源部件、开关部件、传感部件、存储装置、USB插接口以及用于将芯片感应装置与外部终端设备连接的通讯部件。
具有感应芯片尿不湿

[实用新型]一种送料装置-CN202023333613.7有效
发明人：白文;徐虎 -专利权人：徐州芯思杰半导体技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种送料装置，属于芯片加工技术领域。本实用新型的送料装置包括移动载体，所述移动载体上设置有物料承载部件，所述移动载体与所述物料承载部件之间设置有推动机构，所述推动机构包括驱动部件、丝杆以及第一滑动部件，所述驱动部件与所述丝杆相连，所述丝杆穿过所述第一滑动部件并与所述第一滑动部件通过螺纹配合，所述第一滑动部件与所述物料承载部件相连。本实用新型的送料装置用于在芯片烘烤工艺中将物料输送到烘烤装置内，首先移动载体携带物料承载部件移动到烘烤装置处，通过推动机构将移动载体上的物料承载部件输送到烘烤装置内，在芯片烘烤工艺中实现芯片的自动送料，可以避免芯片烘烤过程中人力消耗，提高生产的效率。
一种装置

[发明专利]可更换钥匙的锁装置-CN200580029733.7有效
发明人：沃尔特·斯特雷德;史蒂文·阿姆斯特朗;杰拉尔德·B·钟 -专利权人：纽弗雷公司
申请日： 2005-07-08 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： E05B27/04 文献下载
摘要：一种可更换钥匙的锁栓，包括锁芯本体和被放置在邻近的锁芯本体的齿条架子部件。锁芯部件包括多个平的锁芯片和齿条架子部件，齿条架部件包括多个与锁芯片面对面齿啮合的齿条。根据齿条架的移动可使齿条脱离锁芯片，进而它们的齿不再啮合。这样，当齿条脱离锁芯片时，锁栓就处于可更换钥匙的状态。
更换钥匙装置

[实用新型]音频主机和音视频系统-CN202120483303.9有效
发明人：杨胤;张驰;张晓光;周宇;陆克松 -专利权人：腾讯音乐娱乐科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G10H1/36 文献下载
摘要：所述音频主机包括机箱、音频芯片、音响部件、麦克风连接部件和智能设备连接部件；所述音频芯片具备音效处理功能和/或混音处理功能；所述音频芯片、所述音响部件、所述麦克风连接部件和所述智能设备连接部件均位于所述机箱中；所述音频芯片分别与所述音响部件、所述麦克风连接部件和所述智能设备连接部件电连接；所述麦克风连接部件被配置为与至少一个麦克风建立通信连接关系，所述智能设备连接部件被配置为与智能设备建立通信连接。
音频主机视频系统

[发明专利]半导体芯片和具有半导体芯片的多芯片封装-CN201110434859.X无效
发明人：徐祉泰 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片和具有所述半导体芯片的多芯片封装。所述半导体芯片包括：半导体衬底；接口部件，所述接口部件穿通半导体衬底而形成，并与外部信号传送端子电耦接；以及反向二极管，所述反向二极管形成在半导体衬底与接口部件之间。
半导体芯片具有封装

[发明专利]一种芯片键合装置及键合方法-CN201610877730.9有效
发明人：王天明;姜晓玉;夏海;陈飞彪 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片键合装置及键合方法，该装置包括芯片供应单元；基底供应单元；第一拾取组件，设置于芯片供应单元与基底供应单元间，包括第一转动部件和设置于第一转动部件上的第一拾取头；第二拾取组件，包括第二转动部件和设置于第二转动部件上的第二拾取头，第一拾取组件从芯片供应单元或者第二拾取组件拾取芯片，并将芯片移送至基底供应单元的基底上完成键合；以及视觉单元，用于实现第一拾取组件上芯片与基底对准，所述芯片供应单元、基底供应单元、第二拾取组件及视觉单元分别位于第一拾取头的四个工位上本发明通过旋转实现芯片传送，提高芯片键合的产率；利用第二拾取组件实现芯片翻转，兼容芯片上的标记面朝上和朝下两种键合方式。
一种芯片装置方法

[实用新型]一种具有智能调节输出功率的无线充电显示设备-CN202220838155.2有效
发明人：张晓明;余何保;罗明 -专利权人：冠捷电子科技（福建）有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有智能调节输出功率的无线充电显示设备，其包括用电部件、主控芯片MCU、电流侦测芯片、无线充电电源管理芯片和无线充电单元；所述用电部件电连接至主控芯片MCU；所述电流侦测芯片电连接至主控芯片，电流侦测芯片用于侦测用电部件的功耗并反馈至主控芯片MCU；所述无线充电电源管理芯片电连接至主控芯片，无线充电单元电连接至无线充电电源管理芯片，无线充电电源管理芯片调节无线充电单元的输出功耗。
一种具有智能调节输出功率无线充电显示设备

[实用新型]一种易维修的电机定子-CN202320968275.9有效
发明人：连继中;张新咏;张允飞 -专利权人：无锡中基电机制造有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易维修的电机定子，包括铁芯本体和绕组，铁芯本体包括多个铁芯片，铁芯片中部开设有通孔，所述铁芯片的外侧开设有多个空槽，相邻的两个空槽之间形成支板，支板的一侧设有弧面，相邻的两个所述铁芯片之间设有连接部件，使铁芯片得到定位，所述连接部件为多个凸块和卡槽。本实用新型能够通过设有连接部件，铁芯片在进行叠加组装时，通过连接部件使相邻的两个铁芯片得到定位，从而使支板和空槽处于同一高度，避免现有的电子定子在维修时需要对铁芯片重新组装检修，而铁芯片在叠加组装时容易出现错位，对定子的使用造成一定的影响，提高了铁芯片的定位效果。
一种维修电机定子

[发明专利]以金属盖部件为特征的半导体封装-CN200610100979.5无效
发明人：堀江正直;仮屋崎修一 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-08-01 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：在半导体封装中，在布线板或封装板上贴装半导体芯片。盖部件限定用于容纳半导体芯片的凹部，并被贴装在封装板上，以便在盖部件的凹部中容纳半导体芯片。在封装部分上形成有第一粘合剂层，以便用第一粘合剂层将盖部件的周边部分粘结在封装板上。在半导体芯片上形成有第二粘合剂层，以便用第二粘合剂层将盖部件的中间部分粘结到半导体芯片。其中：“h”是该盖部件的凹部的深度；“d”是半导体芯片的厚度和第二粘合剂层的厚度的总和。
金属部件特征半导体封装

[发明专利]一种指纹光效模组及终端-CN201611126455.3在审
发明人：段海涛;宋刚;陈斌 -专利权人：深圳众思科技有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种指纹光效模组及终端，包括指纹芯片晶圆及芯片封装组件；所述芯片封装组件位于所述指纹芯片晶圆的外围，所述芯片封装组件为发光或导光材料。在指纹模组中加入所述发光部件或导光部件，实现指纹发光的效果，同时，在终端中加入控制模块，可以控制所述发光部件或者光源根据不同场景显示不同光效，从而达到表达机器意图的目的。
一种指纹模组终端

[发明专利]生物芯片识别装置、生物芯片以及识别生物芯片的方法-CN201210063727.5有效
发明人：李大植;全炳九 -专利权人：韩国电子通信研究院
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G01N21/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种生物芯片识别装置。该生物芯片识别装置可包括：光发射部件，辐射光至光传送通道，光传送通道具有至少一个穿透生物芯片的本体的孔；光接收部件，接收光图案并将其转换为电信号，该光图案在光穿过光传送通道之后形成；以及生物芯片插入其中的装载部件通过光图案的形状而识别生物芯片。
生物芯片识别装置以及方法

[实用新型]包含电子芯片的半导体晶圆和集成电路芯片-CN201621244897.3有效
发明人： F·塔耶;G·鲍顿 -专利权人：意法半导体(鲁塞)公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本申请涉及包含电子芯片的半导体晶圆和集成电路芯片。该半导体晶圆的特征在于，每个芯片包括第一类型的至少一个部件，所述部件与根据所述芯片在所述晶圆中的位置而连接或不连接的辅助校正部件相关联。根据本公开实施例的方案，能够减小电子电路芯片的制造差量以增加制造效率并避免附加步骤。
包含电子芯片半导体集成电路

[实用新型]一种散热封装结构-CN202021975121.5有效
发明人：林河北;邹荣涛;葛立志 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种散热封装结构，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面通过在基板底面设置散热底座，在芯片表面封装散热部件，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片的正常运转。
一种散热封装结构

[发明专利]超薄磁头及读卡器-CN201310534887.8有效
发明人：时启猛;刘乐杰;曲炳郡 -专利权人：北京嘉岳同乐极电子有限公司
申请日： 2013-11-01 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明提供一种超薄磁头包括：磁芯片，用于感应磁场并输出电信号；第一部件，所述磁芯片的感应面紧贴所述第一部件，并且所述磁芯片的输入输出端与设于所述第一部件的布线对应电连接；第二部件，其连接于所述第一部件设置所述磁芯片一侧，用于提高所述第一部件的强度，而且设于所述第二部件的布线与设于所述第一部件的布线对应电连接，所述第一部件的布线和所述第二部件的布线将所述磁芯片的输入输出端延伸。
超薄磁头读卡器

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