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[发明专利]一种带通电指示灯的节能环保型电插排-CN201811493996.9在审
发明人：张国保;周芹 -专利权人：上海文简电子技术有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种带通电指示灯的节能环保型电插排，包含外壳和内部电路。内部电路包含通电开关、氖泡、电阻、电容、整流二极管、肖特基二极管、高压NMOS管、LED指示灯和若干硅光二极管。外壳上设有控制通电开关的按键以及控制LED指示灯点亮的金属交叉指触摸键。本发明提供的带通电指示灯的节能环保型电插排，当插排通电后，通电指示灯平时并不点亮；只有当人体触摸了其金属交叉指触摸键后，通电指示灯才会点亮，并且当人体脱离触摸键时，通电指示灯再次熄灭，从而起到节约能耗的作用，既具有通电指示灯功能，又能大幅度降低指示灯待机功耗。
通电指示灯节能环保型触摸键点亮电插内部电路通电开关指示灯肖特基二极管金属高压NMOS管硅光二极管整流二极管待机功耗人体触摸按键电容插排电阻氖泡熄灭能耗通电节约脱离

[实用新型]机柜用插电装置-CN201820617759.8有效
发明人：林冠强;张元彦;莫天文 -专利权人：广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司惠州供电局
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01R13/703 文献下载
摘要：本实用新型提供一种机柜用插电装置，涉及通电装置的技术领域。机柜用插电装置包括插头和插排；插头与插排配合连接；插头上设有按压部，插排设有通电部，通电部设置在插排内电源开关的上方；按压部能够与通电部相抵接，使插头的金属片与插排的插孔连接后通电；或者，按压部能够与通电部相脱离，使插头的金属片与插排的插孔之间断电。解决了整个插排内的电源接口采用串联连接，使所有的电源接口采用统一的通电方式或者断电方式，存在安全隐患的技术问题。本实用新型利用按压部对通电部施加压力，使通电部对电源开关的启闭进行控制，从而对插头与插排的插孔通断电进行控制，达到了单独控制插孔的目的。
插排通电部插头按压插电插孔本实用新型电源接口金属片机柜安全隐患插孔连接单独控制电源开关断电方式配合连接施加压力通电方式通电装置内电源通断电启闭种机断电通电相抵脱离统一

[实用新型]一种带通电指示灯的节能环保型电插排-CN201822051209.7有效
发明人：张国保;周芹 -专利权人：上海文简电子技术有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带通电指示灯的节能环保型电插排，包含外壳和内部电路。内部电路包含通电开关、氖泡、电阻、电容、整流二极管、肖特基二极管、高压NMOS管、LED指示灯和若干硅光二极管。外壳上设有控制通电开关的按键以及控制LED指示灯点亮的金属交叉指触摸键。本实用新型提供的带通电指示灯的节能环保型电插排，当插排通电后，通电指示灯平时并不点亮；只有当人体触摸了其金属交叉指触摸键后，通电指示灯才会点亮，并且当人体脱离触摸键时，通电指示灯再次熄灭，从而起到节约能耗的作用，既具有通电指示灯功能，又能大幅度降低指示灯待机功耗。
通电指示灯节能环保型触摸键点亮电插本实用新型内部电路通电开关指示灯肖特基二极管金属高压NMOS管硅光二极管整流二极管待机功耗人体触摸按键电容插排电阻氖泡熄灭能耗通电节约脱离

[实用新型]一种线路通电指示装置-CN201920335228.4有效
发明人：郑红蕾;王艳刚;田庆发 -专利权人：中国煤炭地质总局水文地质局
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： G01R31/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路通电指示装置，包括供电电源、通电指示器和导线，多个所述通电指示器与供电电源之间通过导线串联连接形成回路，所述通电指示器通过金属立柱装设于地面上；与每个所述通电指示器连接的导线分别为第一导线和第二导线，若电流经过与所述通电指示器相连的第一导线、第二导线和金属立柱中的至少两者，则通电指示器发光。本实用新型的线路通电指示装置，通过设置多个串联连接通电指示器，能够快捷直观的指示处各导线是否接通，如发现未接通，可迅速确定发生开路的位置，方便施工人员在第一时间查找到问题，迅速处理，节省查线时间，提高施工效率
通电指示器通电指示装置本实用新型供电电源金属立柱接通导线串联方便施工施工效率装设开路发光直观发现

[发明专利]集成电路结构及形成该集成电路结构的方法-CN200810170532.4有效
发明人：陈志华;陈承先;郭正铮;许国经;卿恺明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2008-10-17 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路及形成该集成电路的方法，包含一基板；一硅贯通电极，延伸入基板中；一硅贯通电极转接垫，与硅贯通电极间隔一距离设置；以及一金属线，位于硅贯通电极上，且与硅贯通电极及一硅贯通电极转接垫电性连接
集成电路结构形成方法

[发明专利]超导器件、超导器件的制造方法及层叠体-CN202180091628.5在审
发明人：中村诚 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H10N60/80 文献下载
摘要：超导器件具有基板、设置于基板的贯通孔、以及设置于贯通孔内的贯通电极。贯通电极具有第一部分和设置于第一部分与贯通孔的内壁面之间的第二部分，第二部分由包含在规定温度以下的温度下表现出超导的第一金属的材料形成。超导器件包括：接合电极，其是与贯通电极电连接的电极，至少一部分设置在贯通孔的外部，所述接合电极由包含在规定温度以下的温度下表现出超导的第二金属的材料形成；以及隔壁部，其设置在贯通电极与接合电极之间，由包含第一金属的材料形成第一金属的熔点比所述第二金属的熔点高。
超导器件制造方法层叠

[发明专利]贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置-CN201510085057.0有效
发明人：前川慎志;铃木美雪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2009-08-26 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。
贯通电极使用半导体装置

[发明专利]一种微型深腔壳体件精密成形装置及方法-CN202110309023.0有效
发明人：李亮;王紫叶;赖智鹏;韩小涛;曹全梁;李昌兴 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B21D26/14 文献下载
摘要：本发明提供一种微型深腔壳体件精密成形装置及方法，包括：待成形的金属工件置于模具上方；第一磁场整形器置于金属工件中待变形区域上方，其底部相对待变形区域的距离小于预设距离阈值；第一驱动线圈绕制在第一磁场整形器外部，第一驱动线圈通电后，其通电产生的感应磁场集中分布在第一磁场整形器底部区域，为待变形区域提供轴向电磁力；第二磁场整形器置于模具外围，其内围轮廓与金属工件的轮廓相匹配，且其内轮廓朝向工件弯折；第二驱动线圈绕制在第二磁场整形器的外部，第二驱动线圈通电后，其通电产生的感应磁场集中分布在第二磁场整形器内轮廓内部，为金属工件的两端提供径向电磁力。本发明提供高质量、高效率的微型金属器件精密成形技术。
一种微型壳体精密成形装置方法

[实用新型]一种家电和灯具装配连接器结构-CN202021339359.9有效
发明人：王芳旭 -专利权人：王芳旭
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01R13/622 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种家电和灯具装配连接器结构，包括公插头、外活动螺栓、通电母头和金属管件，所述通电母头位于金属管件的内侧且通电母头通过通电母头下端设置的外螺纹与金属管件上端设置的内螺纹咬合与金属管件连接，所述金属管件的上端设置有外活动螺栓，所述外活动螺栓通过外活动螺栓内侧设置的内螺纹与公插头下端设置的外螺纹咬合与公插头连接。
一种家电灯具装配连接器结构

[发明专利]贯通电极基板及其制造方法和使用贯通电极基板的半导体装置-CN200980130037.3有效
发明人：前川慎志;铃木美雪 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2009-08-26 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：本发明提供一种贯通电极基板及使用着该贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。
贯通电极及其制造方法使用半导体装置

[发明专利]异种金属原子扩散焊接方法及异种金属焊接件-CN202110140309.0在审
发明人：黄欢东;黄勇平;张庆鹏;曾志强;尤晓镇 -专利权人：东莞市大为工业科技有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： B23K11/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种异种金属原子扩散焊接方法及异种金属焊接件，包括以下步骤：施压，通过第一压紧结构和第二压紧结构向不同材质的两个待焊接的金属件施压，以使两个金属件之间挤压接触；通电焊接，向两个金属件通电进行焊接；冷却，使焊接后的两个金属件冷却至室温；在通电焊接和冷却步骤的过程中实时监测施加给两个金属件的压力值，并依据监测到压力值，实时调整第一压紧结构和第二压紧结构之间的距离，以使施加给两个金属件的压力保持在设定范围内本申请的异种金属原子扩散焊接方法，其能够有效提升不同金属之间的焊接质量，减少焊接缺陷。
金属原子扩散焊接方法

[发明专利]一种薄片型贵金属产品制作方法及产品-CN202210872052.2在审
发明人：邱任伸;陈红丽;吕天乐 -专利权人：深圳市崇宁实业有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种薄片型贵金属产品制作方法及产品，包括下述步骤：1、选材：选择阳极材料、阴极材料和贵金属盐溶液材料，其中，阴极材料，选用与贵金属材料不反应且与贵金属材料容易剥离的导电材质制成；阳极材料，选用导电材料作为阳极材料；贵金属盐溶液材料，选用常规的能够在通电状态下析出贵金属的贵金属盐溶液：2、制板：按照预设图形对阴极材料进行制板；3、通电沉积：在阳极材料和阴极材料之间通入直流电，进行电化学反应，贵金属材料通过电化学反应沉积在阴极材料上的通电区域；4、脱模：采用真空吸附方式或者采用不干胶等粘性材料吸附贵金属薄片，将其与阴极材料脱离，即完成加工，贵金属薄片产品呈薄片状，厚度为0.001mm～0.5mm。
一种薄片贵金属产品制作方法

[实用新型]发热管端子连接结构-CN201921466878.9有效
发明人：梁立新 -专利权人：佛山市森德利科技有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了发热管端子连接结构，包括：发热管，所述发热管上设置有通电回路；金属支架，设置在所述发热管外，用于固定所述发热管；接线端子，包括与所述发热管上通电回路通过压紧接触实现电连接的金属弹片，以及用于安装固定所述金属弹片的安装件；所述安装件连接固定在所述金属支架上，所述安装件与所述金属支架之间设置有绝缘硅胶垫。本实用新型的接线端子连接固定在发热管的金属支架上，接线端子上的金属弹片压接在发热管上的通电回路实现电连接，取代了原来的焊接连接结构，有效避免接触不良和出现火花的现象；而且安装件与所述金属支架之间设置有绝缘硅胶垫，有效隔绝接线端子和金属支架，避免金属支架带电。
热管端子连接结构

[实用新型]一种同轴超导电缆-CN202121252872.9有效
发明人：孙奇;郝金娜;黄勇;蔡玲玲 -专利权人：中天集团上海超导技术有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01B12/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种同轴超导电缆，属于电缆技术领域，包括：同轴缠绕的通电导体层、绝缘层、屏蔽层和保护层，所述通电导体层单根为扁条形状，单根所述通电导体层包括：超导带材和连接在所述超导带材上的金属骨架；本实用新型的同轴超导电缆，通电导体层包括：超导带材和连接在所述超导带材上的金属骨架，当发生故障或出现大电流时，金属骨架一方面能够起到分流作用，有利于提高超导电缆的暂态稳定性；另一方面，金属骨架能够增大的热量散去速度，加快电缆冷却
一种同轴超导电缆

[实用新型]一种电源插头-CN200620101355.0无效
发明人：陈阳海 -专利权人：陈阳海
申请日： 2006-02-28 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H01R13/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源插头，包括有绝缘本体(1)、两金属导片插脚(2)和通电导线(4)，所述通电导线(4)与两金属导片插脚(2)连接，其特征在于所述绝缘本体(1)内设有指示灯(3)和保险丝(6)，其中通电导线(4)与一金属导片插脚(2)相连的电路上串接有保险丝(6)，所述指示灯(3)的两极分别与两金属导片插脚(2)或通电导线(4)相连，所述绝缘本体(1)上安装指示灯(3)的位置为透明体，本实用新型结构简单合理
一种电源插头