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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]通孔塞子-CN201320639000.7有效
发明人：俞黎明;罗玉龙;周培良;项鑫;胡林勇;邹娟 -专利权人：宁波圣龙汽车动力系统股份有限公司
申请日： 2013-10-16 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通孔塞子，它包括与通孔大小相匹配的圆柱形的塞子本体（1），其特征在于：所述塞子本体（1）轴线位置的开口朝上方向上设有一个孔槽（3），所述孔槽（3）内设有使所述孔槽（3）的侧壁朝外顶出的挤压块，所述挤压块的横截面的直径大于所述孔槽（3）直径且小于所述通孔直径。采用本实用新型结构，无需对通孔进行二次加工，减少并简化了工序，并且对通孔的损伤较小、密封效果好。
塞子

[实用新型]通孔砖-CN201220649627.6有效
发明人：郑福君 -专利权人：郑福君
申请日： 2012-12-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： E04C1/39 文献下载
摘要：一种通孔砖，其结构为通孔字形的方块。本实用新型的有益效果是：这种砖能让通孔中流水。
通孔砖

[实用新型]通孔机构-CN201620633194.3有效
发明人：朱立群;李凯;张显东;田跃文;袁顺志;邵学明;陆洋峰 -专利权人：金榀精密工业（苏州）有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种通孔机构，包括设置于安装板上的第一立板、设置于所述第一立板上的通孔气缸、连接于所述通孔气缸其气缸轴的且与转盘组件配合使用的通孔柱、以及通过第一装置板设置于所述第一立板上的且与其上开设有与所述通孔柱相对应且相匹配的防带起槽的防带起板本实用新型的一种通孔机构，其能自动进行铝铸件的通孔毛刺去除，提高生产效率降低对人力资源的占用，且铝铸件的生产速率可控，便于企业自动化生产的实施。
机构

[实用新型]通孔机-CN201621358249.0有效
发明人：柳明 -专利权人：湛江明迪汽车零部件制造有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： B21D28/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了通孔机，其包括机架、固定安装在机架上的振动盘、固定安装在机架上且与振动盘相连接的冲孔装置及控制系统；控制系统均电性连接于振动盘和冲孔装置。
通孔机

[实用新型]通孔砖-CN202222111639.X有效
发明人：陆建权 -专利权人：杭州权峰环保建材有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： E04C1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了通孔砖，包括通孔砖主体和缓冲组件，所述通孔砖主体的内侧中部水平开设有通孔，所述缓冲组件设置在通孔的内部，所述缓冲组件包括方形环、复位弹簧和固定块，所述方形环的下端设置有复位弹簧，且复位弹簧设置有四个该通孔砖，与现有的普通通孔砖相比，该通孔砖在使用过程中，可增强通孔砖主体的强度，使通孔砖主体的结构更加稳定，承重力更强，提高通孔砖主体的稳定性，减少滑落的现象，降低安全隐患，并且可使通孔砖主体的结构更加稳定，不易破裂，提高通孔砖主体的承载力，进一步的提高通孔砖主体的使用寿命，而且还可使通孔砖主体与新的砖体之间卡合的更加紧密，便于操作人员进行搭建，从而提高搭建的速度。
通孔砖

[外观设计]通孔喇叭-CN202230230902.X有效
发明人：刘培秀;吴国仔 -专利权人：刘培秀
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： 14-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：通孔喇叭。2.本外观设计产品的用途：用于耳机内部的发声单元。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
喇叭

[发明专利]一种通孔填充方法和通孔-CN202110862309.1在审
发明人：顾海芳;林宗谟;陈明志 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明实施例提出了一种通孔填充方法和通孔，通过提供半导体衬底，所述半导体衬底上设有有源区，所述有源区上设有栅极，在有源区上形成第一通孔，第一通孔的高度与栅极的高度相同，在第一通孔中填充金属并进行平坦化工艺，形成覆盖填充后的所述第一通孔和所述栅极的层间介电层，在层间介电层对应第一通孔的位置上形成第二通孔，在第二通孔中填充金属并进行平坦化工艺，有效解决了高深宽比填充中容易出现孔洞的问题，而且该方法简单、易实现
一种填充方法

[发明专利]衬底通孔及制造衬底通孔的方法-CN202080061616.3在审
发明人：乔治·帕特德尔;约亨·克拉夫特;斯蒂芬·杰森尼戈 -专利权人： AMS有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种开放式衬底通孔(1)TSV包括绝缘层(20)，该绝缘层与沟槽(14)的侧壁(15)的至少部分以及与衬底主体(10)的表面(13)相邻设置。
衬底制造方法

[发明专利]通孔密封组件和密封通孔的方法-CN202210938582.2在审
发明人：陈震宇;田淼杰;成昌福;吴大卫;巴玉龙 -专利权人：中国商用飞机有限责任公司;中国商用飞机有限责任公司上海飞机设计研究院
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种通孔密封组件和密封通孔的方法。通孔密封组件包括：通孔密封件，通孔密封件包括：基座组件，基座组件包括滑动连接的第一基座和第二基座；弹性件，弹性件的两端分别固定到第一基座和第二基座，其中，弹性件在预紧的第一位置和拉伸的第二位置之间变化；固定支承件包括多个固定支承臂，其中固定支承臂中的每一个都包括通过部段连接部枢转地连接到彼此的第一部段和第二部段，其中，第一部段和第二部段分别枢转地连接到第一基座和第二基座；以及填充部，填充部抵靠覆盖基座组件填充到通孔中
密封组件方法

[发明专利]一种通孔金属泡沫多孔螺纹管-CN201010246223.8有效
发明人：屈治国;高怀斌;卢天健;陶文铨 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2010-08-05 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： F28F1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔金属泡沫多孔螺纹管，包括金属圆管以及在该金属圆管内周壁上形成的内螺纹通孔泡沫，在金属圆管的外周壁上还形成有外螺纹通孔泡沫。本发明在金属圆管内外侧部均形成了金属通孔泡沫螺纹，使得对流换热面积以及汽化核心增加，换热效率进一步提高。
一种金属泡沫多孔螺纹

[实用新型]管件中径向通孔内毛刺去除设备-CN201420534167.1有效
发明人：王诗义 -专利权人：重庆和剑机械制造有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B23D67/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管件中径向通孔内毛刺去除设备，包括工作台、支撑柱、驱动电机、手动转盘、旋转锉刀、滑动托板，滑动托板的上方固设有套装圆柱、水平气缸、防转顶杆，滑动托板前侧壁铰接有一根手动摆杆，滑动托板的前后两侧各设置有两个左右间隔布置的轴承为滑动托板的左右移动导向
管件中径向通孔内毛刺去除设备

[发明专利]PCB通孔填孔工艺-CN202011473903.3在审
发明人：郭达文;刘长松;文伟峰 -专利权人：红板（江西）有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种PCB通孔填孔工艺，包括以下步骤：(1)、压合；(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔；(3)、填孔电镀，将激光加工后所形成的通孔填平；(4)、外层线路成型本发明PCB通孔填孔工艺的有益效果在于：此工艺制作的通孔孔径小，只有机械钻孔的一半，流程设计也没有机械钻孔的复杂。且孔内全填铜，可以承载较大的电流，散热性能好；通孔表面还可以设计焊盘、走线等，能够提高PCB的布线密度。
pcb 通孔填孔工艺

[发明专利]通孔填充方法-CN201310661878.5在审
发明人：刘超 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔填充方法，包括提供前端结构，所述前端结构中形成有通孔；按照第一比例通入第一气体与第二气体进行第一次反应；通入缓冲气体；按照第二比例通入第一气体与第二气体进行第二次反应，以形成金属膜。通过在进行第一次反应和第二次反应之间，通入缓冲气体，能够防止在第二次反应时，反应气体对第一次反应所形成的膜层造成损坏，确保填充的质量，提升了良率。
填充方法

[发明专利]导电通孔结构-CN201610405842.4在审
发明人：张国钦;谢玉宸 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体器件的示例性结构包括衬底；位于该衬底上方的接触焊盘；在该衬底上方延伸并在该接触焊盘上方具有开口的钝化层，该开口具有第一宽度；在该开口内的导电通孔；和具有完全覆盖导电通孔的第二宽度的导电柱，其中第一宽度与第二宽度的比值是约本发明还提供了一种导电通孔结构。
导电结构

[发明专利]导电通孔结构-CN201910821908.1在审
发明人：施信益 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电通孔结构，包含第一介电层、导电垫、第二介电层以及重分布层。导电垫位于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层上，并具有开口。导电垫位于开口中。由于导电通孔结构的第二介电层的第一宽度大于第二介电层的第二宽度约3微米至约6微米，因此重分布层的材料不会在铝沉积工艺中聚集在开口的上端。换句话说，重分布层可具有较厚的侧壁。通过如此的结构，可增进导电通孔结构的电性连接品质。
导电结构

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