专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种连接片及具有该连接片的电池组-CN202320613213.6有效
  • 邓泽银 - 胜蓝科技股份有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-09-29 - H01M50/503
  • 本实用新型涉及电池技术领域,具体涉及一种连接片及具有该连接片的电池组。所述连接片包括片材主体;所述片材主体的一端设有两片焊接片,两片所述焊接片之间形成避空槽,所述焊接片上设有;所述片材主体的另一端设有接线部,所述接线部包括一体成型的第一箍线片和第二箍线片,所述第二箍线片设于所述第一箍线片远离所述焊接片的一侧本实用新型解决了现有的电池组镍片上的接线结构设置不合理,导线与接线结构间的连接稳定性差,容易与接线结构分离,造成断路,影响电池组的使用的问题。
  • 一种连接具有电池组
  • [实用新型]电子连接加工装置-CN202020648362.2有效
  • 黄军;张志刚;吴国忠 - 苏州万祥科技股份有限公司
  • 2020-04-26 - 2020-12-22 - B21D31/00
  • 本实用新型提供一种电子连接加工装置,它包括水平的输料线,所述输料线上加工有输料槽,所述输料槽内放置有待加工的板料;所述输料槽上部装配有自轴旋转的压轮,所述压轮上加工有凸出的压制,所述输料槽内加工有沿板料运动方向的压槽,当所述压制随所述压轮旋转到下部时,所述压制压紧到所述板料上,将板料向下压出凸起到所述压槽内。该装置采用流水线式的加工方式,加工过程总没有停顿,效率更高,而且采用压轮进行压制,每次只在一个条形的压制范围进行压制,压制压力更高,压制效果更好。
  • 电子连接片凸点加工装置
  • [实用新型]点接触实现对接的连接-CN202023163554.3有效
  • 鲜杰;潘光学 - 奥普家居股份有限公司
  • 2020-12-24 - 2021-07-13 - H01R13/22
  • 本实用新型公开了一种点接触实现对接的连接器,属于电路连接技术,现有连接器不适用需要经常断开电路,本实用新型第一端子具有设第一的第一导电接触片,第二端子具有设第二的第二导电接触片,第一端子与第二端子对接时第一与第二点接触由于第一、第二均突出配置,使得第一导电接触片与第二导电接触片能够可靠接触,确保接触时的导电性能。使第一端子与第二端子易于分离、脱开以断开电路,使用寿命长。在集成灶的机身和门板上对应的位置分开设连接器的第一端子和第二端子,通过开闭集成灶门板实现通讯的连接与断开。
  • 点接触实现对接连接器
  • [发明专利]制作方法以及结构-CN200910194787.9有效
  • 丁万春 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;芯电半导体(上海)有限公司
  • 2009-08-28 - 2011-04-06 - H01L21/60
  • 一种制作方法以及结构,其中,所述制作方法包括:在晶片上沉积下金属层;在下金属层上形成光刻胶层,并曝光、显影形成开口,所述开口中顶部横截面大于底部横截面,且底部露出下金属层;在开口内填充金属,形成金属支柱;在金属支柱顶部沉积焊料,去除所述光刻胶层及其底部的下金属层;高温回流金属支柱顶部的焊料,形成球状点焊料。与现有技术相比,本发明制作的结构中,金属支柱与球状点焊料间具有较大的接触面积,从而提高了的导电能力,且结构简单,工艺与现有技术相兼容。
  • 制作方法以及结构
  • [发明专利]制作材料及制备方法-CN201110273221.2无效
  • 潘其林;杨庆旭;肖斐 - 复旦大学
  • 2011-09-15 - 2013-03-27 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种制作材料,通过选取合适的基体树脂,使得其采用的无铅焊料可为熔点较高的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金,由于Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金成本较低,且应用领域较广,因而大大降低了的制作成本,扩大了应用范围;同时,还公开了一种制备方法,该方法通过将制作材料混合均匀后涂覆至芯片或基板上,并进行回流,使得制作材料中的无铅焊料与焊盘发生反应,形成,由于该制备方法不需使用掩膜因而大大降低了制备成本;并且其采用的无铅焊料为熔点较高的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金,由于Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金成本较低,且应用领域较广,因而进一步降低了的制作成本
  • 制作材料制备方法
  • [发明专利]杯子-CN201410586003.8在审
  • 聂宗清 - 聂宗清
  • 2014-10-28 - 2016-05-04 - A47G19/22
  • 本发明公开了一种杯子,它包括杯身、杯口、,所述杯身呈柱体状;所述杯口是进口出口;所述设在杯身的外侧处;所述设为毛面状。本发明的有益效果是:结构简单,使用方便。
  • 杯子
  • [发明专利]-CN201610728149.0在审
  • 杨永盛 - 杨永盛
  • 2016-08-19 - 2018-03-06 - E04C1/00
  • 砖,砖(1)为长块状,其砖的正面上有凸起的半圆形(2),其砖的反面上有U型形状的凹槽(3),其砖中心(4)中空呈长方形形状;此砖不用专门再在砖的四个面上先砍沟槽而后再砍断砖,而且每砍一块砖都能几乎达到预期效果
  • 凸点砖
  • [发明专利]结构-CN201310388971.3有效
  • 施建根;吴谦国;陈文军 - 南通富士通微电子股份有限公司
  • 2013-08-30 - 2013-11-27 - H01L23/488
  • 一种结构,包括:半导体衬底,位于半导体衬底上的焊垫层和钝化层,所述焊垫层镶嵌于钝化层中,且通过钝化层上的开口暴露出焊垫层;金属柱,位于开口内的焊垫层上及开口周围部分钝化层上,所述金属柱包括位于焊垫层上的第一金属层和位于第一金属层上的第二金属层,所述第一金属层的水平投影面积大于第二金属层的水平投影面积;,位于所述金属柱上。
  • 结构
  • [实用新型]勺子-CN201120335658.X有效
  • 黄燕 - 杭州市余杭实验中学;黄燕
  • 2011-09-08 - 2012-05-16 - A47G21/04
  • 本实用新型涉及一种能够便于食物的盛放,利于培养幼儿自主能力的勺子,它包括勺子,所述勺子表面布满小,优点:一是增大勺子表面的摩擦力,使食物仍能够稳稳停留在勺子上,不易滑落;二是避免了食物的浪费,同时汤水不容易沾染到衣物上
  • 勺子
  • [实用新型]玻璃-CN200720115281.0无效
  • 刘华俊 - 刘华俊
  • 2007-09-21 - 2008-08-13 - C03C27/06
  • 玻璃,属于玻璃制品技术领域。包括主体玻璃,其特征在于主体玻璃的一表面上均布设置的形状为球面形结构、圆柱结构、多面柱形结构、圆台或棱台形结构、圆锥或棱锥形结构。采用UV油墨材料或烧结型玻璃彩釉印料。主体玻璃厚度为3-10mm,相应的高度与主体玻璃厚度之比为1∶10-1∶3。与主体玻璃为整体成型或分体连结。且玻璃可实现产业化生产,能有效保证技术指标的一致性,有利于提高真空玻璃质量。
  • 玻璃

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